万物互联. 共创科技未来

5G 与人工智能兴起, 智慧物联应用无处不在, 智能检测与防疫, 智慧科技与数字化时代加速前进, 利用无线及低功耗处理器之SiP系统级封装解决方案平台，通过相关传感器（如9轴运动传感器, 温湿度传感器, 气体传感器等），采用机器学习的算法实现检测、识别, 蓝牙无线互联等应用, 实现万物物联, 掌握异质集成的发展趋势。赛题如下：

赛题 1. 运用SiP的Chiplet模块化设计

50. AIoT环境下，应用在人工智能和物联网的系统芯片。 

赛题 2. 智能制造, 工业物联网：

50. 达成环境安全、震动分析, 降噪、自动控制、节能、预防保养的功能。
50. 创新有效率和最佳化智慧工厂与大数据管理。

赛题 3.智慧城市/小区/校园/机场/港口/医疗：

50. 健康, 防疫检测, 公共卫生监测系统。
50. 运动检测、情境识别、健康监测, 环保、节能监测, 安全监控。
50. 家居环境监测, 智慧建筑控制, 监控水灾、土石流、停车与能源控制, 空气品质, 低碳环境等。 

赛题 4. 智能汽车：实现智慧出行

50. 情境环境监测、行为预测、辅助控制, 预防保养等。
50. 智能停车、智慧安全行驶芯片应用。

赛题 5. TWS SiP 真无线蓝牙系统级封装 应用设计

50. 健康侦测/生物侦测, 健康数据监测, 穿戴/IoT/AR/VR 创新应用。 

建议使用软硬件平台：

1. WiFi, 硅光子, 5G网路/ AR/VR 应用。

2.  IoT DK 硬件开发板, 和其他传感器MEMS & SENSOR开发套件(ex. Arduino, Nucleo等)。

3. 开发软件(SDK) for GCC/Keil IDE开发平台, 蓝牙(BLE)软件库 for MESH 网络互联。

日月光SiP 创新奖 奖项设置：

一等奖(1队): 人民币一万元

二等奖(3队): 人民币五千元

参赛要求 :

参赛队应项目计划书需包含：项目难点与创新、方案概述、可行性分析、人员组成与分工、开发计划等。

作品提交要求：

参赛队将完成的作品提交至大赛官网。作品形式为视频/带语音讲解的PPT及必要的技术文档，其中视频及PPT时长限制在8分钟内，大小不超过120M。

日月光答疑邮箱：

Email：Vera_Ch@aseglobal.com

关于日月光

日月光是全球半导体封装与测试制造服务领导公司。除广泛的封装和测试技术外，提供创新的高阶封装和系统级封装SiP解决方案，以满足日益增长的终端市场需求，如5G、智能汽车、高性能运算等。日月光提供系统级封装SiP、扇出型封装(Fan Out)、传感器封装(MEMS & Sensor)、倒装芯片封装(Flip Chip)、2.5D/3D IC和硅通孔(TSV)等先进技术，实现科技智慧美好生活。