赛题一：主动降噪（ANC）降噪滤波器设计及实现描述及要求：软硬件实现ANC降噪滤波器，支持多RefMIC，多ErrMIC(>=1)的ANC；支持FF/FB/Hybrid（FF&FB）模式；ANC降噪滤波器工作在192kHz上；ANC降噪滤波器用VerilogHDL实现。评审得分点：声学建模方案清晰合理；ANC降噪滤波器系数训练方案清晰；输出多mic降噪与单mic降噪效果对比；设计的ANC降噪滤波器具有较大的降噪深度和和降噪带宽；ANC降噪滤波器对多种噪声均具备一定的鲁棒性。输出要求：算法模型的设计文档与代码，C/C++/Matlab代码不限详细设计文档和逻辑VerilogHDL代码；有验证数据及波形对比截图。赛题二：主动降噪（ANC）外围低延时升降采样滤波器设计及实现描述及要求：软硬件实现ANC外围低延时升降采样滤波器；ANC方案支持数字或模拟micphone；ANC低延时升降采样滤波器用VerilogHDL实现；评审得分点：ANC通路底噪低于-100dBV；Analogue->ADC->SRC->ANCCORE（directthroughFFFilters@192kHz）->SRC->DAC->Analogue不高于13us。输出要求：算法模型的设计文档与代码，C/C++/Matlab代码不限；详细设计文档和逻辑代码；有验证数据及波形对比截图。赛题三：逻辑实现高性能NTT(数论变换)多项式乘法描述及要求：基于格理论的(全)同态加密算法的基本操作会涉及维数较大的整系数多项式的乘法，快速NTT算法可以提升多项式乘法的计算性能；利用NTT算法实现上的多项式乘法，其中n=256，q=3329；NTT串行和并行实现方式二选一，综合频率不低于200MHz，工艺不限；NTT串行实现逻辑门数（不包含memory面积）不超过90KGE，NTT并行实现逻辑门数（不包含memory面积）不超过1400KGE，Memory可以使用寄存器搭建；NTT串行实现Cycles数不超过1024，NTT并行实现Cycles数不超过8；评审得分点:功能正确，实现符合题目要求；需要有资源、面积、性能和功耗评估结果；符合题目要求的基础上，性能越高，得分越高；有考虑硬件攻击，如侧信道、故障注入等可加分；输出要求：1.算法模型设计文档和算法模型代码；（C\matlab等不限）2.详细设计文档和逻辑代码、软件代码；3.算法实现合理性分析文档；4.EDA验证报告；赛题四：逻辑实现超低面积超低功耗带防护的AES算法描述及要求：采用Verilog实现超低面积超低功耗带防护的AES算法，工作时钟频率40MHz以上。AES算法模块支持常见的ECB加解密/CBC加解密/CMAC运算模式，输入数据只支持以Byte为单位，不支持以bit为单位，数据大小端不做要求；AES算法模块支持128bit/192bit/256bit密钥长度，不同密钥长度可通过配置选择；AES算法模块具有全面防御常见的侧信道（如CPA等）及错误注入（如DFA等）攻击的能力；一轮AES运算采用4拍完成时：AES算法模块占用的逻辑门数不可超过20kGE。SMIC40nm工艺下RTL前仿功耗不大于0.6mw（40MHZ），其它工艺其它频率按工艺收益比例进行折算即可，并在设计文档中给出分析说明。一轮AES运算也可以采用4拍以上完成，此时性能、面积和功耗需要按比例折算。模块接口按照分组计算的方式实现，模块的接口可参考以下方式，实际实现时可根据具体实现进行增加或删减；Inputclk,Inputrst_n,Inputblock_input,（位宽为一个输入分组长度，例如AES为128bit分组）Inputblock_run,Inputdata_length,（位宽32bit，验证最大10MB）Inputinput_key,（位宽为输入密钥长度）Outputblock_done,Outputblock_output,（位宽为一个输出分组长度）Outputblock_busy评审得分点：1.实现算法功能正确，满足题目要求；2.设计方案文档描述清晰，模块功能划分合理；3.代码简洁，可维护性好；4.防攻击方案设计合理有效，防攻击效果越好，得分越高；5.文档中要求明确的对面积和功耗优化的措施说明，优化措施越有效，模块面积越小，功耗越低，得分越高；6.要求有完备的验证方案和验证用例；输出要求：1.算法模型代码及文档；（C\matlab等不限）2.详细设计文档和逻辑代码；3.输出验证用例、验证数据和波形截图；赛题五：逻辑实现超高性能的SM4-GCM算法描述及要求：采用Verilog实现超高性能的SM4-GCM算法，明密文数据运算时平均运算性能达到80bit/cycle；AAD数据长度及IV长度不做要求，AAD数据长度可以为0，IV长度可以简化为96bit；SM4-GCM算法模块支持常见的SM4-GCM运算模式（要求GCTR和GHASH并行计算）和GHASH运算模式，输入数据只支持以Byte为单位，不支持以bit为单位，数据大小端不做要求；SM4-GCM模块内部包含多个运算单元，在SM4-GCM模块顶层需要完成对多个运算单元的调度逻辑；设计时需要关注模块的面积、性能和功耗的平衡；评审得分点：1.实现算法功能正确，满足题目要求；2.设计方案文档描述清晰，模块功能划分合理；3.代码简洁，可维护性好；4.文档中要求明确说明对多个运算核心的调度策略，调度方式越优化，得分越高；5.在满足性能要求的前提下，模块面积越小，运算核心数量越少，功耗越低，可综合频率越高，得分越高；6.文档中要求明确的对面积和功耗优化的措施进行说明，优化措施越有效，得分越高；7.要求有完备的验证方案和验证用例；输出要求：1.算法模型代码及文档；（C\matlab等不限）2.详细设计文档和逻辑代码；3.输出验证用例、验证数据和波形截图；赛题六:小面积/低功耗TRNG熵源设计以及实现。描述及要求：熵源类型不限；实现方式不限，数字或模拟电路均可以；要求熵源面积/功耗尽量小：以SMIC-40nm工艺为例，数字熵源面积小于2000um2，模拟熵源面积小于6000um2，数字/模拟熵源的前仿功耗要求小于0.2mW；其他工艺请按工艺系数进行折算；说明熵源的随机性原理，最好能对熵源进行建模；评审得分点:熵源熵值高，满足0.997的要求；PPA要求：面积小/功耗低；实现简单，采用数字/模拟电路设计；熵源建模能够从理论模型说明随机性来源，并证明熵值满足大于0.997；输出要求：熵源算法设计文档以及熵源建模文档；详细设计文档以及逻辑代码。赛题七:基于ARMTrustZone架构的系统安全增强设计方案描述及要求：权限隔离是一种重要的安全防护手段，例如ARMTrustZone技术，将SOC分为安全和非安全两种权限空间。实现一个满足ARMTrustZone要求的SOC系统具备安全和非安全权限的隔离能力。在此基础上，设计一种系统安全增强方案进一步提升安全世界的安全性；SOC中至少包含CPU（例如RISC-V）、总线、DMA、SRAM和一个外设接口（例如UART），其他组件可选，不做强制要求；题目中未明确要求的，不做强制要求。评审得分点：正确设计满足ARMTrustZone规范要求的SOC系统，实现权限之间的隔离；设计的SOC安全架构方案合理，可有效增强TrustZone安全世界的安全性；设计方案清晰正确，对实现方式和性能进行详细分析；提供功能、性能仿真报告，每个组件功能正确；输出要求：设计方案说明书；RTL代码(Verilog或者VHDL)；功能、性能仿真报告。赛题八：硬件实现超低功耗乘法器描述及要求：1.采用Verilog实现低功耗无符号算术乘法器，要求乘法器位宽64bit。2.乘法器不可以使用*实现3.乘法器内部可插拍。4.逻辑门不大于25Kgate5.不要求在FPGA器件或ASIC器件等载体上实现，能通过综合、仿真验证即可；评审得分点:1.符合要求的基础上，功耗越低，得分越高。S40nm工艺下RTL前仿功耗不大于0.2mw（13MHZ），其它工艺按工艺收益比例进行折算即可。2.实现乘法器的面积越小，得分越高。3.需要说明所设计方案的优点和亮点，有资源、功耗仿真结果。输出要求：1.详细设计文档和逻辑代码；2.实现合理性分析文档，需要着重说明低功耗设计思路；赛题九：超高性能非对称算法RSA/ECC硬件实现描述及要求：verilog实现RSA模幂/ECC点乘算法，RSA、ECC任选一种即可。RSA算法位宽支持典型位宽512/1024/2048/3072/4096bit，ECC算法支持典型位宽128/256/384/521bit；要求硬件实现模幂/点乘；在400MHz下，RSA2048指数2048bit运算性能不低于1000次/秒；ECC256点乘平均性能不低于2万次/秒；其他位宽、频率下性能按照比例折算；实现频率、工艺、结构不做要求；逻辑面积不大于1000Kgate，不包含memory面积。对硬件主被动攻击安全性不做要求；评审得分点:1.RSA/ECC功能正确，EDA仿真通过，满足题目要求；2.方案和实现文档描述清晰，硬件实现结构合理；3.实现性能满足题目要求；4.给出面积、频率；5.有功耗评估结果；（此项为加分项，不做统一要求）6.可具备加解密/签名验签能力。（此项为加分项，不做统一要求）输出要求：1.总体设计方案以及理论分析文档；2.详细设计文档和逻辑代码、软件代码；3.功能仿真报告。作品提交要求：由于华为赛题的专项奖是线下评审，没有答辩环节，除按竞赛组委会要求提交PPT外，还需按华为赛题要求提供文档和代码。如果是硬件作品，需提供照片或视频，含竞赛组成员合影。华为专项奖设置：华为公司为选作华为赛题的前15名赛队设立华为专项奖，获奖赛队可同时参评竞赛组委会设立的其它竞赛奖。华为专项奖一等奖5队，每队奖金1万元，华为专项奖二等奖10队，每队奖金0.5万元。华为命题专家咨询邮箱：wangbo24@hisilicon.com

一、赛题名称18bit24KHz信号带宽SigmadeltaADC设计二、赛题背景随着物联网与智能感知发展，大量传感器使用，传感器模拟量转换为数字量便于进行传输处理，高精度ADC需求越来越大。sigmadeltaadc及其各种基于该架构变形以其独特架构与较宽适用范围，在高精度ADC设计中成为主流。三、描述及要求设计开发差分sigmadeltaadc电路，其中：工艺：标准CMOS工艺，不固定某fabCMOS，推荐0.18umCMOS总体要求：1.模拟ΣΔM最大输入电压：3.6Vpp动态范围：3Vpp输入情况下SQNDR大于108dB信号带宽：0~24KHz功耗：270mW2.数字滤波器要求滤除带外噪声与谐波，把信号字从模拟ΣΔM量化输出高速的低比特码流N恢复到低速的高比特N（≥18bit），使其满足SQNDR满足大于108dB。四、软硬件开发平台硬件平台：无软件平台：电路仿真工具：ModelSim,VCS,Spectre等；建模工具：MATLAB，Python等五、作品提交要求模拟ΣΔM需提供完整电路分析设计报告：ⅰ电路结构分析ii电路非理想性分析iii电路仿真结果数字滤波器需提供设计仿真报告：i结构分析ii.RTL代码与对应仿真结果iii模拟数字混合仿真结果（不必须）作品讲解及展示PPT。作品展示视频。视频时长不超过10分钟，文件大小100MB以内。六、评审点指标评审标准设计完整性(40分)是否包含所有要求模块，该模块是否可以完成对应功能性能（30分）作品设计性能是否满足指标要求。创新性（20分）作品是否在设计中使用较为新颖设计或者使用较为新颖建模方式，使其模型更符合仿真结果可展示性（10分）作品展示与汇报PPT重点突出、条理清晰奖项设置：一等奖1队，奖金一万元二等奖2队，奖金五千元。

赛题：三维集成电路互联优化算法传统集成电路的设计方法随着半导体制造工艺逐渐逼近物理的极限而面临更多的挑战。性能、功耗、面积、内存带宽、制造成本、设计周期等各方面都限制了人们对于延续摩尔定律的努力。三维集成电路通过把多颗芯片在垂直方向上进行整合，一方面打破了单个裸片的尺寸和工艺限制，另一方面把模块间的水平互联转换成了垂直互联，使得更高效率、更高带宽的信号传输成为可能。近年来随着制造工艺的不断发展，三维集成电路芯片间的互联密度相比过去有了大幅的提高。通过混合键合（HybridBonding）或类似的技术，键合间的最小间距可以达到10微米甚至1微米以下。利用这种技术，上下堆叠的芯片间能够实现信号的大规模同步传输。比如，对于一个大规模的芯片，可以通过合理的方式，将其拆分成两部分，分别实现在上下两个面对面堆叠的芯片上。如何在考虑三维结构的情况下，对芯片的各方面性能进行优化，这对于设计者是一种新的挑战。通过算法的合理优化，他们之间的信号传输性能将优于二维平面的互联方式，从而带来性能、功耗、面积等方面的提升。这其中混合键合由于是两个芯片间互联的关键部分，所以每一个的摆放位置，分配给哪一个互联信号就变得尤其重要。基于上述背景，本赛题将问题简化为：对于由两个裸片(Die)面对面堆叠组成的一个三维芯片，根据两个芯片各自的标准单元摆放位置（standardcellplacement）以及他们之间的时序及连接关系，优化裸片之间放置的混合键合（HybridBonding）的位置及信号分配，从而使得三维芯片整体的绕线长度（wirelength）以及时序（Timing）最优。提供的设计数据时序以及物理设计库文件综合后的门级Verilog网表，包括上层裸片的网表下层裸片的网表三维芯片的顶层网表（连接上下两个裸片）两个裸片的布局以及标准单元摆放位置文件（DEF格式）时序约束文件（SDC）堆叠配置文件（XML格式）混合键合的尺寸及最小间距要求题目要求以及评审标准本赛题的主要目标是寻找最佳的混合键合位置，以实现线长或者时序的最优。因此，为了减少参赛同学的准备工作的难度，赛题将事先提供经过标准单元摆放的两个裸片的存盘文件。同时也提供基于这一标准单元摆放位置得到的原始时序分析报告表格。表格中将记录两个裸片间所有互联信号的第一级标准单元的名字、位置信息、端口名字、以及时序余量(Slack)。第一题（基本）根据提供的原始表格中的数据，以及混合键合HB的间距，用脚本或者任何编程语言写出一个算法，寻找每个互联信号的最佳HB位置，从而使得裸片间所有信号的总线长最短。要求按照指定格式保存得到的HB位置文件。把算法得到的HB位置，通过Innovus的相关命令，在两个裸片的对应位置插入HB并连接到对应的端口。在Innovus中绕线并报告两个裸片的总线长。根据报告得出的线长，可以验证算法是否有效，以及改进算法。第二题（中级）改进算法，以时序余量（Slack）为第一优先，线长为第二优先考虑来分配HB的位置。对于时序余量更小（TimingCritical）的信号，给予更优的位置，使得最后的总时序余量最优。把算法得到的HB位置，通过Innovus的相关命令，在两个裸片的对应位置插入HB并连接到对应的端口。在Innovus中绕线并提取寄生参数。在Tempus中对整个三维芯片进行时序分析，报告最终的时序结果。根据报告得出的时序结果，可以验证算法是否有效，以及改进算法。第三题（高级）在不改变两个裸片尺寸的前提下，可以通过重新对每个裸片进行标准单元摆放以及优化，并重新分配HB的位置，从而得到更好的时序以及线长结果。需要注意的是，标准单元摆放的位置和HB摆放的位置会相互影响。可以尝试各种办法来尽可能找到最优的解。验证方法和第二题相同。注：以上三道题并非三选一，而是尽可能都完成，以拿到更多的完成分。按照实现的难度，建议参赛同学先尝试完成第一题。在第一题的算法基础上，改进并完成第二题。时间允许的条件下，可以进一步尝试完成第三题。评分标准：上述每一题的得分都由完成分和排名分构成。（具体分值后期公布）按照要求提交结果即得到完成分。排名分由每一题的前三名得到，依次递减。名次取决于每一题优化对象。比如第一题，线长最短者取胜。第二题和第三题，时序最优者取胜，时序相同则线长更短者取胜。除此之外，评审还将根据创新性以及PPT成果展示的表现打分。以上所有分数累加决定最终名次。赛题提交要求成果展示PPT可重现结果的算法代码上下两层裸片各自的Innovus设计存盘数据（可供验证）第二题、第三题需提供时序分析报告和对应的脚本（可供验证）提供的参考命令脚本导入Innovus设计的示例脚本导入混合键合HB摆放位置的命令标准单元摆放、时序优化和绕线的示例脚本导出设计数据以及对整个三维芯片进行时序分析的示例脚本提供的软件：InnovusImplementationSystemTempusTimingSignoffSolution（以及相应用户手册）奖项设置：一等奖（一名）：10000元/名二等奖（三名）：5000元/名除奖金外，Cadence楷登电子对优秀团队还择优给予获奖者实习生岗位机会Cadence楷登电子答疑邮箱：cadence_contest@cadence.comCadence楷登电子企业简介Cadence在计算软件领域拥有超过30年的专业经验，是电子设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略，Cadence致力于提供软件、硬件和IP产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向消费电子、超大规模计算、5G通讯、汽车、移动、航空、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到系统的卓越电子产品。Cadence已连续六年名列美国财富杂志评选的100家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站cadence.com。

各研究生培养单位：为进一步服务国家集成电路产业发展战略，促进集成电路领域优秀人才的培养，根据“中国研究生创新实践系列大赛”工作安排，现将第四届中国研究生创“芯”大赛有关情况通知如下：一、大赛背景中国研究生创“芯”大赛（简称“大赛”）是面向全国高等院校及科研院所在读研究生的一项团体性集成电路设计创意实践活动。大赛旨在成为研究生展示集成电路设计能力的舞台，进行良好的创新实践训练的平台，为参赛学生提供知识交流和实践探索的宝贵机会。二、组织结构中国研究生创“芯”大赛由教育部学位管理与研究生教育司、教育部学位与研究生教育发展中心指导，中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心主办，清华海峡研究院作为秘书处。本届大赛由北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司承办。三、参赛对象中国（含港澳台地区）高校在读研究生和已获得研究生入学资格的大四本科生，以及国外高校在读研究生均可参加。四、赛事相关事宜2021年“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛将在北京中关村集成电路设计园举办，承办方为北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司。决赛同期还将举办集成电路产业招聘会、集成电路产业高峰论坛等活动，邀请来自学界及业界嘉宾分享经验，促进集成电路产学研融合，拓宽参赛学生的视野。大赛预计将于2021年3月正式开赛，报名截止时间预计不早于6月15日，决赛时间拟定于8月中旬，初赛决赛时间将根据新冠病毒疫情防控情况和教育部有关要求进一步确定，并提前通知，请各培养单位通过校园网、校园新媒体、研究生院、相关院系、学生管理部门等多渠道发布赛事消息，提前安排竞赛动员部署和参赛队伍选题工作。赛事相关事宜3月详见大赛官网：https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10五、联系方式：秘书处联系人：张老师联系电话：0592-5776165；17606905288邮件地址：cpicic@163.com单位：清华海峡研究院承办单位联系人：胡老师联系电话：18612242700；010-82157756邮件地址：hujie@zgcicpark.com.cn单位：北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司

各有关单位：中国研究生创“芯”大赛是“中国研究生创新实践系列大赛”主题赛事之一。现征集2021年第四届中国研究生创“芯”大赛承办单位，有关事项说明如下：一、大赛背景中国研究生创“芯”大赛由教育部学位管理与研究生教育司、教育部学位与研究生教育发展中心指导，中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心主办，清华海峡研究院作为秘书处。大赛作为中国研究生创新实践系列大赛主题赛事之一,旨在成为研究生展示集成电路设计能力的舞台，进行良好的创新实践训练的平台，为参赛学生提供知识交流和实践探索的宝贵机会。赛事宗旨为：创芯、选星、育芯。大赛面向中国大陆、港澳台地区在读研究生（硕士生和博士生，含留学生）和已获得研究生入学资格的大四本科生（需提供学校保研、录取证明）及国外高校在读研究生。参赛队伍可提交集成电路芯片设计相关创意、创新或创业作品。大赛每年举办一届，2021年为第四届。大赛介绍及往届大赛信息详见官方网站：https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10。二、申办基本条件国内有条件、有能力的各大高校、科研院所、政府部门、企事业单位均可单独或联合向申请承办大赛，优先考虑满足以下条件的申报承办赛事单位：1.申办意愿强烈，有工作人员和志愿者的人力基础；2.满足举办赛事所需的场地、网络等硬件需求；3.申办单位应具备赛事主题相关的学科基础、赛事主题相关领域的产业基础、赛事主题相关领域的生产和应用；4.能够自主面向社会筹集办赛经费；5.取得属地政府支持的单位优先。三、申请办法请拟申办大赛的单位与秘书处联系，获取具体申请要求及模板。四、联系方式联系人：涂丛慧联系电话：0592-577616517606905288单位：清华海峡研究院邮件地址：cpicic@163.com通讯地址：福建省厦门市湖里区岐山北路516号913室中国研究生创“芯”大赛组委会秘书处清华海峡研究院（厦门）2020年11月9日

2020年10月10-11日，“华为杯”第三届中国研究生创“芯”大赛决赛于上海临港新片区成功举办。经过两天的紧张角逐，最受关注的创“芯”之星三个大奖，终于名“花”有主，分别是：西安电子科技大学“三年创芯梦”、电子科技大学“达立缘”以及上海交通大学“TRIPLE-L”三支研究生团队。“华为杯”第三届中国研究生创“芯”大赛全体参赛师生、嘉宾、专家、评审老师、企业代表合影留念中国研究生创“芯”大赛由教育部学位管理与研究生教育司、教育部学位与研究生教育发展中心指导，中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心主办，清华海峡研究院作为秘书处。大赛是中国研究生创新实践系列大赛的主题赛事之一，旨在服务国家集成电路产业发展战略，促进集成电路领域高层次创新人才培养。本届创“芯”大赛由中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会联合指导，上海市学位委员会办公室与上海市学生事务中心共同支持，上海临港经济发展（集团）有限公司承办，华为技术有限公司冠名赞助。协办单位包括：中国半导体行业协会、全国工程专业学位研究生教育指导委员会、中国电子学会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、国家芯火计划上海基地、上海交通大学、复旦大学、上海市电子学会、上海市集成电路行业协会、清华校友总会半导体行业协会、清华海峡研究院、临港新片区投资促进服务中心。2020年10月10日举办的开幕式上，大赛指导单位与主办单位代表教育部学位管理与研究生教育司、中国学位与研究生教育学会领导，秘书处清华海峡研究院领导以及本届大赛承办单位上海临港经济发展（集团）有限公司领导等嘉宾出席了开幕式。大赛执行主任委员、清华大学教授王志华，中国学位与研究生教育学会杨卫院士，上海交通大学副校长王伟明，上海市学位委员会办公室吴庆全，上海临港经济发展（集团）有限公司副总裁翁恺宁等领导和嘉宾进行了致辞。自2020年5月22日报名开始，本届大赛共有来自86所高校的480支队伍报名参赛，参赛学生人数达1374人，指导老师547人，提交作品453件，其中自主命题284件，企业命题作品198件。最终152只队伍晋级决赛。经笔试、机考、答辩以及现场路演，决出团队一等奖16名（前三名为“创芯之星”），团队二等奖34名，团队三等奖99名，优秀组织奖8名，优秀指导教师奖17名，华为、新思科技、日月光、国微思尔芯、艾为电子、格科微等集成电路企业也分别评出了企业专项一等奖、二等奖若干。此外，大赛还设置了最佳贡献奖1名，特别授予大赛专家委员会副主任委员王志功教授。10月10日-11日大赛开幕式、笔试、机考、答辩及竞演现场清华大学王志华教授（左一）和临港集团科产部总监张四福（右一）为大赛一等奖前三名“创芯之星”获奖团队颁奖东南大学王志功教授（左一）、上海交通大学王国兴教授（左二）和上海电力大学潘耀芳教授（右一）为大赛部分一等奖团队颁奖华为海思招聘调配部部长郑育群（左一）、北京大学盖伟新教授（右二）和清华校友总会半导体行业协会秘书长刘卫东（右一）为大赛部分一等奖团队颁奖中国学位与研究生教育学会办公室主任赵忠升（右一）、中国研究生创“芯”大赛秘书长涂丛慧（左一）为大赛优秀组织奖颁奖大赛发起人、清华大学周祖成教授（右一）为大赛专家委员会副主任委员东南大学王志功教授（左一）颁发最佳贡献奖大赛期间还举办了人才招聘会、集成电路产业高端人才峰会等活动。人才招聘会由来自集成电路行业的50余家知名企业构成，来自全国50多所高校集成电路专业的研究生前来应聘。集成电路产业高端人才峰会，邀请到来自高校、研究院所、企业的知名学者和企业家，分享如何培养集成电路的高端人才。10月10日大赛人才集市、招聘会、人才峰会活动现场值得一提的是，上海市教育委员会、上海市发展和改革委员会、上海市人力资源和社会保障局、上海市公安局近日联合发布的《关于做好2020年非上海生源应届普通高校毕业生进沪就业工作的通知》中显示，“中国研究生创芯大赛”获奖证书可作为“最高学历学习阶段所获奖项证书”材料之一，为非上海生源毕业生进沪就业申请落户提供加分帮助。今年7月30日，国务院学位委员会会议投票通过，集成电路专业升级为一级学科，从电子科学与技术一级学科中独立出来，进一步提升了大赛的品牌影响力和含金量。此次大赛的举办地中国（上海）自由贸易试验区临港新片区。自去年8月20日挂牌以来，在临港新片区落地企业数量中，集成电路企业占四分之一，投资额更是超过一半，独树一帜的“东方芯港”已初具规模。“华为杯”第三届中国研究生创“芯”大赛的成功举办，必将为“东方芯港”的进一步发展助力！

“华为杯”第三届中国研究生创“芯”大赛决赛现场经过了维持两天的艰难竞技，大赛团队奖项评选出了16支一等奖团队，其中3支队伍获得本届创“芯”之星最高奖项；34支二等奖团队，99支三等奖团队；8个优秀组织奖、17名最佳指导奖以及1位最佳贡献奖。企业专项奖共37支获奖团队，具体详见下表："华为杯"第三届中国研究生创“芯”大赛获奖总名单大赛团队奖学校队名奖项西安电子科技大学三年创芯梦一等奖创"芯"之星电子科技大学达立缘一等奖创"芯"之星上海交通大学Triple-L一等奖创"芯"之星西安电子科技大学芯源译码一等奖宁波大学水晶队一等奖上海交通大学咖啡猫不喝咖啡一等奖上海交通大学防脱发研究小组一等奖华东师范大学芯有灵兮一等奖上海交通大学喝白开水开地摊一等奖华中科技大学lowpower326一等奖国防科技大学就是要吃饼一等奖华东师范大学东海之芯一等奖上海交通大学Plus_E一等奖重庆大学沙家帮该娃儿一等奖西安交通大学深藏功与名2一等奖西安电子科技大学你们看着搞一等奖重庆大学环保之“芯”二等奖中国科学院大学芯有灵矽二等奖浙江大学hwSec二等奖浙江大学NESC小分队二等奖浙江大学老博队二等奖西安交通大学可乐撒了没喝二等奖西安交通大学为世界之光二等奖西安电子科技大学有压力就有动力二等奖西安电子科技大学showyourcode二等奖西安电子科技大学小微团队二等奖西安电子科技大学XIDIANLight二等奖西安电子科技大学Nofive二等奖西安电子科技大学喜加一二等奖西安电子科技大学驼小二二等奖西安电子科技大学芯视角二等奖上海交通大学ArtificialIncapability二等奖上海交通大学倒骑毛驴队二等奖上海交通大学逛地摊买白开水二等奖上海交通大学成熟的电脑会自己设计电路二等奖上海交通大学老牛队二等奖上海交通大学摆地摊卖白开水二等奖宁波大学破密达芬奇421二等奖华中科技大学我们很安全小队二等奖华中科技大学番薯爱好者队二等奖华中科技大学MOIC小分队二等奖华东师范大学赤子之芯二等奖华东师范大学芯相印二等奖东南大学瑞思拜_向前冲二等奖东南大学猛男比芯二等奖东南大学格尔尼卡二等奖东南大学东南大学PN结队二等奖电子科技大学一芯一意爱学习二等奖北京交通大学光电"芯"青年二等奖北京交通大学气感锦鲤队二等奖安徽大学芯超越三等奖安徽大学小芯三等奖北方工业大学NCUT自动驾驶三等奖北京交通大学BJTU晨旭队三等奖电子科技大学E芯爱学习三等奖电子科技大学MICS101三等奖东南大学振芯小分队三等奖东南大学无问西东三等奖东南大学$finish三等奖复旦大学大风车三等奖复旦大学躺着撸代码队三等奖复旦大学FD芯小分队三等奖国防科技大学啦啦队三等奖杭州电子科技大学E-M-T三等奖杭州电子科技大学加密甲乙丙三等奖华东师范大学良芯百分百三等奖华东师范大学蜡笔有了小芯三等奖华南理工大学唯“芯”主义三等奖华中科技大学软件园vs创业街三等奖华中科技大学SHMS三等奖华中科技大学秋风落叶队三等奖华中科技大学WLDMT三等奖华中科技大学可聪明三等奖华中师范大学PLAC芯之所向三等奖华中师范大学苹姐说的都队三等奖华中师范大学芯球大战三等奖华中师范大学明天记得吃早餐三等奖江苏大学芯启点三等奖江苏大学宇宙无敌霹雳火队三等奖空军工程大学力挺华为队三等奖空军工程大学芯之星三等奖南京大学icais01三等奖内蒙古大学食无危三等奖宁波大学逮虾户三等奖宁波大学蜗腰欧服尔三等奖宁波大学三个独立栅三等奖宁波大学可乐必须加冰三等奖青岛大学不将就三等奖青岛大学人从众三等奖厦门大学硅芯四溅三等奖厦门大学厦大紫芯三等奖厦门大学柔性视界三等奖厦门大学Self-power环保e族三等奖上海大学OLED照明队三等奖上海工程技术大学SUES三等奖上海工程技术大学农夫山泉三等奖上海航天技术研究院冲冲冲三等奖上海交通大学仿真结果全队三等奖深圳大学505小分队三等奖深圳大学蒙大大三等奖沈阳工业大学九天揽月三等奖温州大学芯怀天下三等奖温州大学芯系天下三等奖武汉大学混元频率队三等奖西安电子科技大学JUSTDOIC三等奖西安电子科技大学芯城大院三等奖西安电子科技大学一起去爬太白山三等奖西安电子科技大学三脚猫三等奖西安电子科技大学Tinker三等奖西安电子科技大学微中见乾坤三等奖西安电子科技大学CSS小分队三等奖西安电子科技大学做什么都对三等奖西安电子科技大学穿透你的小芯芯三等奖西安电子科技大学智能分类小队三等奖西安电子科技大学电路学练考三等奖西安电子科技大学CAG联盟三等奖西安电子科技大学老船长三等奖西安电子科技大学十八而已三等奖西安电子科技大学晓三等奖西安电子科技大学芯芯人类三等奖西安电子科技大学紫气东来三等奖西安电子科技大学铁一中三等奖西安电子科技大学芯愿景三等奖西安电子科技大学炸薯条yyds三等奖西安电子科技大学俩王带个二三等奖西安电子科技大学智勇三兄弟三等奖西安电子科技大学芯之锁三等奖西安电子科技大学皮划艇三等奖西安电子科技大学原野追逐三等奖西安电子科技大学A1三等奖西安交通大学磁场传感小能手三等奖西安科技大学芯之所往三等奖西安理工大学SenserKing三等奖西安理工大学怦然芯动三等奖西安理工大学1024三等奖西安理工大学红驴驴与绿鱼鱼三等奖西北工业大学瓜大创芯队三等奖西北工业大学小“芯”大世界三等奖西北工业大学龙腾雄芯三等奖西北工业大学芯之缘三等奖西北农林科技大学家庭呼吸医生三等奖浙江大学女生队三等奖中北大学海天之梦三等奖中北大学心芯之火三等奖中国电子科技集团公司电子科学研究院芯光小队三等奖中国石油大学（华东）多元融合三等奖重庆大学湖人总冠军！三等奖重庆大学三文鱼小分队三等奖重庆邮电大学物理层创芯大队三等奖优秀组织奖西安电子科技大学东南大学上海交通大学西安科技大学华中科技大学宁波大学杭州电子科技大学中北大学最佳指导奖学校导师姓名西安电子科技大学赵胜雷宁波大学李翔宇电子科技大学罗萍上海交通大学金晶上海交通大学赵健西安电子科技大学刘帘曦国防科技大学李楠国防科技大学陈长林华东师范大学张润曦上海交通大学贺光辉重庆大学吴皓威上海交通大学何卫锋上海交通大学孙亚男西安电子科技大学李登全华中科技大学王超华中科技大学余国义西安交通大学雷绍充最佳贡献奖东南大学王志功华为专项奖学校队名奖项复旦大学躺着撸代码队一等奖西安交通大学深藏功与名2一等奖中国电子科技集团公司电子科学研究院芯光小队一等奖西安电子科技大学炸薯条yyds一等奖南京大学icais01一等奖华中科技大学软件园vs创业街二等奖重庆大学三文鱼小分队二等奖重庆大学沙家帮该娃儿二等奖重庆邮电大学物理层创芯大队二等奖西安交通大学可乐撒了没喝二等奖深圳大学蒙大大队二等奖中国科学院大学芯有灵矽二等奖西安理工大学1024二等奖浙江大学hwSec二等奖浙江大学NESC小分队二等奖新思专项奖学校队名奖项西安电子科技大学showyourcode一等奖华中科技大学WLDMT一等奖西安电子科技大学驼小二二等奖华中科技大学SHMS二等奖东南大学无问西东二等奖日月光SiP创新奖学校队名奖项青岛大学不将就一等奖华中师范大学明天记得吃早餐二等奖上海工程技术大学农夫山泉队二等奖西北农林科技大学家庭呼吸医生二等奖思尔芯专项奖学校队名奖项沈阳工业大学九天揽月一等奖西安电子科技大学有压力就有动力一等奖同济大学FPGA太难了二等奖东南大学$finish二等奖西南交通大学你说的都对二等奖深圳大学南区小分队二等奖艾为专项奖学校队名奖项复旦大学FD芯小分队一等奖西安科技大学芯之所往二等奖华南理工大学唯“芯”主义二等奖格科微专项奖学校队名奖项西安理工大学Sensorking一等奖西北工业大学瓜大创芯队一等奖西安理工大学模拟电路设计小分队二等奖东南大学上船吧！非浪！二等奖注：各媒体发布的奖项排名以大赛官方为准；上述奖项中，仅创“芯”之星、一等奖按分数高低排列，其余奖项排名不分先后。

各参赛单位、参赛队伍，经过公示及复议，“华为杯”第三届中国研究生创“芯”大赛初赛阶段所有申诉都已复议完毕，最终共计152支参赛队入围决赛。现将本届大赛决赛入围最终名单予以公布，详情如下：“华为杯”第三届中国研究生创“芯”大赛决赛入围最终名单序号队伍学校1芯超越安徽大学2小芯安徽大学3NCUT自动驾驶北方工业大学4光电“芯”青年北京交通大学5气感锦鲤队北京交通大学6BJTU晨旭队北京交通大学7E芯爱学习电子科技大学8MICS101电子科技大学9达立缘电子科技大学10一芯一意爱学习电子科技大学11振芯小分队东南大学12瑞思拜_向前冲东南大学13东南大学PN结队东南大学14格尔尼卡东南大学15猛男比芯东南大学16$finish东南大学17无问西东东南大学18FD芯小分队复旦大学19大风车复旦大学20啦啦队国防科技大学21就是要吃饼国防科技大学22芯相印华东师范大学23蜡笔有了小芯华东师范大学24良芯百分百华东师范大学25芯有灵兮华东师范大学26东海之芯华东师范大学27赤子之芯华东师范大学28唯“芯”主义华南理工大学29秋风落叶队华中科技大学30番薯爱好者队华中科技大学31MOIC小分队华中科技大学32可聪明华中科技大学33lowpower326华中科技大学34我们很安全小队华中科技大学35WLDMT华中科技大学36SHMS华中科技大学37明天记得吃早餐华中师范大学38苹姐说的都队华中师范大学39芯球大战华中师范大学40PLAC"芯"之所向队华中师范大学41宇宙无敌霹雳火队江苏大学42芯启点江苏大学43力挺华为队空军工程大学44芯之星空军工程大学45食无危内蒙古大学46三个独立栅宁波大学47破密达芬奇421宁波大学48水晶队宁波大学49蜗腰欧服尔宁波大学50逮虾户宁波大学51可乐必须加冰宁波大学52人从众青岛大学53不将就青岛大学54硅芯四溅厦门大学55柔性视界厦门大学56厦大紫芯厦门大学57Self-power环保e族厦门大学58OLED照明队上海大学59农夫山泉队上海工程技术大学60SUES上海工程技术大学61冲冲冲上海航天技术研究院62成熟的电脑会自己设计电路上海交通大学63ArtificialIncapability上海交通大学64摆地摊卖白开水上海交通大学65逛地摊买白开水上海交通大学66Plus_E上海交通大学67喝白开水开地摊上海交通大学68咖啡猫不喝咖啡队上海交通大学69老牛队上海交通大学70Triple-L上海交通大学71倒骑毛驴队上海交通大学72仿真结果全队上海交通大学73防脱发研究小组上海交通大学74505小分队深圳大学75九天揽月沈阳工业大学76芯怀天下温州大学77芯系天下温州大学78混元频率队武汉大学79芯源译码西安电子科技大学80紫气东来西安电子科技大学81晓西安电子科技大学82CAG联盟西安电子科技大学83十八而已西安电子科技大学84俩王带个二西安电子科技大学85芯视角西安电子科技大学86电路学练考西安电子科技大学87微中见乾坤西安电子科技大学88穿透你的小芯芯西安电子科技大学89铁一中西安电子科技大学90JUSTDOIC西安电子科技大学91芯城大院西安电子科技大学92芯芯人类西安电子科技大学93小微团队西安电子科技大学94你们看着搞西安电子科技大学95一起去爬太白山西安电子科技大学96芯愿景西安电子科技大学97老船长西安电子科技大学98Nofive西安电子科技大学99XIDIANLight西安电子科技大学100三脚猫西安电子科技大学101三年创芯梦西安电子科技大学102Tinker西安电子科技大学103喜加一西安电子科技大学104CSS小分队西安电子科技大学105有压力就有动力西安电子科技大学106原野追逐西安电子科技大学107西电南水北调工程指挥部西安电子科技大学108流浪者小队西安电子科技大学109皮划艇西安电子科技大学110智能分类小队西安电子科技大学111智勇三兄弟西安电子科技大学112芯之锁西安电子科技大学113A1西安电子科技大学114showyourcode西安电子科技大学115驼小二西安电子科技大学116做什么都对西安电子科技大学117磁场传感小能手西安交通大学118为世界之光西安交通大学119芯之所往西安科技大学120SenserKing西安理工大学121怦然芯动西安理工大学122红驴驴与绿鱼鱼西安理工大学123瓜大创芯队西北工业大学124芯之缘西北工业大学125小“芯”大世界西北工业大学126龙腾雄芯西北工业大学127家庭呼吸医生西北农林科技大学128老博队浙江大学129女生队浙江大学130海天之梦中北大学131心芯之火中北大学132强“芯”针中国科学院大学133多元融合中国石油大学（华东）134湖人总冠军！重庆大学135环保之“芯”重庆大学136物理层创芯大队重庆邮电大学137三文鱼小分队重庆大学138沙家帮该娃儿重庆大学139芯有灵矽中国科学院大学140芯光小队中国电子科技集团公司电子科学研究院141hwSec浙江大学142NESC小分队浙江大学1431024西安理工大学144可乐撒了没喝西安交通大学145深藏功与名2西安交通大学146炸薯条yyds西安电子科技大学147蒙大大队深圳大学148icais01南京大学149软件园vs创业街华中科技大学150E-M-T杭州电子科技大学151加密甲乙丙杭州电子科技大学152躺着撸代码队复旦大学

一、答题环节时间：10月10日8:00-14:00地点：小木屋会务中心贤德屋8号会议室内容：该环节由基础题及上机设计两部分组成，成绩占比分别为30%与70%。参赛队的每位成员须独立完成基础题，答题时间30分钟，共50题，其平均分作为参赛队的基础题成绩；上机设计题分为集成电路设计类（模拟、数字、混合信号、射频、各方向含2题）及半导体器件类（5题，根据说明选择2题），答题时间330分钟。参赛队可现场看题后任选其中一个方向并集体完成。此环节的综合成绩排名前50名的参赛队伍晋级答辩环节，其他参赛队伍不参加答辩环节。二、答辩环节时间：10月11日8:30-10:30地点：小木屋会务中心，凯旋屋2、3号会议室，贤仁屋5、6号会议室，贤德屋7号会议室内容：所有晋级的参赛队参加答辩环节，答辩内容为初赛阶段提交的参赛作品（选择企业命题的队伍也可以采用自主命题作品）的现场演讲，并回答评委的提问。演讲时间为6分钟，回答问题时间不少于2分钟。答题成绩与答辩成绩按照70%和30%的比例进行加权，得到每个参赛队的最终成绩。选取前15个队伍参加竞演环节。三、路演环节时间：10月11日13:00-17:00地点：小木屋会务中心贤德屋8号会议室内容：通过答辩环节的15支队伍参加路演环节。每个参赛队演讲时间为6分钟，回答问题不少于2分钟，由评委及现场观众共同打分，按8:2加权得出最终名次。说明：具体成绩占比与设计题目数量可能有微调，以决赛现场发放的考试说明为准。四、技术支持大赛为各参赛队伍准备以下工具：SynopsysHspiceSynopsysSentaurusTCADSynopsysDesignCompilerSynopsysVerdiSynopsysICCompilerSynopsysVCSCadenceGenusCadenceInnovusCadenceVirtuosoIC618CadenceMMSIM/SpectreCadenceConformalCadenceSSV（包括voltus和tempus）CadenceXceliumCogendaTCADSMIC0.18umPDKStandIO