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“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛系列活动之集成电路产业高峰论坛邀请函
发布时间：2018-07-18
来源：中国研究生创“芯”大赛
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中国研究生创新实践系列大赛
“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛系列活动之集成电路产业高峰论坛邀请函
各有关单位：
中国研究生创“芯”大赛（以下简称大赛）由教育部学位与研究生教育发展中心、中国科协青少年科技中心联合主办，是“中国研究生创新实践系列大赛”主题赛事之一。大赛是面向全国高等院校及科研院所在读研究生的一项团体性集成电路创意实践活动。本届大赛决赛将于2018年8月10日-13日在厦门理工学院举办。大赛系列活动之集成电路产业高峰论坛拟定于2018年8月12日上午在厦门理工学院召开。本次论坛将围绕我国集成电路产业发展、集成电路关键技术、集成电路人才培养等开展交流讨论。大赛期间还可观摩中国研究生创“芯”大赛的其他系列活动，包括150支参赛队伍作品项目展示、企业风采展示、人才对接招聘会等系列活动。欢迎各有关单位组织参加，大赛还将提供企业宣传展示的机会。大赛系列活动服务、宣传收费标准见附件3，如需宣传服务，请于7月20日前尽快与秘书处联系和确认。
现将有关事项通知如下：
一、大赛基本情况
大赛聚焦国家集成电路产业，推动高等院校及科研院所集成电路相关专业研究生培养模式改革与创新，培养研究生创新能力、实践能力和团队协作精神，促进研究生工程实践素质的培养，为建设创新型国家提供人才战略支撑。本届大赛初赛阶段共有252支研究生队伍报名，经初赛评审选拔后，将有150支队伍，共计约450名集成电路优秀研究生代表和近百名高校指导教师及企业代表齐聚厦门参加决赛。
大赛组织机构如下：
1、主办单位：教育部学位与研究生教育发展中心
中国科协青少年科技中心
2、协办单位：中国半导体行业协会
全国工程专业学位研究生教育指导委员会
中国电子学会
示范性微电子学院产学融合发展联盟
3、支持单位：厦门市发展和改革委员会
厦门市经济和信息化局
厦门市科学技术局
厦门火炬高新区管委会
4、承办单位：清华海峡研究院
厦门理工学院
清华校友总会半导体行业协会
“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛系列活动之集成电路产业高峰论坛协办单位为：
厦门市集成电路行业协会
厦门科技产业化集团有限公司
厦门高新技术创业中心有限公司
厦门火炬高技术产业开发区招商服务中心
浙江省半导体行业协会
二、论坛基本情况
1、论坛主题：集成电路产业发展与人才培养
2、论坛时间：2018年8月12日，上午09:00-12:00
3、论坛地点：厦门理工学院艺术会堂（厦门市集美区理工路600号）
4、论坛形式：主题报告
三、论坛演讲嘉宾（拟邀请）
1、倪光南，中国工程院院士，中国研究生创“芯”大赛组委会名誉主任
2、尤政，中国工程院院士，清华大学副校长
3、魏少军，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长
4、张素心，上海华虹（集团）有限公司董事长
5、余承东，华为技术有限公司高级副总裁
6、葛群，新思科技（Synopsys）中国董事长兼全球副总裁
7、魏鸿基，厦门市三安集成电路有限公司副总经理
8、汪玉，清华大学副教授，电子工程系党委副书记
四、论坛报名费用
1、高峰论坛注册费2000元／人。（大赛决赛参赛师生及嘉宾均免费参加高峰论坛并预留座位）
请在7月30日前将注册费汇入以下帐户，以便会议现场领取发票（增值税普通发票，内容为“会务费”）。汇款时请注明开票单位相关信息及参会人员姓名，并及时联系基金会工作人员确认。
单位：厦门海峡研究院发展基金会
帐号：4100022809200096728
开户行：工行厦门禾美支行
联系人：邓女士
电话：13859955888
2、论坛期间食宿自行安排，费用自理
五、论坛重要日期
请填写附件一的参会回执，并发送邮件到大赛秘书处。
报名截止日期：7月30日
汇款截止日期：7月30日
论坛现场注册：8月12日上午8：00-9：00
六、论坛联系方式
清华海峡研究院（中国研究生创“芯”大赛秘书处）
联系人：林剑春 何易
电 话：13805019986 13606926515
E-mail：linjianchun@ctri.org.cn（参会回执专用邮箱）
★关注论坛和大赛最新信息，请登陆大赛官网：
https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10
清华海峡研究院（厦门）
2018年7月14日
