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华为杯”第三届中国研究生创“芯”大赛——合作单位：西人马招聘信息
发布时间：2020-08-25
来源：中国研究生创“芯”大赛
阅读次数：409
西人马FATRI是一家具备芯片和传感器材料合成、芯片设计、制造、封装和测试全方位能力的公司，是先进传感器及MEMS模组的物联感知系统解决方案的服务商。西人马致力于民用航空、能源、交通及工业设备的控制与监测，打造了材料——感知——网关——云平台——应用一体化的系统解决方案。公司总部座落于厦门市观音山商务区。
西人马始终立足于感知与人工智能的核心技术：先进材料技术、先进芯片技术、先进传感器处理器及人工智能算法技术的发展，并在这些领域通过持续、大幅度的投入，每年以几百项专利的速度快速递增。同时，西人马分别通过了ISO9001/AS9100D质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系，构建了西人马的设计、生产、系统集成和销售与服务实力，为客户提供用于民用航空、海洋船舶、石油石化、风力发电、工业智能、轨道交通、健康医疗、通用测试等领域的高可靠性、高性能的产品与服务，帮助更多企业从信息化时代进入智能化时代。
详细招聘职位如下
- 社招职位
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序 号 |
岗 位 |
岗 位 职 责 |
任 职 要 求 |
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1 |
模拟IC设计工程师 |
1.根据系统要求分析制定电路设计spec,选择合适的电路结构来实现； 2.负责模拟子模块的电路设计与仿真Amplifier,Filter,ADC/DAC,PLL,LDO,Bandgap,OSC等常用模块； 3.指导版图工程师进行版图的设计，并进行后仿真验证，项目紧急时分担版图工作量； 4.流片后配合测试工程师进行相关电路的测试与debug工作,配合芯片量产工程师进行芯片量产调试； 5.按规范进行整个设计流程文档以及测试报告的撰写； 6.配合产品工程师进行现场问题的分析和解决。 |
1.拥有微电子，电子信息等专业学历，硕士三年，本科五年以上相关工作经验； 2.有扎实的模拟电路设计理论基础，掌握主流EDA设计工具，如spectre,hspice； 3.熟悉使用MATLAB/Veriloga等工具进行电路系统进行建模和行为级仿真； 4.熟悉业界主流工艺，有40nm以下工艺设计经验优先，至少有一次成功流片经历； 5.具备团队合作精神、有进取心、责任心。 |
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2 |
数字IC设计工程师 |
1.负责算法到RTL的代码实现，具有一定的仿真和验证能力，能够独立完成模块功能； 2.根据功能模块的定义，并完成设计文档； 3.负责FPGA验证平台环境的建立以及功能验证； 4.配合系统软件开发人员完成底层驱动开发。 |
1.硕士以上学历， 微电子学，通信，电子及计算机相关专业； 2.三年以上使用Verilog语言进行电路设计经验，掌握VCS, Design Compiler, Prime Time等EDA工具； 3.熟悉ASIC设计开发流程，具有功能验证，时序分析的相关经验； 4.熟悉Altera/Xilinx FPGA及其设计开发工具，能够对数字代码进行FPGA的验证； 5.熟悉ARM体系架构，有过大规模SOC项目设计经历优先考虑。 |
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3 |
模拟版图设计工程师 |
1.负责模拟ASIC芯片的版图设计与物理验证； 2.负责芯片的TOP布局，整合和验证，并最终输出芯片的GDS数据； 3.负责按照晶圆厂的要求进行TAPEOUT GDS数据的jobview检查； 4.配合电路工程师完成其他工作需求。 |
1.电子类相关专业，微电子学和电子科学与技术、集成电路等专业优先； 2.有CMOS，BIPOLAR和DMOS等工艺版图经验，能熟练使用cadence等版图工具进行版图设计、使用calibre进行版图验证工作； 3.深刻理解CMOS和BIPOLAR工艺, ESD保护电路, LATCHUP的产生机制； 4.了解一定电路知识，有IC版图项目经验，有多颗量产top顶层经验优先； 5.熟练掌握全定制数/模集成电路版图设计方法,会使用脚本语言进行开发。 |
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4 |
高级DFT工程师 |
1.制定IP级和芯片级的DFT架构和DFT Flow； 2.完成DFT相关工作，包括：SCAN Insertion，ATPG，MBIST Insertion，Boundary SCAN与Function Test； 3.DFT Pattern生成与调试； 4.支持产品量产，协助解决DFT pattern在量产测试过程中遇到的问题； 5.DFT Flow优化。 |
1、硕士学历，微电子、集成电路、计算机等相关专业； 2.熟悉基于Mentor/Synopsys 的DFT 流程，熟练使用主流的EDA工具； 3. 4年以上DFT领域工作经验，并具有大规模SOC芯片的DFT实现经验； 4.有16/14/12nm及以下工艺节点流片经验者优先； 5.具备良好的团队合作精神和沟通能力。 |
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5 |
高级IC验证工程师 |
1.负责芯片顶层或IP集成验证； 2.与设计人员共同制定验证规格和测试计划，并搭建基于UVM的验证平台； 3.执行验证计划，编写测试用例，开展递归测试，完成问题的调试和修复； 4.负责覆盖率收敛，并设计和编写测试用例完成signoff前的cross-check； 5.开展门级功能和时序仿真； 6.为芯片的bring up提供支持。 |
1.4-6年IC验证经验，微电子、计算机、通信等相关专业，硕士及以上学历； 2.熟悉IC验证流程，具备丰富的IP/SOC验证以及成功流片的经验； 3.熟悉System Verilog和UVM验证方法学； 4.熟悉AXI/APB/AHB等总线协议； 5.熟悉时钟、复位以及低功耗验证； 6.熟悉门级仿真； 7.能够识别项目风险点，具备团队协作精神，思路清晰，爱钻研，具备抗压能力。 |
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6 |
信号处理算法工程师 |
1.传感器嵌入式系统的信号处理算法实现与研究； 2.负责智能嵌入式传感器系统的自动校准与补偿、传感数据降噪等信号处理算法的研究及 实现以及传 感器技术的融合应用； 3.基于传感器系统信息进行自动或智能控制，完成算法的程序设计； 4.配合嵌入式系统进行算法移植、优化； 5.负责相关文档、报告的编写。 |
1.电子/计算机/应用数学/自动化/通信等专业，硕士以上学历； 2.具有扎实的数学功底，有良好的数字信号处理基础； 3.具有丰富的信号去噪和滤波处理经验，例如小波分析、FFT、FIR、IIR等信号处理算法； 4.熟悉回归分析、神经网络、卡尔曼滤波等滤波和控制算法； 5.掌握C/C++、Matlab等算法仿真和开发软件； 6.具有嵌入式程序设计，有单片机、DSP、ARM或FPGA开发经验优先。 |
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7 |
芯片测试工程师 |
1.围绕芯片设计部门的成熟产品进行应用方案开发； 2.配合IC 设计部门完成新产品方案的开发和验证工作； 3.负责客户的技术支持工作以及现场调试。 |
1.熟练掌握C/C++语言，熟悉keil，VC等开发工具，能独立完成嵌入式软件开发，有能力开发简单的PC机上位机软件； 2.熟悉嵌入式软件开发流程，尤其对各种通信接口，如UART,I2C,SPI，红外等接口协议； 3.至少熟悉51，arm等一种嵌入式MCU，并做过项目开发； 4.有一定硬件基础，掌握硬件调试方法，能够绘制PCB和原理图； 5.有ASIC模块验证经验者优先； 6.能够独立分析解决问题，现场支持客户； 7.有工业通信或仪器仪表开发经验者优先； 8.有通信组网协议开发经验者优先，如蓝牙，zigbee,MESH组网。
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8 |
ASIC flow 工程师 |
完成以下的工作职责或者几项： 2. 和RTL设计工程师一起开发和维护模块/SOC 系统级的SDC.； 3. 模块或者系统的综合环境的搭建，维护以及优化，Formal环境的搭建以及优化； 4. Timing signoff的标准制订以及STA环境的搭建和优化，和前端/后端工程师一起完成timing signoff； 5. 各种流程的自动化环境的开发和维护。 |
1. 有三年的综合或者STA的工作经验； 2. 熟悉IC设计的相关流程：CDC/Lint/Formal/Synthesis/STA,并有丰富的经验； 3. 熟悉一种或者多种脚本处理语音，能够完成流程自动化的搭建和优化； 4. 有很好的团队精神以及出色的抗压能力。 |
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9 |
高级/资深系统集成工程师 |
1. 完成SOC系统集成； 2.负责 SOC系统时钟，复位以及低功耗设计，以及有关设计质量的检查（CDC/LINT）； 3. 芯片SDC的开发，逻辑综合,以及formal检查； 4. 帮助和指导后端工程师的P&R和时序收敛； 5. 相关设计文件的输出。 |
1. 3年以上系统集成经验； 2. 有arm core开发经验； 3. 有低功耗设计经验； 4. 熟悉amba总线协议，例如AXI/AHB/APB等； 5. 熟练掌握IC开发流程和工具：CDC/LINT， Formal，综合等； 6. 有良好的团队合作精神和出色的抗压能力。 |
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10 |
MEMS研发工程师 |
1.负责MEMS相关产品的设计和开发； 2.负责压力和加速度测量MEMS器件的模拟仿真、设计和优化； 3.在研发项目中与其他部门的协调工作，做好信息及技术的交流。 |
1.微电子、机电工程、物理、精密仪器等相关专业，硕士及以上学历； 2.良好的物理和电子器件基础； 3.熟练使用一种以上常用于MEMS设计的EDA工具，如Ansys、Coventor、COMSOL、Fluent、SolidWorks等； 4.有MEMS相关产品开发及熟悉半导体工艺原理和制程的经验者优先。 |
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11 |
芯片封装研发工程师 |
1.通过热、电、应力等仿真，完成封装设计，制定相应的封装测试规格指导方案，实现高速、高良率的芯片产品； 2.解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题，处理芯片相关失效问题，并推动改善，实现IC器件封装质量的持续提升与改进； 3.负责芯片的验证测试、协助设计工程师完成芯片的BUG分析。 |
1.本科以上学历，电子或相关专业毕业，英语良好；了解ISO 9001体系，硕士优先； 2.三年以上的芯片半导体封装制程流程者优先 ； 3.熟练使用AD等PCB设计软件；熟悉PCB Layout与SI仿真软件；熟悉各种仪器编程和硬件测试开发。 |
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12 |
封装工艺工程师 |
1.负责组织产品工艺的研究、试验，负责现有工艺的改进； 2.负责工装的图纸设计和制作过程的监督； 3.负责组织工艺规程，作业指导书，工艺管理办法的编制和审核。新研发产品的工艺设计、编制工艺手册、拟制工艺文件、及时将研发资料和信息转化为可行性生产的基本资料拟制，包含产品接线图、装配图、整机明细机制。 |
1.本科以上学历，英语四级，机械工程等相关专业；硕士优先； 2.精通SolidWorks或CAD、Ansys； 3.在工程部门参与新产品开发或产品工程过程有三年工作经验者，有传感器工作经验者优先； 4.熟悉ISO 9001体系，熟悉AS 9100和TS 16949优先。 |
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13 |
MEMS工艺工程师 |
1. 负责MEMS相关产品的设计和开发； |
1. 微电子、机电工程、物理、精密仪器等相关专业，硕士及以上学历； |
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14 |
Asic/Soc研发工程师 |
1.完成产品硬件部分总体部分开发，基于模拟或数字电路，实现传感器后端信号处理、以及不同项目的要求； 2.参与项目开发的审评、监督开发工作，负责产品设计开发各阶段的组织和协调管理工作； 3.解决设计和调试中碰到的问题，对产品进行维护。 |
1.本科及以上学历，电子通信等专业，3年以上电子产品开发工作经验；硕士优先； 2.精通数字电路和模拟电路设计，熟悉各种电子元器件性能及参数，尤其是小信号放大、滤波及模数转换电路等，熟悉C语言编程； 3.熟悉DXP、AutoCAD，电路分析仿真等软件的使用. |
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15 |
FPGA原型验证工程师 |
1.负责编写芯片FPGA设计实现方案，依照方案搭建FPGA仿真验证环境 2.配合软、硬件设计人员完成相关任务目标 3.负责FPGA器件选型，仿真、综合、调试技术跟踪等 4.独立制定系统的验证方案，参与芯片的样品调试和量产测试。？ |
1.电子、通信，计算机专业硕士以上学历； 2.有基于FPGA的原型验证(FPGA-Based Prototyping) 经验； 3.有扎实的Verilog程序设计、调试基础，熟悉常用RTL仿真工具Modelsim、VCS等； 4.熟悉Altera、XILINX系列芯片开发和调试经验； 5.了解微处理器结构，并有实际操作经验； 6.熟悉AI芯片，软硬件协同设计者优先，有过tape-out经验者优先。 |
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16 |
硬件系统工程师（芯片方向） |
1.负责芯片的硬件总体方案设计，包括硬件设计文档编写、原理图和PCB设计，以及BOM制作； 2.负责元器件的选型，包括性能、成本综合评估，与供应商的方案沟通； 3.负责产品开发中的样机调试，测试，并协助嵌入式软件人员完成硬件相关功能的调试。 |
1.本科及以上学历，计算机、通信、电子等相关专业毕业，有较好的理论知识基础； 2. 5年以上通信、电子等相关行业硬件开发经验，有一定的嵌入式软件开发经验； 3.熟悉常规MCU/SOC、FPGA及外围电路设计，熟悉BT、Zigbee等无线通信协议，以及常见高速/低速互联接口电路； 4.至少熟练使用一种主流电路设计工具； 5.有丰富的电路调试经验。 |
- 校招职位
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序号 |
职位名称 |
学校要求 |
学历要求 |
专业 |
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1 |
模拟IC设计实习生 |
985/211 |
硕士及以上 |
微电子、集成电路等相关专业 |
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2 |
数字IC设计实习生 |
985/211 |
硕士及以上 |
微电子、集成电路等相关专业 |
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3 |
模拟版图实习生 |
985/211 |
硕士及以上 |
微电子、集成电路等相关专业 |
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4 |
IC验证实习生 |
985/211 |
硕士及以上 |
微电子、集成电路等相关专业 |
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5 |
MEMS工艺实习生 |
985/211 |
本科及以上 |
微电子、机械、MEMS,半导体等相关专业 |
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6 |
封装工艺实习生 |
985/211 |
本科及以上 |
微电子、半导体、材料等专业 |
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7 |
MEMS研发实习生 |
985/211 |
本科及以上 |
大学物理或化学等专业 |
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8 |
ASIC研发实习生 |
985/211 |
本科及以上 |
电子信息系统相关专业 |
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9 |
封装研发实习生 |
985/211 |
本科及以上 |
电子信息系统相关专业 |
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10 |
芯片质量实习生 |
985/211/一本 |
本科及以上 |
半导体器件及其相关专业 |
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11 |
芯片测试实习生 |
985/211/一本 |
本科及以上 |
半导体器件及其相关专业 |
- 公司福利
双休、国家法定节假日、带薪年假、13薪、年终奖、节日福利、生日福利、五险一金、午餐补贴、交通补贴、通讯补贴、定期体检、入职培训、专业技能培训等。
- 联系方式
公众号：xirenma-FATRI
联系电话：0595-22037880（泉州）/010-62563086（北京）
简历投递邮箱：HR@fatritech.com
泉州工作地址：福建省泉州市洛江区西人马联合测控（泉州）科技产业园
北京工作地址：北京市海淀区成府路45号中关村智造大街F座5层
