飞腾企业命题说明飞腾企业命题专项奖系针对初赛阶段设立的独立奖项，旨在表彰选择并攻关飞腾命题的优秀团队。该奖项由企业技术专家组评审，与大赛决赛奖项评选机制并行。入围决赛的团队将继续角逐大赛总决赛奖项，两类奖项互不冲突，获奖权益可叠加享受。飞腾企业命题专项奖设置一等奖3队，每队奖金1万元；二等奖6队，每队奖金0.5万元。飞腾创芯大赛人才招聘政策获全国二等奖、三等奖学生，可以免笔试；全国一等奖学生，获得HR直通卡，直达专业终面。飞腾专项奖等级等同全国奖对应等级待遇。飞腾企业命题交流Q群1077142513组队报名及作品提交链接（创芯大赛官网）https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10注：具体报名时间、参赛流程及赛题详情，请以大赛组委会后续发布的正式通知为准。赛题目录序号题目名称赛题一3D芯片中TSV的热应力和机械应力物理建模与可靠性仿真赛题二AI超分辨率模型高效硬件加速器设计与实现赛题三智核融合·低耗强算——基于CPU和NPU的异构处理器设计·鉴于飞腾赛题一（3D芯片中TSV的热应力和机械应力物理建模与可靠性仿真）对创新性要求更高，评选企业专项奖时，同等条件下选择专用题的赛队优先。未能达到赛题基本要求的作品不参与评奖。·Ctrl+F输入赛题名，可快速查找。赛题一：3D芯片中TSV的热应力和机械应力物理建模与可靠性仿真赛题背景随着摩尔定律走向停滞，芯片的三维集成成为进一步提升芯片算力的主要途径。然而，对于基于TSV工艺和同质/异质芯粒键合的3D芯片而言，由芯片功率耗散产生热应力和机械应力，并可能导致TSV结构产生损伤，进而影响芯片的功能和寿命。因此，对基于TSV工艺和同质/异质芯粒键合的3D芯片而言，需要建立芯片中TSV结构的热-机械应力物理学解析模型，并使用该模型对给定的TSV参数（包括几何尺寸、材料参数、动态运行参数等）对TSV结构的热-机械应力场分布进行仿真分析，以评估对芯片的功能和寿命所产生的影响。赛题目标为实现TSV和同质/异质芯粒键合工艺条件下3D芯片的全芯片热-机械应力仿真，课题应当完成以下研究内容：1.建立参数化的芯片热应力和机械应力物理学解析模型，模型可支持不同工艺参数和芯片功耗特征下的TSV热应力和机械应力仿真；2.对所提出的热应力物理学解析模型进行算法实现，并对其做并行化优化，以实现TSV结构的热应力仿真模拟器；3.在芯片动态功耗数据作为输入参数的条件下，分析和研究3D-TSV、键合的热应力时间演化律，并完成算法实现。出题方为参赛队伍提供：【TSV结构说明】https://edu.phytium.com.cn/course/99/task/249/show【pu_cpm_model】https://edu.phytium.com.cn/course/99/task/248/show交付内容及要求1.提出参数化的3D-TSV结构的热应力物理学解析模型，要求热应力仿真精度不低于TCAD仿真工具精度的99%以上；2.根据所提出的物理学模型，实现3D-TSV芯片的热应力和机械应力仿真模拟器软件，要求：a)仿真速度应达到TCAD仿真软件的10倍以上；b)支持不同的几何结构参数（如TSV直径/尺寸、晶圆厚度、封装结构）和芯片功耗参数（如芯片功率密度、环境温度）输入；c)支持热应力和机械应力时间演化律仿真；d)开放源代码，或者提供静态/动态运行时库以及API接口以支持二次开发。评审要点：1.功能实现精准无误，与题目要求高度契合；（10分）2.设计方案文档表述清晰，模块功能划分科学合理；（10分）3.文档明确阐释模块内部量化指标及相应的性能分析；（20分）4.需具备完善的验证方案与验证用例；（20分）5.在同等输入参数条件下，模型的运行速度越高、误差越低，所获分数越高；模型的运行速度和误差精度指标均基于所有参赛团队在各专项的归一化分数进行统计，二者权重各占50％，以各专项排名第一者为满分（20分）、最末者为0分（未完成者不计分、不参与排名），中间成绩者以实际运行速度和误差精度按对数关系映射，即:其中S表示各专项的绝对数值，和代表对应的最大值和最小值。赛题答疑邮箱：zhangyouzhi1859@phytium.com.cn赛题二：AI超分辨率模型高效硬件加速器设计与实现赛题背景远程办公、在线教育的常态化推动视频会议市场爆发式增长，但弱网环境下的低码率压缩、画面模糊（人脸、共享文档文字失真）、实时性不足等问题，严重制约沟通效率。传统插值算法难以恢复细节，而深度学习超分模型虽效果优异，却因参数量大、计算复杂，在笔记本、平板等端侧设备上面临实时性与功耗的双重压力，难以满足视频会议场景需求。因此，聚焦视频会议核心痛点，要求设计AI超分硬件加速器：通过模型轻量化与硬件架构创新，在保障超分效果的同时，实现低延迟、低功耗实时处理，破解“高清与实时”矛盾，为远程交互提供优质视觉体验，兼具技术创新性与工程落地性。赛题目标面向端侧场景，设计专用的AI超分硬件加速器实现“清晰度-实时性-功耗”之间的平衡，加速器设计约束：1.AI模型、量化、稀疏化方法不做约束，图像输入格式(RGBorYUV)不限，AI模型可参考CVPRNTIRE相关论文2.适配会议画面核心特征（人像、文档等），实现实时、高保真的超分辨率输出；3.基于XilinxZC706FPGA或者资源相当的FPGA，在所提供数据集合上实现x2、x4超分验证方案在实际视频会议场景下的画质与性能表现。出题方为参赛队伍提供：【数据集】https://seungjunnah.github.io/Datasets/reds.html参赛使用数据集为REDS数据集，关于REDS数据集的介绍详见论文：S.Nahetal.,"NTIRE2019ChallengeonVideoDeblurringandSuper-Resolution:DatasetandStudy"交付内容及要求1.提供AI模型结构、训练、量化的说明文档及源代码，以及模型到硬件加速器指令的转换工具2.提供硬件加速器的详细设计文档3.提供硬件加速器的源代码，可在XilinxVivado工具中进行仿真验证以及综合用于评估资源开销评审要点：1.功能实现精准无误，与题目要求高度契合（10）；2.设计方案文档表述清晰，模块功能划分科学合理（10）；3.文档明确阐释模块内部量化指标及相应的性能分析（20）；4.需具备完善的验证方案与验证用例（20）；5.在同等性能约束条件下，模块面积越小、功耗越低，所获分数越高（40，若未通过正确性仿真验证以及生成bitstream，此项得分为0）；PPA指标均基于所有参赛团队在各专项的归一化分数进行统计。赛题答疑邮箱：zhangyouzhi1859@phytium.com.cn赛题三：智核融合·低耗强算——基于CPU和NPU的异构处理器设计一、背景随着物联网（IoT）、人工智能（AI）和边缘计算的飞速发展，对于低功耗、高性能异构计算的需求愈发紧迫。传统CPU在处理复杂AI算法时，面临着算力不足和能效比低下的双重难题，而专用NPU（神经网络处理器）虽可高效执行矩阵运算，但缺乏通用控制能力。通常情况下，32位低功耗RISC处理器，凭借其超低能耗和较高运算效率，在智能传感器、可穿戴设备等领域处于主导地位。然而，其单核性能有限，难以满足实时AI推理需求。在此情形下，32位低功耗RISC处理器+32位NPU的异构架构成为解决问题的关键所在：通过AXI总线实现CPU与NPU的高效协同，既保留了32位低功耗RISC处理器的低功耗控制优势，又借助NPU的并行计算能力提升了整体能效。据行业数据显示，采用异构架构的芯片在图像识别任务中，能效比能够提升10倍以上，同时功耗降低60%。典型应用场景如下：在智能家居领域，门锁具备本地化人脸识别功能（响应时间小于200毫秒）；在工业检测领域，可进行缺陷检测（精度不低于99.5%，吞吐量达50帧/秒）；在可穿戴设备领域，能实现实时心电图分析（功耗小于10毫瓦，续航能力提升3倍）。二、目的与意义目的1.技术突破：设计一款支持AXI总线（含单拍/Burst传输）的异构处理器，实现CPU与NPU的零拷贝数据交互。2.能效优化：通过任务划分（CPU处理逻辑控制，NPU执行矩阵运算），降低整体功耗。意义1.填补市场空白：当前低功耗AI芯片市场以单核MCU或高功耗APU为主，异构方案稀缺。2.推动边缘AI普及：在智能家居、工业检测等场景中，实现本地化实时推理，减少云端依赖。3.技术标准制定：通过AXI总线接口的标准化设计，为行业提供可复用的异构通信协议。三、设计指标与要求（一）基础完成指标1、异构处理器集成在指定的CPU中设计并集成32位NPU计算单元，采用4×4脉动阵列架构。指定的CPU包括两类：一类是基于Cortex-M0核的CPU；另外一类是基于RISC-V核的CPU。实现CPU与NPU通过AXI总线（支持单拍传输AXI-Lite和Burst传输AXI）的高效通信。2、功能验证完成AXIBurst传输正确性测试（地址递增模式），确保数据传输无误。实现CPU与NPU的协同任务，如NPU执行矩阵运算，CPU处理逻辑控制。使用VSCode+iverilog联合仿真平台，覆盖至少95%的代码路径，确保功能正确性。3、性能测试NPU算力达到≥0.5TOPS@INT8（峰值），确保基本AI推理能力。总线带宽利用率在Burst传输场景下达到≥60%，保证数据传输效率。4、低功耗设计实现时钟门控技术，当NPU未使用时关闭脉动阵列时钟，降低静态功耗。（二）进一步优化指标1、异构处理器性能优化NPU算力提升：在基础指标上，进一步优化NPU设计，使其算力尽可能接近或超过1TOPS@INT8（峰值）。总线带宽利用率提升：通过优化总线架构和仲裁机制，提高总线带宽利用率，目标达到≥80%（Burst传输场景）。2、硬件加速与扩展性动态可调脉动阵列：设计动态可调脉动阵列，能够根据任务需求动态调整PE（处理单元）的连接关系，提高阵列的灵活性和计算效率。互连拓扑结构：采用AXI共享总线互连拓扑结构，提升系统可用带宽，支持更多主设备和从设备的并行访问。DMA控制器集成：在基础指标上，进一步集成DMA控制器，实现数据的高效搬运，减少CPU参与数据传输的开销。3、低功耗设计创新动态频率调整（DFS）：实现NPU的动态频率调整功能，根据任务负载动态调整工作频率，进一步降低功耗。创新低功耗设计：探索并应用其他创新低功耗设计方法，如电源门控、多电压域设计等，以降低整体功耗。4、生态兼容性与标准化AXI总线接口标准化：通过AXI总线接口的标准化设计，为行业提供可复用的异构通信协议，促进技术普及和生态发展。（三）输出要求详细设计文档及RTL代码；RTL仿真报告或者FPGA验证报告。四、验证与测试要求1、功能验证完成所有基础功能测试，确保异构处理器的基本功能正确无误；进行压力测试和边界条件测试，验证系统的稳定性和鲁棒性。(1)基本要求：完成RTL仿真。(2)加分项：完成FPGA验证。2、性能测试使用标准测试集（如MNIST、CIFAR-10等）进行AI推理性能测试，记录推理时间和准确率。测量并记录总线带宽利用率、NPU算力等关键性能指标。3、低功耗测试在不同工作负载下测量系统功耗，验证低功耗设计的有效性。评估动态频率调整（DFS）等功能对功耗的影响。五、评分规则功能实现正确，满足题目要求，要求有完备的验证方案和验证用例：实现4×4脉动阵列（20分）或者实现动态可调脉动阵列（25分）；AXI共享总线互连拓扑结构（5分）；DMA控制器（5分）；低功耗设计（门控时钟、DFS等）（5分）；设计方案文档描述清晰，模块功能划分合理（10分）；性能指标评分以基础完成指标对应的分数为0分基准，进一步优化指标对应的分数为40分，通过线性化处理计算得分，最高可得50分。完成FPGA验证可加10分。结语本方案通过32位低功耗RISC处理器与32位NPU的异构融合，结合AXI总线的高效通信，为低功耗、低成本AI边缘计算提供了可量产的解决方案。项目团队将聚焦能效比优化与生态兼容性，助力客户在万物互连时代抢占技术制高点。CPUARMCortex-M0RTL源码下载地址：https://www.arm.com/resources/free-evaluation-arm-cpusRISC-V核RTL源码参考下载地址如下（下载/拉取工具为git）PicoRV32：https://github.com/YosysHQ/picorv32.git（自带AXI4接口）Darkriscv：https://github.com/darklife/darkriscv.git（不带AXI接口，可参考PicoRV32解决）赛题答疑邮箱：zhangyouzhi1859@phytium.com.cn

华为企业命题专项奖说明华为企业命题专项奖专门用于奖励选择华为企业命题的赛队，华为企业命题专项奖是初赛奖，由企业专家评出。入围决赛的参赛队伍继续参加大赛决赛奖项评比，与初赛华为企业命题专项奖互不冲突。华为企业命题专项奖设置特等奖3队，每队奖金5万元一等奖10队，每队奖金1万元二等奖20队，每队奖金0.5万元华为-创芯大赛人才招聘政策华为公司鼓励部门从创芯大赛获奖学生中挖掘人才，并在招聘中提供quickpass政策。参加创芯大赛的获奖学生，投递芯片类岗位：获全国二等奖三等奖学生，可以免机考。获一等奖及以上学生，免机考和一轮专业面试。华为专项奖等级等同全国奖对应等级待遇。组队报名及作品提交链接（创芯大赛官网）https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10注：具体报名时间、参赛流程及赛题详情，请以大赛组委会后续发布的正式通知为准。赛题目录序号题目名称赛题一VVC反变换模块（ITS）设计赛题二北斗导航系统的捕获模块设计赛题三IQmismatch校准及补偿设计赛题四后摩尔时代新材料器件性能评估与优化赛题五“智绘毫米波”—AI辅助20GHz~40GHz超宽带LNA设计赛题六高带宽Si-MZ调制器设计及其仿真模型赛题七光电芯片散热能力设计&工艺优化赛题八半导体激光器应力仿真、表征技术及抗应力激光器设计赛题九后量子与传统非对称密码芯片架构及硬件实现赛题十多输出逻辑锥逻辑共享优化·答疑说明：不同赛题对应不同邮箱，请留意区分。·搜索技巧：Ctrl+F输入赛题名，可快速查找。赛题一：VVC反变换模块（ITS）设计算法简介：VVC（VersatileVideoCoding）作为新一代视频编码协议，在压缩效率上项目前一代标准HEVC（HighEfficiencyVideoCoding）提升~50%，代价是算法复杂度成倍增加。变换模块作为将时域信号转化为频域信号的关键步骤，对编码器的压缩效率至关重要。VVC协议引入更大的变换块（最大支持到64x64）和多种变换核（MTS，Multipletransformselection），实现更高的压缩效率。变换核类型如下所示：TransformTypeBasisfunctionTi(j),i,j=0,1,…,N−1DCT2where,DCT8DST7此外，VVC协议还引入了LFNST（Low-frequencynon-separabletransform），在编码端对变换之后的系数进行二次变换，进一步压缩系数编码比特数。举例如下，对于一个4x4的LFNST，输入数据记作X：先将X展开成一个一维列向量：然后再和变换核T进行矩阵乘，限幅输出：y[i]=Clip3(-32768,32767,(()+64)>>7)其中，nonZeroSize取值判断如下：nonZeroSize=((tu_width==4&&tu_height==4)||(tu_width==8&&tu_height==8))?8:16解码过程同理，先进行LFNST反变换，再对结果进行IDCT或IDST。如果transformtype=DCT2，按照如下公式进行IDCT计算：y[i]=withi=0..nTbS−1否则，transformtype=DCT8或DST7，按照如下公式进行计算：y[i]=withi=0..nTbS−1对于不同transformtype的transMatrix取值以及lowFreqTransMatrix取值详见以下附件：https://www.kdocs.cn/l/cnmjF3svFtpJ备用下载链接：https://cpipc.acge.org.cn/sysFile/downFile.do?fileId=9834343dc0af4709a0bcb89a6adf74e9题目要求：1.实现VVC反变换模块设计，要求支持DCT2、DCT8和DST7三种反变换类型，支持LFNST反二次变换2.反二次变换时，先对输入数据做LFNST，然后再做DCT2反变换3.数据按照TU内光栅扫描顺序输入，一拍一个点，且只输入非零点4.计算性能要求一拍计算四个点，支持流水5.计算结果按照TU内光栅扫描顺序输出，一拍4个点6.使用verilog实现反变换模块设计7.工作主频500M8.追求面积和功耗最优9.要求支持以下表格中所有变换块大小与对应变换类型组合：变换类型块大小DCT24x4、4x8、4x16、4x32、4x64、8x4、16x4、32x4、64x4、8x8、8x16、8x32、8x64、16x8、32x8、64x8、16x16、16x32、16x64、32x16、32x32、32x64、64x16、64x32、64x64DCT84x4、4x8、4x16、4x32、8x4、16x4、32x4、8x8、8x16、8x32、16x8、32x8、16x16、16x32、32x16、32x32DST74x4、4x8、4x16、4x32、8x4、16x4、32x4、8x8、8x16、8x32、16x8、32x8、16x16、16x32、32x16、32x32LFNSTnTrs=16：4x4、4x8、4x16、4x32、4x64、8x4、16x4、32x4、64x4nTrs=48：8x8、8x16、8x32、8x64、16x8、32x8、64x8、16x16、16x32、16x64、32x16、32x32、32x64、64x16、64x32、64x6410.模块接口信号列表如下：接口信号位宽I/O描述it_info20I[6:0]：tu_width，TU宽度[13:7]：tu_height，TU高度[15:14]：tr_type_hor，水平变换类型[17:16]：tr_type_ver，垂直变化类型[19:18]：lfnst_tr_set_idx，LFNST变换类型集索引[21:20]：lfnst_idx，LFNST变换核索引，0表示不需要LFNST变换it_info_vld1Iinfo有效，脉冲信号，高电平有效it_data_in16I输入数据，有符号数，只输入非零数据，零数据跳过it_data_addr12I当前输入数据在TU内的光栅扫描顺序it_data_in_vld1I输入数据有效，脉冲信号，高电平有效it_data_in_req1O输入数据请求，要求输入支持按点反压it_data_in_req=1时，in_data_in_vld才会拉高it_data_out40O反变换后的数据结果，要求按照TU内光栅扫描顺序输出，一拍4个点[9:0]：4个点光栅序第一个结果[19:10]：第二个结果[29:20]：第三个结果[39:30]：第四个结果it_data_out_vld1O输出数据有效，脉冲信号，高电平有效it_data_out_req1I高电平有效，it_data_out_req=1时才允许输出数据，否则it_data_out_vld不能拉高it_done1OTU计算并输出完成，脉冲信号，高电平有效评审得分点：实现算法功能正确，满足题目要求；设计方案文档描述清晰，模块功能划分合理；算法文档明确说明模块内部量化定标，及对应得性能分析；同等性能约束下，模块面积越小，功耗越低，得分越高；PPA指标均以所有参赛团队在各个专项的归一化分数统计，以各专项第一名的指标为10分，最后一名的指标为1分，其他名次指标在中间做线性量化分数。要求有完备的验证方案和验证用例；输出要求：ITS详细设计文档和RTL代码；ITS验证环境、验证用例、验证数据和波形截图；提供ITS的功耗、性能、面积评估数据，使用工艺库评估的需标明工艺库；使用FPGA工具评估的，需写明工具版本、device型号、资源占用、时序信息等。专家答疑邮箱：liuhuichao2@hisilicon.com茶思屋赛题链接：https://www.chaspark.com/#/races/competitions/1237893959307395072赛题二：北斗导航系统的捕获模块设计题目介绍：设计一个北斗导航系统的捕获模块，能够实现在无码相位和载波频率等辅助信息的情况下，完成对BDS-B1I卫星信号的载波频率和伪码相位的搜索。输入信号为IQ两路信号，位宽均为2bit，载波频率变化范围为±2KHz，采样频率为8MHz，信号强度范围为-130dBm~-135dBm。不限定捕获模块的具体算法和设计方案，要求在捕获伪码相位精度不大于0.5个码片、载波频率分辨率不大于500Hz的同时，能够捕获到设定的单颗卫星，最大可能降低面积、功耗和计算延迟等实现代价，详细评分方案见评审得分点。请根据要求规划该捕获模块的结构和实现方案。BDS-B1I卫星信号结构请参考北斗导航系统官网的ICD文件（下载地址：http://www.beidou.gov.cn/xt/gfxz/201710/P020171202693088949056.pdf）。捕获模块接口信号列表如下：信号名称信号类型，输入/输出位宽信号时钟域说明clk_din输入1clk_din接收信号时钟（8MHz）rst_din_n输入1clk_din接收信号异步复位data_in输入4clk_din接收信号，高2bit为Q路数据，低2bit为I路数据clk_acq输入1clk_acq捕获处理时钟（100MHz），与clk_din为异步时钟rst_acq_n输入1clk_acq捕获处理异步复位acq_start输入1clk_acq捕获启动脉冲信号acq_done输出1clk_acq捕获完成脉冲信号（要求该信号有效时，输出对应的相位、频率、相关峰等信息）acq_addr输出14clk_acq捕获成功卫星的码相位信息（在1个码周期内的位置）acq_freq输出15clk_acq捕获成功卫星的载波频率信息（有符号数）acq_max_value输出20clk_acq捕获成功卫星的最大相关峰值acq_left_value输出20clk_acq捕获成功卫星的最大相关峰值左侧第1个处理样点累加值acq_right_value输出20clk_acq捕获成功卫星的最大相关峰值右侧第1个处理样点累加值描述及要求：实现算法功能正确，满足题目要求，使用verilog实现BDS_ACQ_TOP模块。最大相关峰位置与左右侧第1个处理样点是等间距的，间距小于0.5个码片，且3个相关峰值有明显的三角峰型，如下图所示。在满足捕获码片精度不大于0.5个码片、载波频率分辨率不大于500Hz的基础上，追求计算效率、面积和功耗的优化。设计需要考虑实际使用的通用性，不允许基于给出的激励文件和参考结果做特殊适配，也不允许使用码相位和载波频率等辅助信息完成捕获任务。出题方提供的2个输入激励和说明如下。https://cpipc.acge.org.cn/sysFile/downFile.do?fileId=4c22380bae24429683d9ba401128125b备用下载链接：https://www.kdocs.cn/l/cufF0QtlL2nm评审得分点：实现算法功能正确，满足题目要求。设计方案文档描述清晰，模块功能划分合理。算法文档明确说明模块内部量化定标，及对应得性能分析。指定用例“data_sv_6_10ms_8MHz_SIG_-130.dat”的计算时延越小得分越高（计算时延为acq_start有效到acq_done有效之间的持续时间,data_in信号不允许超前于acq_start给出），赛题目标计算时延为2ms,低于目标时延加分，高于目标时延减分。文档包含对模块面积和功耗优化的措施说明，优化措施越有效，模块面积越小，功耗越低，得分越高。上述PPA指标均以所有参赛团队在各个专项的归一化分数统计，以各专项第一名的指标为10分，最后一名的指标为1分，其他名次指标在中间做线性量化分数。要求有完备的验证方案和验证用例。输出要求：算法设计与优化分析报告（含方案分析与性能仿真结果）。BDS_ACQ_TOP详细设计文档和RTL代码。BDS_ACQ_TOP验证环境、验证用例、验证数据和波形截图。使用出题方提供的2个用例输入激励，通过BDS_ACQ_TOP模块进行捕获处理，给出计算延迟时间、捕获卫星的码相位/载波频率/相关峰等信息。提供IP的功耗、性能、面积评估数据，使用工艺库评估的需标明工艺库；使用FPGA工具评估的，需写明工具版本、device型号、资源占用、时序信息等。专家答疑邮箱：jean.xubin@hisilicon.com茶思屋赛题链接：https://www.chaspark.com/#/races/competitions/1237895435035668480赛题三：IQmismatch校准及补偿设计背景介绍：IQ不平衡（IQmismatch/IQimbalance）是无线通信系统中常见的性能损伤，主要由发射机或接收机同相（I路）与正交（Q路）两支路之间的幅度或相位偏差引起，此外两支路中的低通滤波器、数模转换、放大器等也不是完全一致的，这些因素都会引起IQmismatch。如下图，传统的IQ校准算法为在数字部分发送激励信号经数模转换（DAC）后转换为模拟信号，经过模拟射频环路（包括TX侧低通滤波（LPF）、可变增益放大器（VGA）、经LO本振（LocalOscillator）调制的上变频、PPA放大、移相器，到RX侧下变频、VGA、RXLPF），再经模数转换（ADC）后转化为数字信号，在数字域做IQ校准。而IQ补偿通常在TX和RX侧各有一个数字预失真补偿模块，以抵消对应的IQmismatch。镜像抑制比（ImageRejectionRatio，IRR）衡量接收机性能的一个关键指标，用于表征接收机对“镜像频率”干扰信号的抑制能力，通常以镜像干扰信号增益与有用信号增益的比值（dBc为单位）表征。IQmismatch是导致镜像抑制比下降的最主要原因之一，IRR的值越低，说明IQmismatch改善越显著。描述及要求：根据给定的IQmismatch失衡模型，设计一套预失真校准并生成补偿系数模块与预失真补偿模块，提交RTL模块名为IQ_CALI与IQ_COMP（分为TX和RX），补偿滤波器系数计算方法和补偿滤波器阶数不做严格限定，由参赛者根据性能指标和PPA要求自行选择。挂载赛题中提供“IQ失衡参数模型iqMismatch”，可以使用“训练数据源tx_trainData1/2/3.dat,fb_phaseshift0_Data1/2/3.dat,fb_phaseshift90_Data1/2/3.dat”或自主生成训练数据作为校准激励信号进行IQ补偿系数训练，校准激励信号经如下路径经TXIQ失衡模型、移相器、RXIQ失衡模型环回至数字部分供校准使用。为了模式真实场景，训练数据在校准环回通路需要加上35dB的归一化高斯白噪声。校准环回通路上的移相器有0度、90度两种相位选择。上述过程提供了参考代码，参赛者也可以自行实现。训练完成后，使用赛题中TX和RX各提供3组“测试数据源tx/rx_verifyData1/2/3.dat”进行补偿效果测试，以补偿前后的IRR收益衡量补偿效果。如下图，TXIQ的补偿效果测试方式为：TXIQ补偿测试信号经TXIQ补偿模块、DAC、TXIQ失衡模型后至天线空口观测IRR收益；如下图，RXIQ的补偿效果测试方式为：RXIQ补偿测试信号经RXIQ失衡模型、DAC、RXIQ补偿模块后观测IRR收益。在赛题中给定采样率和输入、输出数据信号位宽，完成算法方案设计和RTL模块实现；RTL设计需要综合考虑性能和PPA指标，性能指标要求为测试数据完成校准和补偿后的IRR平均要求达到达到一定要求。IQmismatchmodelhttps://cpipc.acge.org.cn/sysFile/downFile.do?fileId=d1b64c1fce8a40c6beacef17f0356327备用下载链接：https://www.kdocs.cn/l/cveIlS6wTcW8评审得分点：功能正确，符合题目要求；算法分析报告要求全面，详尽描述具体实现；RTL详设文档重点描述定点化策略、模块划分方法和功耗面积优化手段；性能指标TX/RXIRR分为-45dBc、-50dBc、-55dBc三档，IRR越低得分越高，若IRR大于-45dBc性能得分为0；模块实现面积功耗越小，得分越高；IQ校准训练以及补偿系数计算时间越短（RTL代码系统时钟与数据采样率一致为320M），得分越高；5.性能、面积功耗、校准训练计算时间三者之间评审得分权重为3:4:3;输出要求：算法分析报告（包含方案选择分析、性能结果数据）；算法定点化实现文档，仿真代码和仿真结果数据；IQ_CALI与IQ_COMP模块详细设计文档和RTL代码，详设文档需说明针对面积功耗所采取的优化措施和取得的结果，此外还需提供测试数据的补偿IRR指标和IQ校准训练以及补偿系数计算的RTL处理时间；IQ_CALI与IQ_COMP模块验证环境、验证用例、验证报告；提供IP的性能、面积、功耗评估数据，使用工艺库评估需标明工艺库,RTL代码中涉及的存储单元可以根据需要自行调用对应工艺库的RAM库；专家答疑邮箱：yanghui2@hisilicon.com茶思屋赛题链接：https://www.chaspark.com/#/races/competitions/1237896231667593216赛题四：后摩尔时代新材料器件性能评估与优化描述及要求：随着硅微缩的放缓，新材料成为延续摩尔定律的候选方案。请以二维材料（MoS2、WSe2）为例搭建器件和电路、评估并优化性能，思考超越硅基器件的可能。以公开的先进节点（参考IRDS21或ASAPPDK）为工艺尺寸限制，搭建一套兼容N和P型晶体管的工艺流程，提供反相器制备工艺。以前述器件结构进行TCAD仿真与优化，要求物理模型能够较全面的考虑2D材料特性，根据文献实验数据校准迁移率；定量说明与硅基同节点对比下，关键模块和参数的优劣。对器件建模拟合，要求与前述TCAD数据平均偏差不超过5%、关键特性参数偏差不超过10%；模型需包含本征性能和外围寄生（可使用开源模型、查表法、神经网络拟合等）。以节点工艺能力匹配的设计规则，使用INV+ND2搭建D4FO3多级环振，进行寄生抽取，结合前述模型仿真评估功耗性能面积（PPA）；在同样的规则下设计SRAM、XNR2和DFF标准单元设计，对延迟、动静功耗等电性寻优。回答优化后的2D器件可以跨代对比Si哪个节点(IRDS21)性能，参考目前进展，哪些工艺器件和设计层面的改进最有待推进。评审得分点：反相器的N/PMOS一起制备的可行工艺流程，与2D材料的兼容性以及功函数和接触调节方法。TCAD建模过程，迁移率、接触的校准说明；超越硅的关键挑战点。展示建模策略、迭代优化过程和合理性说明；需涵盖温度、工艺角特征，并结合TCAD和工艺场景解释参数合理性；模型架构需涵盖器件中道寄生的计算，并评估中道寄生对器件特性的影响。单元版图、设计规则、寄生抽取、PPA结果优化过程，尽量多展示优化点。2D器件相比于目前进展的关键改进点和改进依据。额外说明：参考附录要求说明。结构和参数参考ASAP5/7PDK和IRDS-2021-MoreMoore；允许参考其他公开文献数据，需简述其合理性和必要性。工艺流程需包含N、PMOS的各自Vt调节方法；需包含前中后段工艺（后端只需要包含第一层金属），标注电源和信号pin口。晶体管搭建包含核心部件和尺寸说明，物理模型及解释，给出迁移率校准过程、IV/CV曲线和指标；合理解释关键模块和参数对电性影响。建模和寄生抽取需要考虑合理的边界划分与扣除。任何一处有超越业内理解的新思路，并有效证明可行性，额外加分。输出要求：展示PPT，包含结题的关键步骤描述和最终结果；模型和参数，使用的仿真软件说明及其代码，参数提取代码；器件结构图、器件参数定义、迁移率符合约束的验证曲线、器件TCAD和建模电性数据曲线、环振和标准单元版图、环振性能-功耗曲线、标准单元电性说明；（如有）额外的参考资料和引用的数据说明。器件设计与仿真分析要求：合理设置所选二维材料的带隙、亲和能、DOS等参数，迁移率，接触电阻需要经过实验校准，迁移率模型包含室温下本征声子散射影响和(远程)库伦散射影响。可选：进一步的考虑不同衬底表面声子散射影响；Adv.Funct.Mater.2017,27,1604093可选：参考实验数据校准载流子浓度,以及根据短沟道器件进一步校准弹道迁移率和饱和速度；Li,W.,Gong,X.,Yu,Z.etal.Approachingthequantumlimitintwo-dimensionalsemiconductorcontacts.Nature613,274–279(2023)W.-C.Wuetal.,"OntheExtremeScalingofTransistorswithMonolayerMOS2Channel，2024VLSI,Honolulu,HI,USA,pp.1-2有超越现有物理模型的TCAD建模方法的可以加分，如Extension区/接触掺杂、沟道缺陷、栅介质界面Dit、接触vdWGap、回滞/Vt变动、GrainBoundary漏电等；D.M.Sathaiyaetal.,"ComprehensivePhysicsBasedTCADModelfor2DMX2ChannelTransistors,"2022InternationalElectronDevicesMeeting(IEDM),SanFrancisco,CA,USA,2022,pp.28.4.1-28.4.4器件结构搭建不要求全流程工艺仿真，但要求尽可能接近真实模块可能会出现的结构，可参考文献实验结构SEM/TEM等进行构建；亚5nm节点Benchmark器件结构可以与拟合所用结构不同，不限于平面、Double-Gate、Tri-Gate、GAA、CAA、CFET等结构，结合所需要的工艺流程、模块进行设计，物理参数需要有实验或理论支撑。参数限制：介电常数：HfO215SiO23.9LowK:4-4.5结构最小尺寸Nanosheet间金属填充至少6nm其他尺寸可参考IRDS2021综合考虑工艺可行性、材料性质和器件设计参数，能针对二维材料相比Si本征优势或者劣势进行定量分析，给出优势来源或者需要克服的瓶颈。有独到理解和调优思路的可以加分。参考DC/AC特征参数以及Rch、Rext、Rct、Cch、Cgd0拆分分析：定义Vgs=0V,Vd=Vdd下Idoff=10nA/um为ULVT器件，Idoff=1nA/um为LVT器件，Idoff=100pA/um为SVT器件Idlin(Vgs=Vdd,Vd=0.05V)Idsat(Vgs=Vdd,Vd=Vdd)Idlow(Vgs=Vdd/2,Vd=Vdd)Idhigh(Vgs=Vdd,Vd=Vdd/2)Ideff=(Idlow+Idhigh)/2Vtlin：Vg@Ids=1e-8*W/L,Vds=0.05VVtsat:Vg@Ids=1e-8*W/L,Vds=VddCgg(Vgs=Vdd下由gate端感生的电容)Cgs(Vgs=Vdd下由source端感生的电容)Cgd(Vgs=Vdd下由drain端感生的电容)Cgs0(Vgs=0V下由source端感生的电容)Cgd0(Vgs=0V下由drain端感生的电容)Cch(=Cgs+Cgd-Cgs0-Cgd0)Ceff(=3.5*Cgd0+Cgs0+Cch)Findex=Ideff/Ceff(单器件特征频率)评分细则：No.Item基本要求进阶要求说明1.1模型和参数拟合能带通过查阅文献设置带隙、亲和能、DOS参数、介电性质能够结合实验CV曲线修正能带参数，准确反应载流子浓度随Vg变化合理使用模型和参数，有实验或理论依据支撑，达到基本要求一项一分，合计3分达到进阶要求一项1分，合计5分总计8分1.2迁移率饱和速度弹道输运包含本征电声散射和库伦散射影响下的迁移率模型，校准长沟迁移率根据文献合理设置高场速度饱和在拟合迁移率的基础上模型能完整考虑本征电声散射、(远程)库伦散射、不同衬底界面声子散射对迁移率的影响根据短沟实验器件拟合饱和速度、弹道迁移率等参数1.3接触结合文献实验数据如TLM结构提取Rc针对接触势垒，vdWGap隧穿过程设置合理模型和参数进行仿真与Rc提取吻合1.4ExtensionDoping-仿真模型包含介质Trap远程电荷转移掺杂,并反应掺杂在靠近Gate和SD耗尽情况，体现离化后电荷的库伦散射影响1.5沟道缺陷栅介质-电性评估考虑沟道材料缺陷如空位缺陷对电性的影响或者沟道和栅介质界面Trap影响2器件架构器件结构建模基于DG、GAA、CFET等结构搭建基本晶体管，合理设置沟道、Extension、接触长度，沟道厚度，EOT，介电常数等参数根据工艺流程和cell设计考虑真实器件各个模块以及器件互联和隔离下器件的结构源漏接触、Extension掺杂、栅介质、掺杂等工艺模块可能的结构达到基本要求1分达到进阶要求反应真实工艺形貌影响1~3分总计4分3.1电性分析器件分析与Benchmark提取Vt、Idsat、Ioff、Ieff、SS、DIBL、Ceff等指标并进行Benchmark结合Rch、Rext、Rct、Cch、Cgd0充分讨论器件设计参数对本征、寄生电阻、寄生电容各部分特性影响达到基本要求1项1~2分，合计2分达到进阶要求1~2分合计6分总计8分关键优势或瓶颈识别综合考虑工艺可行性、材料性质和器件设计参数调优，给出二维器件相比Si基优势来源，或者劣势与需要攻克的瓶颈器件设计创新有超越现有结构、模块设计并取得>15%Ieff,20%Ceff收益专家答疑邮箱：zhangqiang241@hisilicon.com茶思屋赛题链接：https://www.chaspark.com/#/races/competitions/1237897432056889344赛题五：“智绘毫米波”—AI辅助20GHz~40GHz超宽带LNA设计描述及要求：频率范围：覆盖20GHz~40GHz，面向5GFR2及卫星通信Ka波段等应用。工艺选择：不限制，推荐使用CMOS工艺。AI设计策略（重点）：建议在匹配网络设计中引入AI辅助设计的非传统无源结构，以解决宽带匹配难题。AI辅助设计的深度与有效性将作为本赛题的核心差异化评分依据。小信号增益（S21）：20GHz-40GHz范围内,增益>15dB。增益平坦度：20GHz-40GHz范围内，增益波动在+/-1dB内。噪声系数（NF）：全频段NF<2.5dB。输入回波损耗（S11）：20GHz-40GHz范围内，<-10dB。线性度（IIP3）：>-25dBm（典型频率：frf=25/30/35GHz,双音间隔400MHz）。线性度（IP1dB）：>-30dBm（典型频率：frf=25/30/35GHz）。功耗和面积：越小越好，请在设计报告中合理分析。其他说明：若部分极限指标无法完全满足，可在设计报告中结合工艺物理限制（如ft/fmax？、衬底损耗等）进行详细的理论分析与瓶颈说明。评审得分点：AI与EDA应用方法论（30%）：考察是否利用AI探索了非传统拓扑（如非规则形状、像素化生成）以优化面积和匹配。考察AI算法在射频电路设计流程中的应用方法，如AI模型对无源器件S参数预测的准确性，AI算法对电路性能的优化效果等等。宽带性能指标竞争力（20%）：在满足带宽前提下，NF、Gain、功耗、面积指标越好，得分越高。设计完整性与仿真（25%）：包含完整的原理图、DRC/LVSClean的版图及后仿真结果。关键无源器件必须经过电磁仿真验证。分析与文档质量（25%）：文档需清晰阐述“AI优化流程vs传统迭代”的效率与性能对比。针对未达标项的理论分析。输出要求：详细设计报告：除了电路原理图、版图及前后仿真对比数据，还应包含架构选型流程和AI算法流程（如数据集收集方法、模型训练验证方法等）。电路数据：原理图及版图数据（GDSII）。AI代码/脚本文件：关键AI算法源码（如Python、Matlab）及（如涉及到AI建模）训练好的模型文件。专家答疑邮箱：tianshi.wang@hisilicon.com茶思屋赛题链接：https://www.chaspark.com/#/races/competitions/1237899171866771456赛题六：高带宽Si-MZ调制器设计及其仿真模型Si-MZM示意图描述及要求（基础）：应用于O-band（1270~1330nm）的高带宽Si-MZ调制器关键指标：3dB-EO带宽>70GHz，S21-peaking<1dB，半波电压<6V，DCloss<4dB，建立Si-MZ调制器光电仿真模型，包括EO带宽模型，半波电压仿真模型，DCloss仿真模型。其中EO带宽模型需要考虑调制器的RC参数，阻抗匹配和速度匹配等因素。建议优先基于Si材料的等离子体色散效应进行调制，如Si-pn结或者MOS-Cap结构。如果需要引入其他半导体材料，需要满足CMOS工艺兼容性。各指标定义示意图：EO带宽示意图评审得分点：关键指标评分占比70%。在满足如上关键指标需求的情况下，根据关键指标超出需求多少进行加分。带宽越高，S21peaking越小，半波电压越低，DCloss越小，则得分越高如引入了非Si的半导体材料，提供具有可行性的工艺集成流程图是加分项调制器仿真模型占比30%。根据仿真流程的合理性，公式推导以及仿真代码的正确性（matlab或者python）进行评分；输出要求：详细的设计说明文档，仿真报告和仿真模型。设计文档中要包含调制器尺寸结构参数（包括关键横截面和俯视图），掺杂浓度和位置。仿真报告包括EO带宽，半波电压，DCloss仿真结果，需要包含关键的公式推导和材料参数选取。调制器仿真模型需要包含仿真流程，公式推导以及可运行的仿真代码。如果采用了非Si的半导体材料，需要提供工艺集成流程图芯片设计版图及对应层说明仿真模型的校准结果，利用已有文献的参数对仿真进行校准，并附有对比结果说明与光通信业界典型产品或paper的指标进行对比分析。专家答疑邮箱：jiangjialin2@hisilicon.com茶思屋赛题链接：https://www.chaspark.com/#/races/competitions/1237899955043528704赛题七：光电芯片散热能力设计&工艺优化描述及要求：面向短距的光源芯片(DFB/EML等等)，都期望能做到非制冷工作。芯片的发光效率、可靠性在高温下会下降很多，所以提升芯片的散热能力非常关键。光芯片基础架构是半导体波导结构、中间一层绝缘介质，上面盖一层接触金属。中间绝缘介质非常影响散热，热量会堆积在介质中扩散不开。可通过优化材料导热能力或者优化芯片散热结构提升芯片高温特性，进而达到非制冷情况下的应用。优化薄膜沉积工艺：开发高导热、电绝缘介质膜，要求：折射率：n<2.0，导热率>10W/(m·k)；可以通过常用的半导体工艺生长出高质量的薄膜，如PECVD等；膜层可耐受500C高温，不会出现peeling等异常；可以用常用的半导体工艺气体刻蚀，如氟基气体优化芯片结构：优化芯片结构提升芯片散热能力；芯片结构优化需兼容COC正贴工艺；结构优化可兼容常规的半导体芯片加工工艺，保证高的芯片可制造性；评审得分点：工艺单点可行性：使用常规半导体工艺生长，工艺单点膜层性能满足(电绝缘，折射率：n<2.0，导热率>10W/(m·k))为得分前提，导热率越高加分；工艺整合适配性提升：高温长时间退火环境/高温高湿环境下，膜层应力&折射率等特性变化量小得分越高，可用常用的半导体工艺气体刻蚀，与常见SiO/SiN体系兼容性越高，得分越高；对通信波段光损耗越低得分越高;芯片结构优化仿真芯片结温Tj降低越多得分越高；芯片结构优化可兼容常规的半导体芯片加工工艺，可制造性越高得分越高输出要求：激光器热学仿真报告：含纯粹热学仿真（芯片结温优化），及应用后激光器LIV曲线收益(光功率-电流-电压关系)；单点工艺参数报告：膜层基本特性如膜厚/折射率/导热率/应力/刻蚀速率以及刻蚀均匀性，高温长时间退火环境/高温高湿环境下膜应力&折射率等特性变化；激光器制作工艺流程图：全流程工艺步骤，重点标注钝化层相关工艺结果，及激光器基础结构如波导形貌、电极等；激光器测试报告（可选）：提交激光器芯片实物；展示测试条件下测试数据，其它性能不劣化前提下，重点关注热阻/温漂特性优化比例。专家答疑邮箱：likangwen@huawei.com茶思屋赛题链接：https://www.chaspark.com/#/races/competitions/1237900569001553920赛题八：半导体激光器应力仿真、表征技术及抗应力激光器设计描述及要求：理论仿真外部应力对激光器内部结构的变化，需细化到材料折射率变化/量子阱折射率变化，并给出相应折射率变化如何影响激光器的模式稳定性。寻找表征应力的方法，特别是材料内部的微观应力，需有定量的表征技术。评审得分点：1.理论仿真外部应力对激光器内部结构的变化，需细化到材料折射率变化/量子陷折射率变化，并给出相应折射率变化如何影响激光器的模式稳定性。2.应变效应对III-V半导体折射率变化准确描述a)半导体层中的应变可归因于晶格失配（内禀应变）以及芯片封装过程中施加的外部应力。b)内禀应变通常为双轴应变，而外部施加的应变通常具有各向异性特征，甚至可能包含剪切分量。这些应变会以各向异性方式改变材料的折射率，进而影响光子器件的光传播特性。3.应力的影响分析，并覆盖到宽温工作场景。4.有效的局域应力表征方法，能够匹配理论与实验：a)基础可行性：应力表征方案可实现定量表征微观区域应变大小；其中应变精度满足~1E-3；空间分辨率满足<5nm;b)进阶可行性：应力表征方案可实现定量对比不同样品的应变大小；5.抗应力激光器设计思路和方案。输出要求：（应力仿真、应力表征、抗应力设计方案可任选其一）激光器微区应力仿真方法，发展一种普适性理论，能够计算由任意应变张量引起的各向异性折射率变化，推导出可用于计算任意应变张量导致折射率变化的简化表达式；输出微区应力对激光器模式稳定性的影响分析报告；微区应力表征方法报告：a)微观区域应变xx,yy和xy方向的应变Map（横纵坐标为空间位置，Z代表应变大小）；b)微观区域应变line；抗应力激光器设计方案：输出激光器结构/贴装基板设计方案，优化抗应力能力，使得激光器对应力变化不敏感。专家答疑邮箱：maxiuwen@huawei.com黄大年茶思屋赛题链接：https://www.chaspark.com/#/races/competitions/1237901252573065216赛题九：后量子与传统非对称密码芯片架构及硬件实现题目背景：随着量子计算技术及量子计算机的迅猛发展，传统非对称算法将迁移到后量子密码算法。本题目要求参赛者设计一个兼容传统非对称算法的后量子密码算法硬件方案，实现方案需要满足小面积和高性能。描述及要求：设计方案支持ECDSA和ML-DSA(FIPS204)算法。其中ECDSA曲线类型为P-521，hash算法类型为SHA3-512，ML-DSA算法需要支持3个安全等级，算法原理介绍可参考如下链接：ECDSA算法原理：https://nvlpubs.nist.gov/nistpubs/FIPS/NIST.FIPS.186-5.pdfECDSA测试向量：https://csrc.nist.gov/CSRC/media/Projects/Cryptographic-Standards-and-Guidelines/documents/examples/P521_SHA3-512.pdfML-DSA算法原理：https://nvlpubs.nist.gov/nistpubs/FIPS/NIST.FIPS.204.pdfML-DSA测试向量：https://github.com/pq-crystals/dilithium/非对称密码算法和后量子密码算法要求硬件逻辑实现，硬件实现规格目标要求如下：1)综合频率目标100MHz(7nm)2)面积目标70000um^23)性能目标(50Mhz条件下，其它主频可按此表等比例折算)：ECDSAML-DSA（等级5，签名通过的场景）key_gen450ms4mssign160ms10msverify160ms4.5ms评审得分点:1.算法功能正确，提交的文档及代码符合题目要求、满足可复现性(占比50%)2.算法实现的面积越小，得分越高(占比20%)3.性能(50MHz条件下)越高，得分越高(占比20%)4.综合频率越高，得分越高(占比10%)输出要求：1.算法模型设计文档2.详细设计文档(硬件架构功能和结构描述)及代码3.EDA仿真报告专家答疑邮箱：maoshaowu@huawei.com黄大年茶思屋赛题链接：https://www.chaspark.com/#/races/competitions/1237901806720155648赛题十：多输出逻辑锥逻辑共享优化描述及要求：题目背景：逻辑综合工具是集成电路设计当中最关键的工具之一，将高级硬件描述语言通过编译、优化、映射等步骤转换成标准逻辑单元组成的电路网表。而其中逻辑优化是优化核心组件，指在不改变逻辑功能的前提下，将网表转换为各类基础逻辑表达，进行逻辑表达的层级和面积压缩。逻辑优化为了考虑可扩展性问题，往往会采用单输出局部窗口的优化算法。但是芯片设计当中往往多个输出之间是逻辑相关的，存在大量的逻辑共享，如何能够利用这些共享是提升整体逻辑优化能力的关键。题目价值：提升多输出逻辑锥间的逻辑共享程度，能够有效跳出单输出局部窗口优化的局部最优解，进一步提高逻辑共享水平，从而显著提升逻辑优化的面积压缩能力。这一优化可降低逻辑综合后组合逻辑的数量和面积，减少电路功耗，最终提升逻辑综合工具整体的PPA（Performance（性能）、Power（功耗）、Area（面积））竞争力。基础平台：开源逻辑优化工具：参赛方案需基于开源逻辑优化工具ABC（Ref.[1]）实现，其GitHub地址为：https://github.com/berkeley-abc/abc。工具详情可参考：https://people.eecs.berkeley.edu/~alanmi/abc/用例：我们会依据多输出逻辑锥的共享特征构造测试用例，并补充多个真实工程场景的用例。所有用例均为BLIF格式文件，参赛选手均可通过ABC工具读取。其中公开30个BLIF用例（占比75%），另外10个BLIF用例预留作为辅助验收用例（占比25%）。所有用例（公开用例+辅助验收用例）的测试结果均纳入评审计分范围。公开测试用例集合见压缩包（tc_public.rar）：https://cpipc.acge.org.cn/sysFile/downFile.do?fileId=b73864c9391847ec94e208ab7f3ee5cc备用下载链接：https://www.kdocs.cn/l/cjiASJTM5fqI评审得分点：用例有效性判定（前置条件）对每个验收用例，先执行有效性校验，判定规则如下：若方案在该用例执行过程中出现程序Crash，或等价性验证错误，则该用例得分为0分，且不参与后续指标评分。若方案通过该用例的有效性校验（无Crash、等价性验证通过），则进入关键指标评分环节。关键指标评分环节2.1参与评分的关键指标及默认优化方向指标名称权重占比优化方向说明AIG节点数50%数值越小越优优化后的节点数量AIG层级数20%数值越小越优优化后的CO最大层级深度运行时间20%数值越小越优完成该用例的总执行耗时峰值内存10%数值越小越优执行过程中占用的最大内存注：整体方案都是单线程下评估2.2排名计分规则对通过有效性校验的方案，按单个指标分别进行全量排序，计分标准如下：指标排名第1名：得10分指标排名第2名：得9分指标排名第3名：得8分……指标排名第6名及以后：得5分（最低分阈值）补充说明：若出现并列排名，并列方案均按当前名次对应的分数计分，后续名次顺延。例如：2个方案并列第1，则均得10分，下一名次为第3名，得8分。2.3单个用例最终得分计算单个用例得分=(节点数得分×50%)+(层级得分×20%)+(运行时间得分×20%)+(峰值内存得分×10%)方案总得分计算方案最终总得分=所有验收用例的得分之和方案排序规则按方案总得分从高到低排序，得分越高排名越靠前；若总得分相同，则依次比较权重占比高的指标的平均得分，平均得分高者排名靠前；若上述指标仍相同，则视为并列排名。其他说明所有用例需通过等价性验证：等价性验证可通过ABC工具的CEC命令完成，示例如下：算法设计方案；编译完成的可执行文件；每个测试用例优化后的Blif文件；关键引用：MishchenkoA,ChatterjeeS,BraytonR.DAG-awareAIGrewritingafreshlookatcombinationallogicsynthesis[C]//Proceedingsofthe43rdannualDesignAutomationConference.2006:532-535.专家答疑邮箱：chenwenyang1@hisilicon.com黄大年茶思屋赛题链接：https://www.chaspark.com/#/races/competitions/1237902431398981632

“华为杯”第八届中国研究生创“芯”大赛共有206所高校参与，由1362名指导教师与4160名参赛学生组成1483支队伍同场竞技。现公布“华为杯”第八届中国研究生创“芯”大赛初赛优秀奖名单，入选队伍名单详见下表。电子版奖状证书通过填写队长姓名+手机号下载，点此进入下载页面创芯大赛优秀奖等级证明文件下载：https://cpipc.acge.org.cn/sysFile/downFile.do?fileId=ec0517641d0f41939220685e62419f9b“华为杯”第八届中国研究生创”芯”大赛初赛优秀奖名单（按照学校单位代码排序）学校队名奖项北京大学QAQ我补药去fab厂啊优秀奖北京大学LLM胡诌王优秀奖清华大学指标全队优秀奖清华大学打勾打勾嚼嚼嚼优秀奖北京交通大学智能人工优秀奖北京工业大学CMOSRookies优秀奖北京理工大学灵犀慧眼优秀奖北京理工大学心随指动优秀奖北京理工大学BitCore先锋队优秀奖北京理工大学量子光芯优秀奖北京理工大学量子点猎光者优秀奖北京理工大学目不转镜优秀奖北京邮电大学EDAStars优秀奖北京邮电大学发奋图强去哇为优秀奖北京邮电大学PA不会炸队优秀奖北京邮电大学雪王霸气桶真不错队优秀奖北京邮电大学BUPTRFRL04优秀奖北京邮电大学芯八克优秀奖北京邮电大学花开富贵优秀奖天津大学爱吃鸡公煲队优秀奖山西大学芯算队优秀奖中北大学微声科技优秀奖中北大学微纳声探优秀奖中北大学丹传弟子队优秀奖中北大学中北芯声优秀奖中北大学深蓝智听队优秀奖中北大学创芯队优秀奖大连理工大学风雨无组优秀奖辽宁科技大学堇青石队优秀奖吉林大学FsLIFTGroup优秀奖黑龙江大学芯梦远航优秀奖哈尔滨工业大学香坊集集Bond优秀奖哈尔滨工业大学MCCC优秀奖哈尔滨工业大学摸鱼对不队优秀奖哈尔滨工业大学芯辰之光优秀奖哈尔滨工业大学发G线真和我作队优秀奖哈尔滨工业大学陀螺王搏至无憾队优秀奖哈尔滨工程大学格芯队优秀奖哈尔滨工程大学光子创新团队优秀奖复旦大学知芯合一优秀奖复旦大学电磁小分队优秀奖复旦大学智嗅先锋队优秀奖复旦大学FDU光芯优秀奖复旦大学FDULaser优秀奖复旦大学草台班子队优秀奖复旦大学手搓芯片优秀奖上海交通大学无往不利队优秀奖上海交通大学TGVision优秀奖上海交通大学偏置电压调不队优秀奖上海理工大学THz超快自旋优秀奖上海理工大学光子智绘团优秀奖上海理工大学飞秒织梦队优秀奖上海电力大学芯火相传优秀奖上海电力大学前仿跑的队优秀奖上海电力大学X-Ribbon优秀奖华东师范大学芯火飞扬优秀奖华东师范大学隧穿智芯优秀奖华东师范大学月饼一队优秀奖上海大学芯青年优秀奖上海大学取经路上优秀奖南京大学视派德队优秀奖南京大学卷芯菜优秀奖南京大学队吗优秀奖南京大学芯向未来队优秀奖南京大学创芯先锋优秀奖南京大学南苏小菜鸡优秀奖南京大学ing优秀奖苏州大学鼠鼠我呀优秀奖苏州大学江芯队优秀奖东南大学GaN什么都队优秀奖东南大学caffeine优秀奖东南大学硅基先锋优秀奖东南大学XINSI新思优秀奖东南大学芯纪元优秀奖东南大学累了就躺下优秀奖东南大学7kw优秀奖东南大学不流板砖优秀奖南京航空航天大学精微测量研究组优秀奖南京航空航天大学鸡蛋派队优秀奖南京航空航天大学EICAS号优秀奖南京航空航天大学芯辰优秀奖南京航空航天大学3DMAX优秀奖南京航空航天大学江北旅游团优秀奖南京航空航天大学图灵芯瞳优秀奖南京理工大学WhatcanIC?优秀奖南京理工大学芯未来优秀奖南京理工大学鲁班智商250优秀奖江苏科技大学“芯”动一切优秀奖江苏科技大学微碳滴萃先锋优秀奖南京邮电大学南京板鸭优秀奖南京邮电大学IC小队优秀奖南京邮电大学矽望者优秀奖江苏大学爬坡上学队优秀奖江苏大学深芯未来优秀奖南通大学通芯智造优秀奖南京师范大学从容面队优秀奖浙江大学突维芯纪元优秀奖浙江大学纳咋了优秀奖浙江大学智子勘芯局优秀奖浙江大学啊对对对对队优秀奖浙江大学求是窗棂优秀奖浙江大学海底小纵队优秀奖浙江大学创芯未来优秀奖浙江大学灯儿里格荡优秀奖浙江大学水博芯途优秀奖浙江大学电源小分队优秀奖杭州电子科技大学发际线总与我作队优秀奖安徽大学翡翠二郎优秀奖安徽大学芯光闪闪优秀奖安徽大学创芯精英队优秀奖安徽大学万能电路优秀奖安徽大学SRAM存算小队优秀奖中国科学技术大学CME_GROUP优秀奖厦门大学谐振峰优秀奖厦门大学石墨烯磁阻传感器优秀奖厦门大学好好好队优秀奖厦门大学光驭科技优秀奖厦门大学25岁青年危机优秀奖福州大学福芯队优秀奖闽南师范大学双势极速(DualSchottkyVelocity)优秀奖闽南师范大学速感芯探优秀奖东华理工大学芯源创客优秀奖青岛理工大学邓包杨优秀奖郑州大学芯盾先锋优秀奖郑州大学红外领航优秀奖郑州大学发际线与我作队优秀奖河南师范大学万伏千安优秀奖武汉大学莫比乌斯智芯传感优秀奖武汉大学知微侠优秀奖武汉大学卧龙凤雏大聪明队优秀奖武汉大学珞珈之芯优秀奖华中科技大学HUST_6GCSEr优秀奖华中科技大学奥德赛的秘密优秀奖华中科技大学我爱一条柴犬优秀奖华中科技大学眼图深渊观测组优秀奖华中科技大学芯光探索者优秀奖华中科技大学高性能运放队优秀奖华中科技大学你说得都队优秀奖华中科技大学强队优秀奖华中科技大学格微追影-低剂量、高分辨X射线成像仪优秀奖华中科技大学光芯智界优秀奖华中科技大学芯光互联队优秀奖华中科技大学752健身大队优秀奖华中科技大学芯光熠熠优秀奖华中科技大学相位插得队优秀奖华中科技大学卡皮巴拉队优秀奖华中科技大学我们的肯定队优秀奖中国地质大学（武汉）地大602一队优秀奖武汉理工大学追光创芯队优秀奖武汉理工大学芯想事成队优秀奖湖北大学宝宝队优秀奖湘潭大学新型铪基存储器研发小队优秀奖湘潭大学晶圆攻坚队优秀奖湖南大学这次肯定队优秀奖湖南大学千维光芯优秀奖湖南大学TengIC优秀奖中山大学流片全都队优秀奖中山大学Power优秀奖中山大学中大之光队优秀奖中山大学硅尖锥电子源优秀奖中山大学CAM研究小队优秀奖华南理工大学宁说的队优秀奖华南理工大学Phase拾荒者优秀奖华南理工大学精诚锁相优秀奖华南理工大学芯动派优秀奖华南理工大学创芯小队优秀奖华南师范大学孟德一优秀奖深圳大学还学？收你们来了！优秀奖深圳大学微芯探界者优秀奖深圳大学并行并不是不行优秀奖深圳大学芯系中华优秀奖桂林电子科技大学集天地之精华优秀奖桂林电子科技大学鸿芯瓷焰优秀奖四川大学SCUPlasmaLab优秀奖重庆大学芯驰电掣优秀奖重庆大学热血芯青年优秀奖西南交通大学大米SU7Ultra优秀奖西南交通大学天天向上优秀奖电子科技大学啥都会做队优秀奖电子科技大学ILD致密队优秀奖电子科技大学劈里啪啦BangBangBang优秀奖电子科技大学镓速向未来优秀奖电子科技大学芯中有功率优秀奖电子科技大学斯微奇小分队优秀奖电子科技大学双人成行优秀奖电子科技大学23333优秀奖电子科技大学polar熊优秀奖电子科技大学憧憬成为IC高手优秀奖电子科技大学摸鱼队优秀奖电子科技大学混沌逻辑优秀奖电子科技大学睿达润德优秀奖电子科技大学PM唯一甄ikun粉丝后援队优秀奖电子科技大学低谷的安宁优秀奖电子科技大学芯光逐梦优秀奖电子科技大学鸡腿饭加鸡腿优秀奖电子科技大学这波全队优秀奖电子科技大学三颗大牙齿优秀奖重庆邮电大学追光擎电优秀奖重庆邮电大学一神带二猪优秀奖重庆邮电大学模电摆渡人优秀奖西南科技大学打完去聚餐队优秀奖西华师范大学微纳之光优秀奖西华师范大学又甘又刻队优秀奖西安交通大学多核再征队优秀奖西安交通大学Driver大队优秀奖西安交通大学驭感创驱优秀奖西安交通大学智慧团队优秀奖西安交通大学我老师的得意门生优秀奖西安交通大学火箭队优秀奖西安交通大学羽众不同优秀奖西安交通大学西北电源王优秀奖西安交通大学第一梯队优秀奖西安交通大学ICDreamTeam优秀奖西安交通大学超有创芯优秀奖西北工业大学CoreJump优秀奖西北工业大学智慧工大优秀奖西北工业大学AI4MMIC优秀奖西北工业大学微能永乾优秀奖西北工业大学猎能小分队优秀奖西北工业大学宇宙魔芯优秀奖西北工业大学铱星传感联盟优秀奖西北工业大学芯芯向荣大队优秀奖西北工业大学蚝油生菜队优秀奖西北工业大学星芯逐梦优秀奖西北工业大学阈值电压优秀奖西安理工大学问的全都队优秀奖西安理工大学lgd优秀奖西安理工大学绘芯优秀奖西安理工大学芯片爆破优秀奖西安理工大学芯视界优秀奖西安理工大学哈基芯优秀奖西安理工大学微芯队优秀奖西安理工大学光云优秀奖西安理工大学光速分选者优秀奖西安理工大学晶体楼211优秀奖西安电子科技大学CMOSers优秀奖西安电子科技大学那年杏花微雨队优秀奖西安电子科技大学嚼嚼嚼优秀奖西安电子科技大学Laser队队队优秀奖西安电子科技大学Vriah优秀奖西安电子科技大学IC接口小分队优秀奖西安电子科技大学整点薯条优秀奖西安电子科技大学比特跃迁优秀奖西安电子科技大学西北射频小分队优秀奖西安电子科技大学争做芯青年优秀奖西安电子科技大学墨芯雕龙优秀奖西安电子科技大学集志创芯优秀奖西安电子科技大学他说的优秀奖西安电子科技大学量化锋刃优秀奖西安电子科技大学芯际穿越优秀奖西安电子科技大学芯之钥优秀奖西安电子科技大学红芯闪闪优秀奖西安电子科技大学智芯科技优秀奖西安电子科技大学来电运优秀奖西安电子科技大学我仿不了真优秀奖西安电子科技大学WhatcanIC?优秀奖西安电子科技大学模数师优秀奖西安电子科技大学专业团队优秀奖西安电子科技大学永远的芯优秀奖西安电子科技大学喂才哥花生优秀奖西安电子科技大学将大局逆转优秀奖西安电子科技大学芯征途优秀奖西安电子科技大学小黑对不队优秀奖西安电子科技大学快乐向前冲优秀奖西安电子科技大学超级人类大队优秀奖西安电子科技大学功率芯未来优秀奖西安电子科技大学镓倍冷静优秀奖西安电子科技大学说什么也得要芯芯向荣才队优秀奖西安电子科技大学GaN射频芯力量优秀奖西安电子科技大学凌电微芯优秀奖西安电子科技大学新芯向前优秀奖西安电子科技大学芯声光电优秀奖西安电子科技大学非易失者联盟小分队优秀奖西安电子科技大学消灭一队是一队优秀奖西安电子科技大学超级战队优秀奖西安电子科技大学想得开，挺得住优秀奖西安电子科技大学工大队优秀奖西安电子科技大学芯跳跳队优秀奖西安电子科技大学毅芯优秀奖西安电子科技大学哇爱跳舞队优秀奖西安电子科技大学一芯优秀奖西安电子科技大学XBanDgap优秀奖西安电子科技大学做大做强的IC干饭人优秀奖西安电子科技大学杭州研究院收获未来队优秀奖西安工业大学“芯”动力优秀奖西安工业大学星燎原优秀奖陕西科技大学伍幺幺优秀奖长安大学不知道取什么名字队优秀奖兰州大学南来北往，采薇知微优秀奖兰州大学洒洒水啦优秀奖厦门理工学院我们叫什么队优秀奖扬州大学SIP小分队优秀奖扬州大学辐射探测小队优秀奖扬州大学传感光芯先锋优秀奖扬州大学星启队优秀奖扬州大学真空半导体智创队优秀奖扬州大学电压冲击队优秀奖北京信息科技大学比斯徒优秀奖宁波大学SecurCore优秀奖宁波大学Chip_Meta-Module优秀奖宁波大学后WWW舰队优秀奖宁波大学如何呢那又怎优秀奖宁波大学芯纪元队优秀奖宁波大学DigCiM优秀奖西安邮电大学这个奖给我才队优秀奖西安邮电大学邮兵队优秀奖广东工业大学三点半优秀奖广东工业大学Inline优秀奖广东工业大学波形都对优秀奖广东工业大学别急优秀奖广东工业大学怎么又下雨了优秀奖广东工业大学冲冲冲优秀奖广东工业大学Danking未完成的梦优秀奖广东工业大学纳米革新队优秀奖广东工业大学三个字优秀奖西京学院龙腾队优秀奖香港科技大学（广州）飞起来的力优秀奖香港科技大学论文制造机优秀奖南方科技大学设计都对队优秀奖南方科技大学不想做实验优秀奖南方科技大学算无遗策优秀奖中国科学院大学神机妙算队优秀奖中国科学院大学按时毕业v2.0优秀奖中国科学院大学水龙吟优秀奖中国科学院大学均衡队优秀奖国防科技大学十行代码九行报错八门考试七成都队优秀奖国防科技大学主频高于发际线！优秀奖

“华为杯”第八届中国研究生创“芯”大赛共有206所高校参与，由1362名指导教师与4160名参赛学生组成1483支队伍同场竞技。赛事历经初赛评审、线上答辩、上机考试、笔试、分组答辩及竞演等多轮比拼，最终评选出18支一等奖团队（其中3支分获“创芯之星”冠、亚、季军），65支二等奖团队，186支三等奖团队，同时评出23名优秀指导教师与42个优秀组织单位。此外，本届赛事有120支团队斩获企业命题专项奖，具体详情见下文。团队奖电子版奖状证书通过填写队长姓名+手机号下载，点此进入下载页面“华为杯”第八届中国研究生创”芯”大赛团队获奖总名单序号学校名称队伍名称奖项1西安电子科技大学镓氮肉夹馍创“芯”之星冠军2电子科技大学汪喵队创“芯”之星亚军3南京大学ISCL高速小牛马队创“芯”之星季军4北京大学有传承队团队一等奖5北京大学模术大队团队一等奖6清华大学清芯南曜团队一等奖7哈尔滨工业大学DDIC小队团队一等奖8复旦大学Fab在逃TD团队一等奖9上海交通大学别具匠芯团队一等奖10上海交通大学云境大裁缝团队一等奖11浙江大学芯想事成123团队一等奖12浙江大学芯存者联盟团队一等奖13华中科技大学喻存算芯·智忆未来团队一等奖14中山大学110X团队一等奖15电子科技大学赛博土木团队一等奖16电子科技大学711猛攻团队一等奖17西安交通大学芯平气和团队一等奖18西安电子科技大学冷静一下队团队一等奖19北京大学Chipseek团队二等奖20北京大学老板，这个真做不了团队二等奖21北京大学未名芯青年团队二等奖22北京大学零一之外团队二等奖23北京大学MoE03团队二等奖24清华大学芯生万象团队二等奖25北京航空航天大学Mercury团队二等奖26天津大学章鱼哥在上班队团队二等奖27天津大学老板说的都队团队二等奖28天津大学Yuri-X团队二等奖29哈尔滨工业大学服务器繁忙请稍后再试团队二等奖30哈尔滨工业大学西格码德尔塔六六六团队二等奖31哈尔滨工业大学陀飞轮团队二等奖32上海交通大学i人大作战团队二等奖33华东师范大学芯急如焚团队二等奖34华东师范大学芯光万丈团队二等奖35华东师范大学格芯未来团队二等奖36华东师范大学IMCS“芯”生物团队二等奖37华东师范大学芯长征路上的摇滚团队二等奖38南京大学吉吉吉光团队二等奖39南京大学对不对队团队二等奖40南京大学NJUWirelessPower团队二等奖41南京大学吃意面不加圣女果团队二等奖42南京大学星尘芯语团队二等奖43东南大学从零开始的TCAD建模小队团队二等奖44东南大学仿真永远不队团队二等奖45东南大学Trio团队二等奖46东南大学红薯还是山芋团队二等奖47东南大学想拿个奖队团队二等奖48浙江大学极光探测者团队二等奖49浙江大学追光者团队二等奖50浙江大学智芯队团队二等奖51浙江大学A/DGuy团队二等奖52中国科学技术大学滤振科技团队二等奖53山东大学安芯加密团队二等奖54华中科技大学不管对不队团队二等奖55华中科技大学怡生浩芯晴团队二等奖56华中科技大学喻家山头蹲守队团队二等奖57华中科技大学都不涌溢团队二等奖58华中科技大学浮点联翩团队二等奖59华中科技大学电子厂团队二等奖60华中科技大学芯行者团队二等奖61华中科技大学安联芯团队二等奖62华南理工大学RFboys团队二等奖63电子科技大学“芯”火相传队团队二等奖64电子科技大学神模队团队二等奖65电子科技大学开了开了团队二等奖66电子科技大学你说得队团队二等奖67西安交通大学开“芯”超人团队二等奖68西安交通大学CodeTech团队二等奖69西安交通大学模法师联盟团队二等奖70西安电子科技大学发际线保卫队团队二等奖71西安电子科技大学流芯派对团队二等奖72西安电子科技大学青青草原懒大王团队二等奖73西安电子科技大学直接起飞团队二等奖74西安电子科技大学GaN就完了团队二等奖75西安电子科技大学求求你了让我进决赛团队二等奖76西安电子科技大学极芯存储团队二等奖77西安电子科技大学秦始皇下江南团队二等奖78西安电子科技大学刘丁赫带“镓”人们又来了团队二等奖79西安电子科技大学芯来乍到团队二等奖80厦门理工学院微构双芯团队二等奖81上海科技大学时序管理局团队二等奖82中国科学院大学相信光团队二等奖83香港中文大学（深圳）MTIC团队二等奖84北京大学赛博扩散团队三等奖85清华大学未来“芯”筑造者团队三等奖86清华大学不知天地为何物的调参侠团队三等奖87清华大学博雅威名团队三等奖88清华大学博铭轩团队三等奖89北京理工大学追光芯者团队三等奖90北京邮电大学避暑的凉茶团队三等奖91天津大学怎么着都队团队三等奖92天津大学三叉戟雷达团队三等奖93太原科技大学纳米平坦力团队三等奖94中北大学从容应队团队三等奖95中北大学水探队团队三等奖96中北大学湍然芯动团队三等奖97大连理工大学磁旧迎芯团队三等奖98东北大学量子核心团队三等奖99哈尔滨工业大学CMOSBOYS团队三等奖100哈尔滨工业大学医工灵动队团队三等奖101哈尔滨工业大学医芯生命队团队三等奖102哈尔滨工业大学futurebond团队三等奖103复旦大学闪耀之芯团队三等奖104复旦大学高山创芯团队三等奖105复旦大学明芯团队三等奖106复旦大学PPAL-FDYW团队三等奖107上海交通大学微光时频芯团队团队三等奖108上海交通大学交源动力队团队三等奖109上海交通大学ISee.团队三等奖110华东师范大学芯潮逐浪团队三等奖111华东师范大学芯星之火团队三等奖112华东师范大学逐梦之芯团队三等奖113上海大学无线芯愿团队三等奖114上海大学芯露谷老农民团队三等奖115南京大学传奇机长团队三等奖116南京大学GreataGaN队团队三等奖117南京大学梦芯团队三等奖118东南大学再看一眼！团队三等奖119东南大学3SE团队三等奖120东南大学蒜鸟团队三等奖121东南大学精芯锁相团队三等奖122东南大学我们要拿20万团队三等奖123东南大学PIC一大队团队三等奖124东南大学东南大学团队三等奖125东南大学信号对不队团队三等奖126东南大学SEU-TDPlacer团队三等奖127东南大学Mamba团队三等奖128东南大学创芯小子团队三等奖129东南大学气氛组团队三等奖130东南大学TPlacer团队三等奖131南京航空航天大学智精微纳测量团队团队三等奖132南京邮电大学章鱼小丸子团队三等奖133南京邮电大学为你芯动团队三等奖134南京信息工程大学鼠鼠得吃队团队三等奖135浙江大学芯海摆渡人团队三等奖136浙江大学天天开芯团队三等奖137浙江大学纳瓦无限团队三等奖138浙江大学ScalableX团队三等奖139浙江大学lzx队团队三等奖140浙江大学三原色团队三等奖141浙江大学电源丁真2号团队三等奖142浙江大学彩虹镇好市民团队三等奖143浙江大学求是芯启航团队三等奖144浙江大学光子＋团队三等奖145杭州电子科技大学你建的模型都不队团队三等奖146杭州电子科技大学芥子团队三等奖147温州大学芯光璀璨团队三等奖148安徽大学慧存瑞算团队三等奖149安徽大学LLX团队三等奖150中国科学技术大学集成电路小白菜团队三等奖151中国科学技术大学中科智芯团队三等奖152厦门大学光忆芯驰队团队三等奖153厦门大学芯灵探微团队三等奖154厦门大学芯愿半导体团队三等奖155山东大学SDU_BYD团队三等奖156山东大学芯火燎原队团队三等奖157山东大学全村的希望团队三等奖158济南大学智启“芯”程团队三等奖159河南大学全显芯界队团队三等奖160武汉大学三六九团队三等奖161武汉大学芯胞队Plus团队三等奖162华中科技大学相变光子六百六十六队团队三等奖163华中科技大学做完就队团队三等奖164华中科技大学按时毕业队团队三等奖165华中科技大学事半功倍团队三等奖166华中科技大学麒麟O1团队三等奖167华中科技大学我不玩原神队团队三等奖168华中科技大学队名叫啥好呢团队三等奖169华中科技大学临界点团队三等奖170华中科技大学CoreVision团队三等奖171华中科技大学一定要解码成功队团队三等奖172华中科技大学气敏“芯先锋”团队三等奖173华中科技大学疯狂星期二团队三等奖174武汉理工大学自然选择队团队三等奖175湖北工业大学双黄蛋团队三等奖176湖北工业大学光刻芯锋团队三等奖177华中师范大学PLAC星芯探索者团队三等奖178中山大学极化创芯团队三等奖179中山大学WPT加我一队团队三等奖180华南理工大学芯波领航团队三等奖181华南理工大学对手不队团队三等奖182华南理工大学SCUT小分队团队三等奖183深圳大学今晚吃啥团队三等奖184深圳大学不对不队团队三等奖185四川大学求你想想创芯点团队三等奖186电子科技大学DeepSuck团队三等奖187电子科技大学类脑计算队团队三等奖188电子科技大学Spectre说的团队三等奖189电子科技大学什么都队团队三等奖190电子科技大学kplay小分队团队三等奖191电子科技大学GaN芯创未来团队三等奖192电子科技大学能跑通吗团队三等奖193西北大学阳光队团队三等奖194西安交通大学双压极探团队三等奖195西安交通大学光电互联小队团队三等奖196西安交通大学能量无限团队三等奖197西安交通大学向芯力MAX团队三等奖198西安交通大学AAA芯片批发大王团队三等奖199西安交通大学今天很开芯团队三等奖200西安交通大学右半平面极点团队三等奖201西安交通大学芯火相传1团队三等奖202西安交通大学智芯科技队团队三等奖203西安交通大学芯波探微团队三等奖204西北工业大学镭泽科技团队团队三等奖205西北工业大学普兰团队三等奖206西北工业大学试试又能怎团队三等奖207西北工业大学芯光三航队团队三等奖208西北工业大学芯联智核团队三等奖209西北工业大学灵光智造团队三等奖210西安电子科技大学EF5龙卷风团队三等奖211西安电子科技大学芯情微秒团队三等奖212西安电子科技大学Giga赫兹团队三等奖213西安电子科技大学超芯纪元团队三等奖214西安电子科技大学芯光无限团队三等奖215西安电子科技大学芯视界队团队三等奖216西安电子科技大学芯无杂念团队三等奖217西安电子科技大学芯的心跳团队三等奖218西安电子科技大学芯有灵犀一点通团队三等奖219西安电子科技大学我的队友太厉害了团队三等奖220西安电子科技大学芯声团队三等奖221西安电子科技大学IC芯势力团队三等奖222西安电子科技大学绝对大”芯“脏队团队三等奖223西安电子科技大学能不能给个offer团队三等奖224西安电子科技大学犯困的瓢虫团队三等奖225西安电子科技大学童芯未泯团队三等奖226西安电子科技大学芯火相承团队三等奖227西安电子科技大学错了也能纠队团队三等奖228西安电子科技大学资本你赢了团队三等奖229西安电子科技大学芯动时刻团队三等奖230西安电子科技大学射频镓芯团队三等奖231西安电子科技大学镓速引擎队团队三等奖232西安电子科技大学胖次打次团队三等奖233西安电子科技大学芯动时代团队三等奖234西安电子科技大学三折叠怎么折都有面团队三等奖235西安电子科技大学创芯少年团团队三等奖236西安电子科技大学头顶怎么尖尖的团队三等奖237西安电子科技大学冰镇可乐更痛快团队三等奖238西安电子科技大学GaN饭小队团队三等奖239西安电子科技大学芯享世成队团队三等奖240西安电子科技大学左半平面零点团队三等奖241西安电子科技大学无疆芯程团队三等奖242西安电子科技大学芯心念念团队三等奖243西安电子科技大学芯辰科技团队三等奖244西安电子科技大学LiDAR小分队团队三等奖245西安电子科技大学宽带功放小分队团队三等奖246西安电子科技大学杭州研究院IC烧烤团队三等奖247西安工业大学存储小队团队三等奖248兰州大学硅光有光团队三等奖249扬州大学创“芯”队团队三等奖250宁波大学超“芯”狂想队团队三等奖251宁波大学消灭非线性团队三等奖252宁波大学癫痫找我就队团队三等奖253宁波大学GoGoGo团队三等奖254西安邮电大学爱吃小熊饼干团队三等奖255广东工业大学威科欧团队三等奖256广东工业大学振荡器小意思团队三等奖257广东工业大学好好吃饭团队三等奖258广东工业大学睡到太阳下团队三等奖259南方科技大学411队团队三等奖260南方科技大学SH-HSA133团队三等奖261中国科学院大学顺利毕业队团队三等奖262中国科学院大学枫叶队团队三等奖263中国科学院大学啦啦团队三等奖264中国科学院大学吉芯高照の北土豆兄弟团队三等奖265中国科学院大学圣泽SDD团队三等奖266中国科学院大学朝阳不落团队三等奖267中国科学院大学智感联盟队团队三等奖268国防科技大学硅铁硫团队三等奖269国防科技大学狼堡智械先锋团队三等奖“华为杯”第八届中国研究生创”芯”大赛优秀组织单位学校名称北京大学清华大学北京邮电大学天津大学中北大学大连理工大学哈尔滨工业大学复旦大学上海交通大学华东师范大学上海大学南京大学东南大学南京航空航天大学江苏科技大学浙江大学杭州电子科技大学安徽大学中国科学技术大学厦门大学东华理工大学山东大学河南大学华中科技大学武汉理工大学中山大学华南理工大学深圳大学桂林电子科技大学电子科技大学重庆邮电大学西安交通大学西北工业大学西安理工大学西安电子科技大学西安工业大学西安科技大学兰州大学扬州大学宁波大学广东工业大学中国科学院大学“华为杯”第八届中国研究生创”芯”大赛优秀指导教师学校名称姓名北京大学廖怀林北京大学唐希源清华大学唐仙哈尔滨工业大学朱浠文复旦大学朱小娜上海交通大学贺光辉上海交通大学陈铭易上海交通大学魏浩南京大学杜源浙江大学谭年熊浙江大学任堃华中科技大学王兴晟华中科技大学余国义中山大学陈翔电子科技大学黄海猛电子科技大学王政电子科技大学谢倩电子科技大学韩凯宁电子科技大学胡剑浩西安交通大学桂小琰西安电子科技大学郑雪峰西安电子科技大学宓珉瀚西安电子科技大学周雨威“华为杯”第八届中国研究生创”芯”大赛企业命题获奖名单“华为杯”第八届中国研究生创”芯”大赛企业命题获奖名单学校名称队伍名称专项奖最终奖项浙江大学芯想事成123华为企业命题特等奖东南大学3SE华为企业命题特等奖中山大学极化创芯华为企业命题特等奖北京大学有传承队华为企业命题一等奖广东工业大学睡到太阳下华为企业命题一等奖中山大学110X华为企业命题一等奖电子科技大学开了开了华为企业命题一等奖华东师范大学芯急如焚华为企业命题一等奖东南大学SEU-TDPlacer华为企业命题一等奖北京航空航天大学Mercury华为企业命题一等奖南京大学吉吉吉光华为企业命题一等奖西安交通大学CodeTech华为企业命题一等奖东南大学信号对不队华为企业命题一等奖华中科技大学相位插得队华为企业命题二等奖中国科学院大学啦啦华为企业命题二等奖广东工业大学三点半华为企业命题二等奖北京大学QAQ我补药去fab厂啊华为企业命题二等奖清华大学博雅威名华为企业命题二等奖中山大学CAM研究小队华为企业命题二等奖广东工业大学Inline华为企业命题二等奖复旦大学Fab在逃TD华为企业命题二等奖东南大学TPlacer华为企业命题二等奖西北工业大学星芯逐梦华为企业命题二等奖西南科技大学打完去聚餐队华为企业命题二等奖中国地质大学（武汉）地大602一队华为企业命题二等奖电子科技大学DeepSuck华为企业命题二等奖杭州电子科技大学芥子华为企业命题二等奖华中科技大学一定要解码成功队华为企业命题二等奖山东大学全村的希望华为企业命题二等奖西安电子科技大学超级战队华为企业命题二等奖电子科技大学polar熊华为企业命题二等奖浙江大学创芯未来华为企业命题二等奖南京大学ISCL高速小牛马队华为企业命题二等奖北京邮电大学避暑的凉茶格科企业命题一等奖东南大学蒜鸟格科企业命题一等奖哈尔滨工业大学DDIC小队格科企业命题二等奖华东师范大学格芯未来格科企业命题二等奖华中科技大学怡生浩芯晴格科企业命题二等奖华中科技大学电子厂格科企业命题二等奖深圳大学今晚吃啥格科企业命题二等奖电子科技大学“芯”火相传队格科企业命题二等奖西安交通大学右半平面极点格科企业命题二等奖国防科技大学硅铁硫格科企业命题二等奖南京大学传奇机长新思科技企业命题一等奖西安电子科技大学秦始皇下江南新思科技企业命题一等奖清华大学博铭轩新思科技企业命题二等奖东南大学红薯还是山芋新思科技企业命题二等奖华中科技大学队名叫啥好呢新思科技企业命题二等奖西安电子科技大学错了也能纠队新思科技企业命题二等奖广东工业大学好好吃饭新思科技企业命题二等奖中国科学院大学朝阳不落新思科技企业命题二等奖上海科技大学时序管理局Cadence企业命题一等奖东南大学累了就躺下Cadence企业命题二等奖东南大学7kwCadence企业命题二等奖西南交通大学天天向上Cadence企业命题二等奖中国科学院大学枫叶队Cadence企业命题二等奖安徽大学LLX华大九天企业命题一等奖广东工业大学威科欧华大九天企业命题一等奖东北大学量子核心华大九天企业命题二等奖上海大学取经路上华大九天企业命题二等奖东南大学芯纪元华大九天企业命题二等奖西安电子科技大学芯情微秒华大九天企业命题二等奖厦门理工学院微构双芯华大九天企业命题二等奖广东工业大学振荡器小意思华大九天企业命题二等奖杭州电子科技大学你建的模型都不队概伦电子企业命题一等奖山东大学芯火燎原队概伦电子企业命题一等奖电子科技大学神模队概伦电子企业命题一等奖复旦大学草台班子队概伦电子企业命题二等奖上海电力大学芯火相传概伦电子企业命题二等奖东南大学东南大学概伦电子企业命题二等奖南京航空航天大学芯辰概伦电子企业命题二等奖杭州电子科技大学发际线总与我作队概伦电子企业命题二等奖山东大学SDU_BYD概伦电子企业命题二等奖电子科技大学Kplay小分队概伦电子企业命题二等奖北京邮电大学花开富贵概伦电子企业命题优秀奖哈尔滨工业大学浩涵之源概伦电子企业命题优秀奖哈尔滨工业大学芯辰之光概伦电子企业命题优秀奖上海电力大学马马说的都队概伦电子企业命题优秀奖上海电力大学金一刘概伦电子企业命题优秀奖南京航空航天大学3DMAX概伦电子企业命题优秀奖浙江大学铁电对不队概伦电子企业命题优秀奖浙江大学浙芯之火概伦电子企业命题优秀奖华南理工大学贱名好养活对对队概伦电子企业命题优秀奖电子科技大学脑细胞已死亡概伦电子企业命题优秀奖成都理工大学参加就队概伦电子企业命题优秀奖西安交通大学羽众不同概伦电子企业命题优秀奖西北工业大学阈值电压概伦电子企业命题优秀奖西安电子科技大学硫磺丸概伦电子企业命题优秀奖上海科技大学Talent小分队概伦电子企业命题优秀奖电子科技大学赛博土木培风图南企业命题一等奖复旦大学Fab在逃TD培风图南企业命题二等奖南京大学对不对队培风图南企业命题二等奖东南大学从零开始的TCAD建模小队培风图南企业命题二等奖西安电子科技大学绝对大”芯“脏队圣邦微电子企业命题一等奖哈尔滨工业大学服务器繁忙请稍后再试圣邦微电子企业命题二等奖华中科技大学不管对不队圣邦微电子企业命题二等奖西安交通大学模法师联盟圣邦微电子企业命题二等奖武汉理工大学自然选择队合见工软企业命题一等奖四川大学求你想想创芯点合见工软企业命题一等奖大连理工大学风雨无组合见工软企业命题二等奖上海大学无线芯愿合见工软企业命题二等奖南京大学创芯先锋合见工软企业命题二等奖南京邮电大学章鱼小丸子合见工软企业命题二等奖西安电子科技大学做大做强的IC干饭人合见工软企业命题二等奖广东工业大学Danking未完成的梦合见工软企业命题二等奖哈尔滨工业大学陀飞轮苏州国芯企业命题一等奖天津大学枝繁叶茂苏州国芯企业命题二等奖哈尔滨工业大学陀螺王搏至无憾队苏州国芯企业命题二等奖宁波大学小陀螺找鞭子苏州国芯企业命题二等奖南京大学吃意面不加圣女果昇显微电子企业命题一等奖西安交通大学今天很开芯昇显微电子企业命题一等奖国防科技大学狼堡智械先锋昇显微电子企业命题一等奖南京航空航天大学图灵芯瞳昇显微电子企业命题二等奖中国科学技术大学集成电路小白菜昇显微电子企业命题二等奖青岛理工大学邓包杨昇显微电子企业命题二等奖武汉大学三六九昇显微电子企业命题二等奖华南理工大学对手不队昇显微电子企业命题二等奖西安交通大学超有创芯昇显微电子企业命题二等奖长安大学不知道取什么名字队昇显微电子企业命题二等奖西京学院龙腾队昇显微电子企业命题二等奖中国科学院大学吉芯高照の北土豆兄弟昇显微电子企业命题二等奖

“华为杯”第八届中国研究生创“芯”大赛线下决赛名单（按照学校单位代码排序）详见下表。序号学校队伍1北京大学有传承队2北京大学赛博扩散3北京大学MoE034北京大学未名芯青年5北京大学模术大队6北京大学零一之外7北京大学老板，这个真做不了8北京大学Chipseek9清华大学博铭轩10清华大学清芯南曜11清华大学不知天地为何物的调参侠12清华大学芯生万象13北京航空航天大学Mercury14北京理工大学追光芯者15北京邮电大学避暑的凉茶16天津大学老板说的都队17天津大学章鱼哥在上班队18天津大学怎么着都队19天津大学三叉戟雷达20天津大学Yuri-X21大连理工大学磁旧迎芯22哈尔滨工业大学DDIC小队23哈尔滨工业大学服务器繁忙请稍后再试24哈尔滨工业大学西格码德尔塔六六六25哈尔滨工业大学陀飞轮26复旦大学高山创芯27复旦大学Fab在逃TD28上海交通大学别具匠芯29上海交通大学云境大裁缝30上海交通大学微光时频芯团队31上海交通大学ISee.32上海交通大学i人大作战33华东师范大学芯长征路上的摇滚34华东师范大学一款基于合成生物学技术的糖尿病“诊断+治疗”电子胶囊芯片35华东师范大学芯急如焚36华东师范大学格芯未来37华东师范大学逐梦之芯38华东师范大学芯光万丈39上海大学无线芯愿40南京大学梦芯41南京大学星尘芯语42南京大学吉吉吉光43南京大学ISCL高速小牛马队44南京大学传奇机长45南京大学对不对队46南京大学吃意面不加圣女果47南京大学NJUWirelessPower48东南大学我们要拿20万49东南大学PIC一大队50东南大学3SE51东南大学SEU-TDPlacer52东南大学信号对不队53东南大学蒜鸟54东南大学红薯还是山芋55东南大学再看一眼！56东南大学想拿个奖队57东南大学从零开始的TCAD建模小队58东南大学Mamba59东南大学Trio60东南大学仿真永远不队61南京航空航天大学智精微纳测量团队62南京邮电大学为你芯动63浙江大学纳瓦无限64浙江大学A/DGuy65浙江大学天天开芯66浙江大学芯海摆渡人67浙江大学彩虹镇好市民68浙江大学追光者69浙江大学极光探测者70浙江大学芯存者联盟71浙江大学三原色72浙江大学智芯队73浙江大学芯想事成12374浙江大学电源丁真2号75浙江大学ScalableX76杭州电子科技大学你建的模型都不队77温州大学芯光璀璨78安徽大学慧存瑞算79安徽大学LLX80中国科学技术大学中科智芯81中国科学技术大学滤振科技82中国科学技术大学集成电路小白菜83厦门大学芯灵探微84厦门大学芯愿半导体85山东大学安芯加密86山东大学芯火燎原队87济南大学智启“芯”程88河南大学全显芯界队89武汉大学芯胞队Plus90华中科技大学临界点91华中科技大学喻存算芯·智忆未来92华中科技大学浮点联翩93华中科技大学芯行者94华中科技大学安联芯95华中科技大学麒麟O196华中科技大学喻家山头蹲守队97华中科技大学气敏“芯先锋”98华中科技大学事半功倍99华中科技大学按时毕业队100华中科技大学相变光子六百六十六队101华中科技大学电子厂102华中科技大学怡生浩芯晴103华中科技大学不管对不队104华中科技大学都不涌溢105武汉理工大学自然选择队106湖北工业大学光刻芯锋107中山大学WPT加我一队108中山大学极化创芯109中山大学110X110华南理工大学RFboys111四川大学求你想想创芯点112电子科技大学类脑计算队113电子科技大学711猛攻114电子科技大学汪喵队115电子科技大学你说得队116电子科技大学GaN芯创未来117电子科技大学开了开了118电子科技大学“芯”火相传队119电子科技大学神模队120电子科技大学Kplay小分队121电子科技大学赛博土木122电子科技大学Spectre说的123西北大学阳光队124西安交通大学芯火相传1125西安交通大学芯波探微126西安交通大学智芯科技队127西安交通大学双压极探128西安交通大学开“芯”超人129西安交通大学CodeTech130西安交通大学模法师联盟131西安交通大学今天很开芯132西安交通大学光电互联小队133西安交通大学芯平气和134西安交通大学能量无限135西北工业大学普兰136西北工业大学试试又能怎137西北工业大学芯联智核138西北工业大学镭泽科技团队139西安电子科技大学发际线保卫队140西安电子科技大学冰镇可乐更痛快141西安电子科技大学左半平面零点142西安电子科技大学直接起飞143西安电子科技大学我的队友太厉害了144西安电子科技大学芯享世成队145西安电子科技大学芯光无限146西安电子科技大学芯辰科技147西安电子科技大学芯视界队148西安电子科技大学三折叠怎么折都有面149西安电子科技大学胖次打次150西安电子科技大学GaN就完了151西安电子科技大学冷静一下队152西安电子科技大学芯来乍到153西安电子科技大学刘丁赫带“镓”人们又来了154西安电子科技大学无疆芯程155西安电子科技大学流芯派对156西安电子科技大学镓氮肉夹馍157西安电子科技大学镓速引擎队158西安电子科技大学芯声159西安电子科技大学青青草原懒大王160西安电子科技大学极芯存储161西安电子科技大学求求你了让我进决赛162西安电子科技大学秦始皇下江南163西安电子科技大学芯情微秒164西安电子科技大学绝对大”芯“脏队165西安电子科技大学资本你赢了166西安电子科技大学芯心念念167西安电子科技大学芯的心跳168西安电子科技大学芯火相承169西安电子科技大学童芯未泯170西安电子科技大学IC芯势力171西安电子科技大学芯有灵犀一点通172西安电子科技大学芯无杂念173兰州大学硅光有光174厦门理工学院微构双芯175上海交通大学交源动力队176宁波大学超“芯”狂想队177广东工业大学睡到太阳下178广东工业大学好好吃饭179广东工业大学威科欧180上海科技大学时序管理局181中国科学院大学相信光182中国科学院大学智感联盟队183中国科学院大学圣泽SDD184中国科学院大学枫叶队185中国科学院大学吉芯高照の北土豆兄弟186香港中文大学（深圳）MTIC187国防科技大学硅铁硫188国防科技大学狼堡智械先锋如有异议，请于7月17日晚24点前通过指导教师及各院校研究生院提出复议申请并填写申请表发送至大赛官方邮箱（cpicic@163.com），复议结果即为最终结果。复议申请表下载链接：https://cpipc.acge.org.cn/sysFile/downFile.do?fileId=8a2f467ad7a74287a940ffdea5f2c095其他事项说明决赛定于2025年7月27日-31日（27日报到，31日返程）在南京大学苏州校区举行。决赛通知及具体日程安排将于近日发布，敬请关注公众号最新消息。企业命题专项奖及各奖项获奖名单将在赛后颁奖典礼环节与官网、公众号等渠道公布。电子版奖状将在决赛结束后提供渠道下载。

“华为杯”第八届中国研究生创“芯”大赛企业命题晋级名单学校名称队伍名称北京大学有传承队清华大学博铭轩清华大学清芯南曜清华大学不知天地为何物的调参侠北京航空航天大学Mercury北京邮电大学避暑的凉茶哈尔滨工业大学DDIC小队哈尔滨工业大学服务器繁忙请稍后再试哈尔滨工业大学西格码德尔塔六六六哈尔滨工业大学陀飞轮复旦大学Fab在逃TD华东师范大学芯急如焚华东师范大学格芯未来华东师范大学逐梦之芯上海大学无线芯愿南京大学吉吉吉光南京大学ISCL高速小牛马队南京大学传奇机长南京大学对不对队南京大学吃意面不加圣女果东南大学3SE东南大学SEU-TDPlacer东南大学信号对不队东南大学蒜鸟东南大学红薯还是山芋东南大学再看一眼！东南大学想拿个奖队东南大学从零开始的TCAD建模小队浙江大学芯想事成123杭州电子科技大学你建的模型都不队安徽大学LLX中国科学技术大学集成电路小白菜山东大学芯火燎原队华中科技大学电子厂华中科技大学怡生浩芯晴华中科技大学不管对不队华中科技大学都不涌溢武汉理工大学自然选择队中山大学极化创芯中山大学110X四川大学求你想想创芯点电子科技大学开了开了电子科技大学“芯”火相传队电子科技大学神模队电子科技大学Kplay小分队电子科技大学赛博土木西北大学阳光队西安交通大学CodeTech西安交通大学模法师联盟西安交通大学今天很开芯西安电子科技大学秦始皇下江南西安电子科技大学芯情微秒西安电子科技大学绝对大”芯“脏队西安电子科技大学资本你赢了西安电子科技大学芯心念念西安电子科技大学芯的心跳西安电子科技大学芯火相承西安电子科技大学童芯未泯厦门理工学院微构双芯广东工业大学睡到太阳下广东工业大学好好吃饭广东工业大学威科欧上海科技大学时序管理局中国科学院大学枫叶队中国科学院大学吉芯高照の北土豆兄弟国防科技大学硅铁硫国防科技大学狼堡智械先锋如对本次大赛的答辩名单及评审结果有异议，请于7月17日晚24点前通过指导教师及各院校研究生院提出复议申请并填写申请表发送至大赛官方邮箱（cpicic@163.com），复议结果即为最终结果。复议申请表下载链接：https://cpipc.acge.org.cn/sysFile/downFile.do?fileId=71d2bdaa6c364e41a288f01b112a952a

请晋级初赛答辩环节的各队伍提前做好线上答辩环节准备，相关安排如下：答辩时间7月12日-13日答辩时长每支队伍答辩总时长为15分钟，其中包含8分钟演讲及7分钟评委提问环节。组别安排与抽签答辩组别将通过随机抽签确定，抽签将于今日16:00（7月10日）开展，过程直播及结果将在QQ群内公示，请留意群内信息。答辩详情通知今日20:00（7月10日），大赛组委会秘书处将通过各队伍在大赛官网报名时填写的邮箱，发送包含答辩组别、答辩具体时间及腾讯会议链接的详细通知。请务必及时查看邮箱（包括垃圾箱），避免遗漏。线上答辩工具及设备准备本次线上答辩将通过腾讯会议进行，请各队伍提前调试设备，确认网络稳定性、投屏功能、麦克风及摄像头（如需）均可正常使用，确保答辩顺利进行。腾讯会议昵称设置进入腾讯会议后，请将个人昵称统一修改为“队名+姓名”格式，便于评委及工作人员识别。如有疑问，可联系大赛秘书处微信cpicic-ctri。“华为杯”第八届中国研究生创“芯”大赛初赛答辩名单如下：序号学校团队名称1北京理工大学追光芯者2天津大学老板说的都队3天津大学怎么着都队4天津大学章鱼哥在上班队5太原科技大学纳米平坦力6中北大学从容应队7中北大学湍然芯动8中北大学水探队9大连理工大学磁旧迎芯10哈尔滨工业大学医芯生命队11哈尔滨工业大学医工灵动队12哈尔滨工业大学futurebond13复旦大学明芯14复旦大学高山创芯15复旦大学闪耀之芯16复旦大学PPAL-FDYW17上海交通大学微光时频芯团队18上海交通大学ISee.19上海交通大学别具匠芯20上海交通大学云境大裁缝21华东师范大学一款基于合成生物学技术的糖尿病“诊断+治疗”电子胶囊芯片22华东师范大学芯长征路上的摇滚23华东师范大学芯星之火24上海大学芯露谷老农民25南京大学GreataGaN队26南京大学梦芯27南京大学星尘芯语28东南大学PIC一大队29东南大学创芯小子30东南大学气氛组31东南大学我们要拿20万32南京航空航天大学智精微纳测量团队33南京邮电大学为你芯动34南京信息工程大学鼠鼠得吃队35浙江大学芯海摆渡人36浙江大学天天开芯37浙江大学光子＋38浙江大学彩虹镇好市民39浙江大学追光者40浙江大学极光探测者41浙江大学求是芯启航42浙江大学三原色43浙江大学芯存者联盟44浙江大学智芯队45浙江大学lzx队46浙江大学A/DGuy47浙江大学纳瓦无限48温州大学芯光璀璨49安徽大学慧存瑞算50中国科学技术大学中科智芯51中国科学技术大学滤振科技52厦门大学芯灵探微53厦门大学光忆芯驰队54厦门大学芯愿半导体55山东大学安芯加密56济南大学智启“芯”程57河南大学全显芯界队58武汉大学芯胞队Plus59华中科技大学喻家山头蹲守队60华中科技大学气敏“芯先锋”61华中科技大学按时毕业队62华中科技大学相变光子六百六十六队63华中科技大学事半功倍64华中科技大学麒麟O165华中科技大学喻存算芯·智忆未来66华中科技大学临界点67华中科技大学CoreVision68华中科技大学安联芯69华中科技大学浮点联翩70湖北工业大学光刻芯锋71华中师范大学PLAC星芯探索者72中山大学WPT加我一队73华南理工大学SCUT小分队74深圳大学不对不队75电子科技大学GaN芯创未来76电子科技大学类脑计算队77电子科技大学能跑通吗78电子科技大学711猛攻79电子科技大学汪喵队80电子科技大学你说得队81西安交通大学芯波探微82西安交通大学智芯科技队83西安交通大学双压极探84西安交通大学开“芯”超人85西安交通大学向芯力MAX86西安交通大学AAA芯片批发大王87西安交通大学芯火相传188西北工业大学芯光三航队89西北工业大学灵光智造90西北工业大学镭泽科技团队91西北工业大学试试又能怎92西北工业大学芯联智核93西北工业大学普兰94西安电子科技大学芯享世成队95西安电子科技大学GaN就完了96西安电子科技大学冷静一下队97西安电子科技大学芯来乍到98西安电子科技大学GaN饭小队99西安电子科技大学刘丁赫带“镓”人们又来了100西安电子科技大学镓速引擎队101西安电子科技大学镓氮肉夹馍102西安电子科技大学无疆芯程103西安电子科技大学射频镓芯104西安电子科技大学流芯派对105西安电子科技大学宽带功放小分队106西安电子科技大学芯声107西安电子科技大学求求你了让我进决赛108西安电子科技大学极芯存储109西安电子科技大学青青草原懒大王110西安电子科技大学芯动时代111西安电子科技大学IC芯势力112西安电子科技大学芯有灵犀一点通113西安电子科技大学发际线保卫队114西安电子科技大学Giga赫兹115西安电子科技大学冰镇可乐更痛快116西安电子科技大学左半平面零点117西安电子科技大学我的队友太厉害了118西安电子科技大学芯辰科技119西安电子科技大学直接起飞120西安电子科技大学芯动时刻121西安电子科技大学芯光无限122西安电子科技大学创芯少年团123西安电子科技大学超芯纪元124西安电子科技大学三折叠怎么折都有面125西安电子科技大学胖次打次126西安电子科技大学芯视界队127西安电子科技大学EF5龙卷风128西安电子科技大学LiDAR小分队129西安电子科技大学头顶怎么尖尖的130西安工业大学存储小队131兰州大学硅光有光132扬州大学创“芯”队133宁波大学超“芯”狂想队134宁波大学癫痫找我就队135宁波大学GoGoGo136宁波大学交源动力队137西安邮电大学爱吃小熊饼干138南方科技大学SH-HSA133139南方科技大学411队140中国科学院大学相信光141中国科学院大学智感联盟队142中国科学院大学圣泽SDD如对本次大赛的答辩名单及评审结果有异议，请于7月17日晚24点前通过指导教师及各院校研究生院提出复议申请并填写申请表发送至大赛官方邮箱（cpicic@163.com），复议结果即为最终结果。复议申请表下载链接：https://cpipc.acge.org.cn/sysFile/downFile.do?fileId=71d2bdaa6c364e41a288f01b112a952a

参赛师生可扫描下方二维码，获取企业完整命题信息等详细资料，预祝各位取得佳绩！企业命题说明：1、初赛自主命题与企业命题赛道择一报名，选择企业命题的队伍将由企业评审。企业命题作品提交要求详见对应赛题页面输出要求。2、队伍可以报名多个企业命题，意向报名多道企业命题，报名及提交作品时联系秘书处（微信号cpicic-ctri）报备。3、企业命题专项奖专门用于奖励选择企业命题的赛队，企业命题专项奖是初赛奖，由企业专家评出。入围决赛的参赛队伍继续参加大赛决赛奖项评比，与初赛奖项互不冲突。4、报名截止6月15日，资格审核及作品上传截止6月20日。报名对象及报名办法详见参赛说明。5、参赛不收取报名费用。华为企业命题赛题一：高线性度时钟相位插值器设计赛题二：ICS电路设计（无线终端）赛题三：查表保序管理模块设计赛题四：3D芯片设计：True3DMacroPlacement+Partition赛题五：NAND2环振优化设计赛题六：Path-BasedTimingDrivenGlobalPlacement（后端设计）赛题七：高速高线性度DAC设计赛题八：VCSEL激光器的3DVectorial求解赛题九：POLAR码编解码模块设计赛题十：单反馈架构下的宽带ET功放的建模算法与线性化策略【点击赛题可跳转查看具体赛题要求】华为企业命题说明华为企业命题专项奖专门用于奖励选择华为企业命题的赛队，华为企业命题专项奖是初赛奖，由企业专家评出。入围决赛的参赛队伍继续参加大赛决赛奖项评比，与初赛奖项互不冲突。华为赛题分为通用题和专用题两类，2、3、7题为通用题，1、4、5、6、8、9、10题为专用题。评选特等奖时，同等条件下选择专用题的赛队优先。华为赛题专项奖设置特等奖3队，每队奖金5万元；一等奖10队，每队奖金1万元；二等奖20队，每队奖金0.5万元。格科微电子企业命题赛题一：高PSRR低噪声RAMP设计赛题二：片上高速环振锁相环设计与实现赛题三：低功耗低失调源极驱动电路设计赛题四：图像坏点和PDAF相位对焦像素的去除赛题五：伪随机噪声图像生成【点击赛题可跳转查看具体赛题要求】格科微电子企业命题专项奖格科微电子企业命题专项奖专门用于奖励选择格科微企业命题的赛队，由企业专家评出。格科微电子企业命题专项奖是初赛奖，入围决赛的参赛队伍继续参加大赛决赛奖项评比，与初赛奖项互不冲突。格科微电子企业命题奖项设置一等奖2支队伍，每队奖金1万元；二等奖5支队伍，每队奖金5千元。Cadence企业命题赛题一：实现高性能寄存器文件（registerfile）硬件设计【点击赛题可跳转查看具体赛题要求】Cadence命题专项奖Cadence企业命题专项奖专门用于奖励选择Cadence企业命题的赛队，由企业专家评出。Cadence企业命题专项奖是初赛奖，入围决赛的参赛队伍继续参加大赛决赛奖项评比，与初赛奖项互不冲突。奖项设置Cadence企业命题一等奖：1支队伍，每队奖金1万元；Cadence企业命题二等奖：4支队伍，每队奖金5千元；新思科技企业命题赛题一：汽车电子功能安全性要求下的总线互连组件设计赛题二：基于LLM的VerilogRTL代码生成与验证【点击赛题可跳转查看具体赛题要求】奖项说明新思科技企业命题专项奖专门用于奖励选择新思科技企业命题的赛队，由企业专家评出。新思科技企业命题专项奖是初赛奖，入围决赛的参赛队伍继续参加大赛决赛奖项评比，与初赛奖项互不冲突奖项设置新思科技企业命题一等奖2队，每道赛题各1队，每队奖金1万元；新思科技企业命题二等奖6队，每道赛题各3队，每队奖金0.5万元。拟邀请优秀获奖者参加新思科技开发者大会，最终方案以企业官宣为准；参赛者可优先获得新思科技实习生岗位机会，简历发送至snps_cpicic22@synopsys.com。华大九天企业命题赛题一：全差分放大器的设计赛题二：振荡器的设计【点击赛题可跳转查看具体赛题要求】华大九天企业命题专项奖华大九天企业命题专项奖专门用于奖励选择华大九天企业命题的赛队，由企业专家评出。华大九天企业命题专项奖是初赛奖，入围决赛的参赛队伍继续参加大赛决赛奖项评比，与初赛奖项互不冲突。华大九天企业命题奖项设置华大九天企业命题一等奖2支队伍，每队奖金1万元；华大九天企业命题二等奖6支队伍，每队奖金5千元。概伦电子企业命题赛题一：基于VeriSim仿真的USART模块设计赛题二：器件建模题A赛题三：器件建模题B【点击赛题可跳转查看具体赛题要求】概伦电子企业命题专项奖概伦电子赛题专项奖专门用于奖励选择概伦电子赛题的获奖赛队。概伦电子专项奖是初赛奖，参赛赛队可同时参加大赛执行委员会组织的其他大赛奖项的评审和获奖。概伦电子赛题专项奖设置概伦电子企业命题一等奖2队，每队奖金1万元；概伦电子企业命题二等奖6队，每队奖金0.5万元。培风图南企业命题赛题一：极限尺寸下纳米片晶体管TCAD模型优化研究【点击赛题可跳转查看具体赛题要求】培风图南命题专项奖培风图南企业命题专项奖专门用于奖励选择培风图南企业命题的赛队，由企业专家评出。培风图南企业命题专项奖是初赛奖，入围决赛的参赛队伍继续参加大赛决赛奖项评比，与初赛奖项互不冲突。奖项设置培风图南企业命题一等奖1支队伍，每队奖金1万元；培风图南企业命题二等奖3支队伍，每队奖金5千元。圣邦微电子企业命题赛题一：基于CMOS工艺的带隙基准电压源设计赛题二：高边电流检测放大电路设计赛题三：用于带隙基准的CMOS/BiCMOS运算放大器设计【点击赛题可跳转查看具体赛题要求】圣邦微电子企业命题圣邦微电子企业命题专项奖专门用于奖励选择圣邦微电子企业命题的赛队，由企业专家评出。圣邦微电子企业命题专项奖是初赛奖，入围决赛的参赛队伍继续参加大赛决赛奖项评比，与初赛奖项互不冲突。圣邦微电子企业命题奖项设置圣邦微电子企业命题一等奖1支队伍，每队奖金1万元；圣邦微电子企业命题二等奖3支队伍，每队奖金5千元。合见工软企业命题赛题一：USB高速接口扩展卡电路设计及实现赛题二：基于多芯粒（Chiplet）的AI/HPC近存计算加速系统设计与验证【点击赛题可跳转查看具体赛题要求】合见工软赛题专项奖设置合见工软企业命题一等奖2队，每队奖金1万元；合见工软企业命题二等奖6队，每队奖金0.5万元。苏州国芯科技企业命题赛题一：MEMS陀螺仪谐振驱动电路设计【点击赛题可跳转查看具体赛题要求】苏州国芯科技企业命题专项奖苏州国芯科技企业命题专项奖专门用于奖励选择苏州国芯科技企业命题的赛队，由企业专家评出。苏州国芯科技企业命题专项奖是初赛奖，入围决赛的参赛队伍继续参加大赛决赛奖项评比，与初赛奖项互不冲突。奖项设置苏州国芯科技企业命题一等奖1支队伍，每队奖金1万元；苏州国芯科技企业命题二等奖3支队伍，每队奖金5千元。昇显微电子企业命题：赛题一：基于双三次插值的图像缩放算法优化赛题二：图像90度旋转赛题三：自适应均衡器设计【点击赛题可跳转查看具体赛题要求】昇显微电子企业命题说明昇显微电子命题专项奖专门用于奖励选择昇显微电子命题的赛队，昇显微电子命题专项奖是初赛奖，由企业专家评出。入围决赛的参赛队伍继续参加大赛决赛奖项评比，与初赛奖项互不冲突。奖项设置一等奖3队，每道赛题各1队，每队奖金1万元；二等奖9队，每道赛题各3队，每队奖金0.5万元。

关于合见工软上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，ElectronicDesignAutomation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。合见工软于2020年成立，公司的发展与自主研发实力多次获得认可与支持，现已荣获国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业等认定，产品获得中国集成电路创新联盟“IC创新奖”、“中国芯”优秀支撑服务产品等多项荣誉资质。合见工软在国产EDA领域率先推出了针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具，同时进一步扩展产品布局，在数字实现EDA工具、设计IP、系统和先进封装级领域多维发展，推出了多款自主自研的EDA与IP产品，产品覆盖全场景数字验证硬件、虚拟原型验证平台、功能仿真、验证管理及系统级原型验证、IP验证，及可测性设计DFT全流程平台、大规模PCB板级设计平台、系统级和先进封装设计研发管理，及高速接口IP等二十余款EDA产品及解决方案。多产品线并行研发，以产品创新为核心，正是合见工软坚守初心，多措并举的扎实发展道路的体现。产品面世以来，已经在高性能计算、5G通信、GPU、人工智能、汽车电子等国内头部企业中成功部署应用，全面展示了合见工软公司产品强大的技术实力与研发能力。合见工软赛题专项奖设置:合见工软企业命题一等奖2队，每队奖金1万元合见工软企业命题二等奖6队，每队奖金0.5万元报名链接（大赛官网）https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10参赛说明https://cpipc.acge.org.cn//cw/detail/10/2c90801795a92a850195cc477e8519c6赛题资源申请方式见下表https://www.kdocs.cn/l/csngkhU8ojbc赛题一：USB高速接口扩展卡电路设计及实现概述：基于商用集成MCU（如Microchip，TI，Infineon，ViaLabs等）实现USB3（USB3.1或者USB3.2）高速接口的扩展。要求实现扩展至少两个USB3接口。实现扩展HDMI，DP或USBPD等接口可视为加分项。输出要求：根据功能和性能要求，评估并选定可用MCU基于选定MCU，使用合见工软提供的UniVistaArcherSchematic原理图设计工具，完成此电路系统的逻辑设计。包括元件库的创建，逻辑电路绘制，逻辑框图绘制。输出物料清单BOM，逻辑网表，原理图PDF等。使用合见工软的UniVistaArcherPCB设计工具，完成此系统的物理设计。包括封装库创建，电路板绘制。输出生产制造资料文件。输出电路板的三维视图本赛题软件申请方式详见下表：https://kdocs.cn/l/csngkhU8ojbc打分项：MCU选择和电路系统设计匹配，原理图设计清晰，DRC检查无误电子元器件的符号设计和封装设计与数据手册一致PCB布局整齐美观，空间使用合理，充分考虑元器件的电气特性PCB的设计规则，包括物理规则，间距规则，电气规则设置合理正确晶振电路，高速信号布局布线合理电源部分，DC-DC，滤波电容等处理合理设计完整性，输出图纸，生产制造文件正确综合考虑物料成本，电气功能和性能指标，设计周期赛题二：基于多芯粒（Chiplet）的AI近存计算加速系统设计与验证一、题目背景随着人工智能（AI）应用的迅猛发展，系统对内存带宽和低延迟的需求持续攀升。传统的处理器-主存架构在应对大规模数据处理任务时，面临严峻的"存储墙"挑战，数据搬移开销成为制约系统性能的关键因素。近存计算（Near-MemoryComputing）技术通过将运算单元部署于靠近存储的位置，有效减少数据传输开销，显著提升系统吞吐量，成为解决"存储墙"问题的重要途径。与此同时，多芯粒（Chiplet）封装技术的兴起，为构建高性能计算系统提供了新的思路。在多芯粒架构中，实现芯粒间的高速通信成为当前的研究热点。通过在不同芯粒上部署针对性的加速逻辑，利用高带宽的片内和片间互联技术进行协同计算，能够更好地满足AI应用对高吞吐和低延迟的严苛要求。二、竞赛任务1.设计任务：设计一个多芯粒近存计算加速系统：近存计算单元（Near-MemoryComputeUnit,NMCU）：负责执行大规模数据的快速处理任务，包括但不限于矩阵乘法、卷积等AI算法的核心算子。芯粒间高速互联通道：两个芯粒之间采用高性能互联协议进行数据传输，以满足低延迟、高带宽的要求。2.功能和接口要求数据接口（MemorySide）：近存计算单元需通过接口获取数据。接口需支持可配置的带宽和读取模式，以模拟真实场景中的高并发数据流。备注：为方便参赛者，主办方将提供HBM和DDR的标准仿真模型（BehaviorModel）。参赛者可以选择利用这些模型，也可自行设计/选择其他存储模型（如SRAM或自定义半双工模型）进行接口设计与验证。参赛者可将存储器简化视为类似SRAM的存储单元，重点聚焦于近存计算架构设计与创新。能否将提供的模型用起来由参赛者自行决定，本竞赛不对选择哪种实现方式作硬性要求。内部运算批处理：近存计算单元应支持常见的AI运算，如矩阵乘法或卷积操作。可设计为可配置的处理单元（PE,ProcessingElement）数量，或采用SystolicArray架构，重点优化流水线深度和并行调度策略。芯粒间通信协议：系统需集成芯粒间通信接口，确保芯粒间的可靠通信。备注：考虑到UCIe是当前业界重要的开放标准，主办方将提供UCIe标准协议IP核。参赛者可选择集成此IP核，或自行设计芯粒间互联协议。本竞赛重点在于实现并验证一个高效、可靠的芯粒间通信机制，参赛者可根据自身能力和创新思路自由选择实现方式。能否将提供的IP用起来由参赛者自行决定，不作硬性要求。本赛题相关资源申请方式详见下表：https://kdocs.cn/l/csngkhU8ojbc合见工软赛题二ip和模型资源申请的条件及发放方式如下：1、队伍需要报名合见工软赛题2、申请表作为邮件附件，发送至useryy2@163.com3、邮件命名规则：创芯大赛合见工软赛题二-学校名称-队伍名称4、完成以上两个条件的报名队伍，主办方将在审核确认后发放软件及账号5、若有其它疑问请联系秘书处微信cpicic-ctri可扩展性：设计应预留可扩展空间，便于后续扩展到更多芯粒或更复杂的加速模块。3.性能与功能目标性能指标吞吐量（带宽利用率）：在典型负载场景下，芯粒间链路上实现的数据吞吐量不低于所选接口理论最大带宽的90%。延迟：主算力芯粒主频2GHz，近存算力芯粒主频1GHz。从数据请求到数据处理完成的平均延迟低于80纳秒，最坏情况延迟不超过150纳秒。测量典型操作（如MACCs运算，矩阵乘法）的延迟。功能和验证指标设计覆盖率：通过仿真和UVM测试用例，关键模块的功能覆盖率应至少达到95%。断言覆盖率：在仿真期间，关键断言（如协议握手、状态转换和时序约束）的激活率应达到100%。可扩展性和灵活性指标可扩展性因子：从双芯粒设计扩展到多芯粒配置时，团队需展示近乎线性的性能提升（吞吐量、延迟）。PPA与面积说明本次竞赛重点考察设计的架构创新、功能正确性、验证完备性以及核心性能指标（吞吐量、延迟）。本竞赛是前端设计项目，不对设计的功耗、性能、面积（PPA）优化以及最终的芯片面积大小进行评估或限制，不纳入评分范围。参赛者不需要关注后端工艺或库文件相关内容，仅需专注于前端设计与验证工作。三、涉及的核心知识点1.近存计算（Near-MemoryComputing）深入理解存储墙瓶颈的形成原理，以及数据搬移开销对系统性能的影响。掌握在硬件层面进行矩阵或张量运算的设计要点，包括并行化、流水化设计，以及访存模式的优化策略。2.AI算法硬件加速熟悉矩阵乘法、卷积等基础算子的硬件实现方式，如SystolicArray架构的设计与应用。掌握数据流水线化和并行调度策略，以提高硬件加速的效率和性能。3.芯粒间高速互联技术熟悉以UCIe为代表的开放芯粒间互联标准的技术特点和优势，能够在设计中灵活应用。掌握高速互联接口IP的集成流程、端口配置以及带宽/时序要求。4.数字电路设计与验证方法学熟练运用Verilog/SystemVerilog进行RTL级设计。掌握UVM等验证方法学，能够搭建测试平台，提高仿真场景覆盖率，收集断言和覆盖率信息。了解跨时钟域同步（CDC）和跨多芯粒接口的验证要点，确保系统的可靠性和稳定性。四、解答思路与建议1.架构设计NMCU（Near-MemoryComputeUnit）:设计为可配置规模的阵列结构，或采用可扩展的SystolicArray架构，以适应不同规模的数据处理需求。根据“访存-计算-存回”的处理流程，设计控制逻辑，实现批量读写和流水处理，提高数据处理效率。芯粒间互联接口集成：在设计选择芯粒间互联方案时，主办方提供UCIeIP核供参赛者使用。参赛者可尝试集成此IP核搭建符合行业标准的接口，也可基于对通信需求的理解自行设计芯粒间通信接口。每个芯粒上放8个接口。定义握手协议、包组装/解包接口，考虑多通道并发情况下的资源分配，提高通信效率。选择合适的跨时钟域同步（CDC）方案，在保证数据传输安全的同时，尽量减少延迟。整体方案设计：本次竞赛是一个开放性平台，主办方提供UCIeIP和存储器控制器模型（HBM/DDR），参赛者可探索如何利用这些资源，也可自行搭建简化模型，实现一个完整的计算流程。例如，发送指令，从内存读取两个数据，在NMCU中进行运算处理，然后将结果写回。本竞赛重点考察参赛者对近存计算架构的理解和创新设计能力。参赛者可自由发挥，设计实现符合要求的近存计算系统，不限制具体实现方式。成功实现近存计算和芯粒间通信的基本功能流程，就是一个很好的成果。参赛者可自由创新，不必过度追求复杂设计。2.功能实现与RTL编码使用Verilog/SystemVerilog进行RTL级设计，确保代码的可读性和可维护性。采用模块化、分层化的设计方法，便于后续的单独验证和系统集成。可结合主办方提供的模型资源，或自行设计存储和通信接口，实现高效的数据访问与运算操作。能否使用提供的模型由参赛者自行决定，不作硬性要求。3.验证平台与测试场景单元级验证：对NMCU、UCIe通信模块分别进行功能测试，确保各模块的正确性。系统级验证：使用仿真工具搭建顶层UVM测试平台，随机生成多种并行读写、矩阵运算命令，以及潜在的错误场景（如数据竞争、延迟、丢包等），监控系统的响应，验证系统的稳定性和可靠性。覆盖率与断言：断言（Assertions）检查协议状态机和时序关系正确性。通过功能覆盖（FunctionalCoverage）确保各种边界情况（如读写冲突）都得到充分测试。4.性能评估与结果分析系统功能完整性验证：验证整个流程是否成功运行，从数据获取、处理到结果输出的完整链路是否畅通。确认近存计算单元与芯粒间通信能够协同工作并正确完成预期功能。在不同输入数据规模和场景下，系统功能的正确性和稳定性。基本指标分析：在系统成功运行的基础上，收集并记录关键指标数据。分析系统在多芯粒协同工作时的资源利用情况。5.扩展思路更多芯粒：用多颗NMCU进行分布式并行计算，充分利用UCIeIP核的低延迟、高带宽、低功耗等特性，构建更大规模的异构计算系统，进一步提升系统性能和可靠性。高级AI算子：增加AI特殊算子（如激活函数、Pool运算），丰富硬件功能，满足更复杂的计算需求。安全特性：在芯粒间传输链路引入加密/解密机制，保障高并发通信的安全性。五、成果验证的具体步骤1.环境准备搭建验证工具环境。备注：主办方将提供仿真工具、UCIeIP和存储器控制器模型，参赛者可利用这些资源进行验证。参赛者可自由选择适合自己设计的验证方案。安装/配置好所需库和编译脚本，确保可以进行SystemVerilog+UVM的仿真。必须使用合见工软UniVistaSimulator（UVS）以及DietoDieChipletIP。鼓励使用UCIeIP。2.单元测试对NMCU：提交不同规模的矩阵乘法或卷积请求，检查结果正确性。测试与存储接口的时序、流量控制是否满足设计要求。对芯粒间通信协议模块：验证所选通信协议的集成与配置是否正确，以及其通信性能是否符合预期。构造多通道并发读写场景，测试在极端情况下的数据发送接收是否正确完整。3.系统级测试将各模块在顶层集成，运行全系统场景，包括：处理大规模矩阵数据流，可随机生成或使用真实数据集。模拟多线程/多请求下的芯粒间高并发通信，测试系统的性能和稳定性。？插入异常场景，如丢包、奇偶校验错误等，观察系统的恢复能力。使用测分板（Scoreboard）比对计算结果，检查数据包收发次序，确保系统的正确性。4.覆盖率报告与性能指标获取功能覆盖率与代码覆盖率，确认测试用例对协议所有分支路径、状态机转移都有充分覆盖。测量在不同输入规模、并发请求数量时的平均带宽、延迟等关键指标。5.分析优化和结论根据仿真日志和覆盖率报告，查找瓶颈或错误。讨论可改进之处，如加深流水线深度、优化仲裁算法或通信协议。在竞赛答辩中给出性能评估和改进方案，展示设计亮点以及未来扩展思路。六、总体评分维度与占比架构与功能设计（30%）RTL与功能正确（25%）验证方法与覆盖率（25%）性能与优化（5%）文档与展示（15%）以下详细列出各维度的要求与评分要点：1.架构与功能设计（30%）目标清晰度（5分）是否合理定义了近存计算与多芯粒互联的设计目标？是否明确说明了系统架构（NMCU、等）的功能角色与边界？模块划分与层次化设计（15分）模块划分是否清晰、可扩展？是否采用层次化设计思路便于后续验证？是否体现了对近存计算概念的深入理解芯粒间集成的正确性（10分）所选用或自行设计的芯粒间互联方案实现是否高效可靠？互联协议的握手、仲裁、数据帧封装等是否设计合理？是否能够满足系统间通信需求？2.RTL与功能正确（25%）RTL完整度与可综合性（10分）是否提供了完整且可综合的RTL代码？（如SystemVerilog模块齐全，没有语法/结构缺陷）是否能够正确通过基本综合检查（SynthesisCheck）？关键功能模块实现（15分）近存计算单元（NMCU）的核心运算逻辑是否实现正确且具备并行特性？芯粒互联模块是否能够正确收发数据、处理握手与仲裁？整体系统是否能够完成指令发送、数据读取、计算处理、结果写回的基本流程？3.验证方法与覆盖率（25%）验证平台搭建（10分）是否合理使用验证工具，采用UVM方法学进行分层测试平台搭建？测试激励、驱动、监测器、评分板（Scoreboard）等组件设计是否合理？是否实现了断言（Assertion）以捕捉协议关键点或时序违规？测试场景设计与覆盖率（10分）是否针对关键场景（并发读写、数据竞争、存储器延迟/拥塞）进行了全方位测试？功能覆盖率（FunctionalCoverage）与代码覆盖率（CodeCoverage）是否达到高水平（通常>90%）？是否有针对CornerCase和异常情况（如丢包、奇偶校验错误）的测试？仿真结果与定位分析（5分）是否提供了完善的仿真报告、日志分析，对缺陷能否追踪并迅速定位？是否有相应的测试用例/脚本管理，并对结果进行系统化统计？4.性能与优化（5%）在给定频率或时钟约束下，是否完成基本的性能评估（如处理一批矩阵乘法需要多少时钟周期）？多芯粒并行访问时，是否测量和对比吞吐量、总线利用率等？系统是否实现了高效的近存计算和芯粒间通信？5.文档与展示（15%）项目文档质量（10分）是否提供完整的规格说明书（Specification）与设计文档（Architecture/Implementation）？设计思路、关键数据结构/状态机的描述是否清晰易懂？验证文档（TestPlan、测试结果总结等）是否详细、可供复现？是否详细描述了所选技术方案的使用方法和集成过程？现场展示与答辩（5分）是否能够清晰地阐述整体设计思路、验证策略与性能评估结果？对评委问题的回应是否专业、条理清晰，能否展示系统仿真或波形演示？评分示意表本竞赛是前端设计项目，不对芯片面积、综合与后端工艺进行评估，参赛者应将重点放在架构创新、功能实现与验证上。主办方提供的IP和模型资源可供参赛者自由选择使用，不作硬性要求。关键是能否展示对近存计算的理解和创新思路。*需要使用可综合的Verilog/Systemverilog*Testbench可以使用UVM中的高级语言评分维度占比主要评判要点架构与功能设计30%需求定义、模块划分、近存计算创新性、互联策略及开放性设计RTL与功能正确性25%代码可综合性、功能模块完整度、代码规范与可维护性验证方法与覆盖率25%UVM测试平台搭建、断言与功能覆盖率、测试场景全面性及CornerCase处理性能与优化5%基本性能评估、优化思路文档与展示15%设计与验证文档质量、现场展示与答辩表现

关于概伦电子概伦电子（688206.SH）是国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展，并联合产业链上下游和EDA合作伙伴，建设有竞争力和生命力的EDA生态；通过EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。概伦电子赛题专项奖设置:概伦电子企业命题一等奖2队，每队奖金1万元概伦电子企业命题二等奖6队，每队奖金0.5万元说明：概伦电子赛题专项奖专门用于奖励选择概伦电子赛题的获奖赛队。概伦电子专项奖是初赛奖，参赛赛队可同时参加大赛执行委员会组织的其他大赛奖项的评审和获奖。概伦电子-创芯大赛人才招聘政策:概伦电子公司鼓励和支持技术部门从创芯大赛获奖学生中挖掘人才。在校招过程中，本次创芯大赛获奖学生可以跳过笔试，直接进入面试环节，概伦电子公司将优先为获奖学生提供岗位实习的机会。报名链接（大赛官网）https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10参赛说明https://cpipc.acge.org.cn//cw/detail/10/2c90801795a92a850195cc477e8519c6赛题一：基于VeriSim仿真的USART模块设计关于VeriSimVeriSim是一款先进的逻辑仿真器，提供全面的数字设计验证解决方案，覆盖系统级、行为级、RTL级和门级数字电路仿真验证的需求。配备高性能的仿真引擎和约束求解器，旨在提高编译时效率，并确保设计的正确性和稳定性；可适配众多主流硬件描述语言，包括Verilog、VHDL、SystemVerilog、SystemC等，以及它们的组合；支持行为级、RTL级和带SDF后仿的门级数字电路门级Verilog和VHDL仿真；支持高阶的系统级SystemVerilog加SystemC混合仿真，通过无缝集成通用验证方法（UVM）为用户提供快速验证测试台的设置，使验证过程更加高效和可控；提供全面的功能、断言和代码覆盖率测试，可生成多种格式的仿真数据；输入文件可通过加密算法进行保护，确保客户IP得到充分的安全保护；VeriSim集成概伦电子NanoSpice系列的各种晶体管级电路仿真器，提供完整的混合信号验证解决方案。设计内容描述：USART（UniversalSynchronous/AsynchronousReceiver/Transmitter）是一个全双工通用同步/异步串行收发模块，USART协议从早期的UART开始，经过扩展同步功能以及持续的技术优化与更新，形成了广泛应用于物联网设备，嵌入式系统和微控制器的成熟通信协议。请基于这一标准设计一个USART模块，并基于UVM或PVM方法论搭建验证平台，使用VeriSim仿真器进行功能验证。用Verilog语言实现USART模块的设计，模块接口定义和功能列表如下所示用Verilog语言实现USART模块的设计，模块接口定义和功能列表如下所示（usart_pclk频率100MHz）。基于UVM架构搭建测试平台，实现BRM，SCB，Monitor等验证模块。编写测试用例，要求覆盖题目规定的完整功能点。用VeriSim仿真工具完成仿真并输出覆盖率报告。附加题：用PVM方法论搭建验证平台，并跑通关键测试用例。输出要求：USART模块设计方案及Verilog代码。USART模块模块测试平台方案及SystemVerilog代码。测试点分解及测试用例代码。功能覆盖率报告。附加题：PVM验证平台及测试用例代码。评分细则完成设计方案及代码编写，满足题目要求的所有功能点。（30分）方案和代码各占15分。用标准的测试平台和测试用例进行测试，每漏掉一个功能点扣1分。完成测试平台及测试点分解方案及编码，并通过VeriSim仿真。（30分）用学员的测试平台跑标准的设计DUT，能正常运行说明平台逻辑正确。方案和代码各占15分。测试点需要覆盖题目要求的所有功能点，包括正常情况和异常情况。遗漏一个测试点扣1分，仿真不通过的用例扣1分。功能覆盖率。（20分）统一用标准的功能覆盖率定义测试用户的测试用例，并统计功能覆盖率。覆盖率小于60%计0分，100%计20分，以此类推。编码质量及测试效率。（20分）从两个指标评判：（1）每仿真1ms所需的CPU时间（总CPU运行时间/仿真时间）。（2）最高内存占用。这两个指标各占10分，分别将学员的数据排序，值越低，得分越高。附加题。（10分）完成PVM验证平台，并编译通过计5分，每完成一条测试用例加1分，最多加5分。软件申请表下载链接https://kdocs.cn/l/cgm8Gu15YbEe软件获取方式1、队伍需要在大赛官网报名概伦电子赛题2、软件申请表作为邮件附件，通过邮箱发送至useryy2@163.com邮件命名规则：创芯大赛概伦电子赛题X-学校名称-队伍名称3、完成以上两个条件的报名队伍，概伦电子将在审核确认后发放软件及账号4、因软件账号需要自行注册，请加入概伦电子企业命题交流群，以便获取更多概伦电子最新通知。加群方式详见大赛官网概伦电子赛题页面5、若有其它疑问请联系秘书处微信cpicic-ctri赛题二器件建模题A关于MeQLabMeQLab是一款灵活的跨平台建模软件，为器件模型提取提供了完整的解决方案：从S参数测试，大、小信号建模，QA到建模报告自动生成，满足全流程建模应用。该软件支持全面的Compact模型如FinFet、GaNASM-HEMT，子电路模型,Verilog-A模型,以及基于子电路的BSIM模型衍生的高压模型的提取。MeqLab内置NanoSPICE仿真器，同时支持链接外部仿真器（如HSPICE、Spectre等)，且支持多仿真器的并行仿真验证。该软件集成了丰富的射频建模应用模板，同时开放脚本编程环境，支持灵活的用户自定义设置如去嵌程序、模型自动提参流程设计等应用，满足硅基或者化合物工艺器件建模应用。描述及要求任选一类PDSOI或者FDSOIMOSFET器件完成建模，包括器件的直流特性、射频小信号特性以及大信号的谐波功率特性等相关的参数提取，细节如下：任务1、任选一类SOI器件，简述其结构，工作原理，工艺制备流程，并指出器件特有的效应。（20分）器件结构示意图（包括剖面图和版图）（5分）工作原理（5分）工艺制备流程（5分）器件效应——结合数据分析为佳（5分）任务2、基于实测或者TCAD仿真数据，任选一类模型并给出射频小信号等效拓扑结构，完成直流和射频小信号模型参数的提取。（55分）说明选用模型的理由，并给出射频小信号的等效拓扑结构。（15分）给出DC数据测试条件及测试方案、提参流程，并完成直流参数提取。（15分）给出小信号S参数测试条件及测试方案、提参流程，并完成射频参数提取。（15分）模型拟合精度。（10分）任务3、完成大信号模型的验证及优化（Pout/PAEvsPin等）。（15分）任务4、给出本次完整的建模报告，数据和模型文件，并进行综合性小结。（10分）任务5、（可选加分项，可累加分数）设计应用电路并完成模型验证。（+10分）自建模型。（+10分）补充说明赛题二三考核标准会依据建模试题的完整性、创新性、建模精度结合难度系数共同考量。（理论上先进工艺结点引入效应会更多，建模难度也会增加，或特殊工艺的特殊效应）软件申请表下载链接https://kdocs.cn/l/cgm8Gu15YbEe软件获取方式1、队伍需要在大赛官网报名概伦电子赛题2、软件申请表作为邮件附件，通过邮箱发送至useryy2@163.com邮件命名规则：创芯大赛概伦电子赛题X-学校名称-队伍名称3、完成以上两个条件的报名队伍，概伦电子将在审核确认后发放软件及账号4、因软件账号需要自行注册，请加入概伦电子企业命题交流群，以便获取更多概伦电子最新通知。加群方式详见大赛官网概伦电子赛题页面5、若有其它疑问请联系秘书处微信cpicic-ctri赛题三器件建模题B关于MeQLabMeQLab是一款灵活的跨平台建模软件，为器件模型提取提供了完整的解决方案：从S参数测试，大、小信号建模，QA到建模报告自动生成，满足全流程建模应用。该软件支持全面的Compact模型如FinFet、GaNASM-HEMT，子电路模型,Verilog-A模型,以及基于子电路的BSIM模型衍生的高压模型的提取。MeqLab内置NanoSPICE仿真器，同时支持链接外部仿真器（如HSPICE、Spectre等)，且支持多仿真器的并行仿真验证。该软件集成了丰富的射频建模应用模板，同时开放脚本编程环境，支持灵活的用户自定义设置如去嵌程序、模型自动提参流程设计等应用，满足硅基或者化合物工艺器件建模应用。描述及要求任选一类器件，完成器件结构、工艺流程解析、建模、参数提取及拟合精度分析。不限定器件类型、制备工艺，例如可以是MOSFET、BJT、diode等器件。绘制并给出该款器件的结构剖面图及完整的制备工艺流程，给出该款器件的关键电性指标并分析器件用途。（20分）基于数据提取关键电性指标，明确说明是仿真值还是测量值。详细叙述影响该器件性能的物理效应，以及在器件模型中这些物理效应的表征方式，要求至少给出三种器件物理效应，物理效应考虑越详尽，得分越高。（30分）给出该款器件的器件模型，并详细叙述模型参数的提取流程。参赛队伍自建模型、加入大信号模型验证都将获得加分。（30分）给出该款器件模型文件及拟合误差报告。注：模型拟合精度越高，得分越高。（20分）补充说明赛题二三考核标准会依据建模试题的完整性、创新性、建模精度结合难度系数共同考量。（理论上先进工艺结点引入效应会更多，建模难度也会增加，或特殊工艺的特殊效应）软件申请表下载链接https://kdocs.cn/l/cgm8Gu15YbEe软件获取方式1、队伍需要在大赛官网报名概伦电子赛题2、软件申请表作为邮件附件，通过邮箱发送至useryy2@163.com邮件命名规则：创芯大赛概伦电子赛题X-学校名称-队伍名称3、完成以上两个条件的报名队伍，概伦电子将在审核确认后发放软件及账号4、因软件账号需要自行注册，请加入概伦电子企业命题交流群，以便获取更多概伦电子最新通知。加群方式详见大赛官网概伦电子赛题页面5、若有其它疑问请联系秘书处微信cpicic-ctri