各参赛队：恭喜你们在全国480支队伍中脱颖而出，晋级“华为杯”第三届中国研究生创“芯”大赛决赛。在此，我们谨代表中国研究生创“芯”大赛组委会向各位同学表示衷心的祝贺，并邀请各位同学参加本次大赛决赛。现将有关事项通知如下：一、大赛背景中国研究生创“芯”大赛（以下简称“大赛”）由教育部学位管理与研究生教育司、教育部学位与研究生教育发展中心指导，中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心主办，清华海峡研究院作为秘书处。大赛是面向全国高等院校和科研院所在读研究生的一项团体性集成电路设计创意实践活动，旨在成为研究生展示集成电路设计能力的舞台，进行良好的创新实践训练的平台，为参赛学生提供知识交流和实践探索的宝贵机会。本届大赛由中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会联合执导，上海临港经济发展（集团）有限公司承办，决赛将在上海市临港新片区举办。二、决赛安排本届大赛决赛将于2020年10月9日-12日（其中9日为报到，12日为返程）在上海临港新片区小木屋会务中心举行。届时，将有152支参赛队伍通过答题、答辩及路演三个环节，角逐团队奖，优秀指导教师奖、优秀组织奖及企业专项奖。决赛期间将同期举办高峰论坛、人才招聘等活动，为优秀选手及指导老师提供更多交流机会。三、其他事项1.请晋级决赛的参赛队伍于10月9日前往上海临港新片区小木屋会务中心报到并参加决赛。大赛为参赛队员提供免费住宿及用餐，其他费用自理。2.组委会诚挚欢迎高校领导、指导老师及企业嘉宾莅临观摩交流。各领导、老师及嘉宾交通及住宿费用自理，大赛提供用餐，组委会不再收取其他费用。请意向观摩的各领导、老师及嘉宾于10月05日（周一）前扫描下方二维码填写回执，谢谢。长按识别上方二维码即可填写“观摩回执”中国研究生创“芯”大赛组委2020年10月03日

一、时间地点报到时间10月9日8:30-21:00离开时间10月12日全天（10月12日一等奖获奖团队参访企业）决赛地点上海临港新片区·小木屋会务中心4.住宿地点·参赛学生住宿：小木屋会务中心（地址：上海市奉贤区五四公路1256号）·带队老师、评审老师、专委会成员、嘉宾住宿：上海临港豪生大酒店（地址：上海市浦东新区新元南路555号）5.答题环节地点小木屋会务中心二、决赛日程安排说明：具体日程安排可能有微调，以决赛现场发放的参赛手册为准。三、食宿安排1.参赛学生小木屋会务中心（上海市临港新片区五四公路1255、1256号）2.带队老师、评审老师、专委会成员、嘉宾等上海临港豪生大酒店（上海市临港新片区新元南路555号）3.大赛用餐四、交通安排1.会场短驳车2.送站说明：具体车辆安排以报到须知及决赛现场发放的参赛手册为准，保证有充足的短驳车在两个会场之间。五、会场平面图——小木屋会务中心六、重要提示1.请遵守各项防疫规定。在人员密集场所请全程佩戴口罩，并不定时使用免洗洗手液进行手部清洁；2.请随身携带身份证及学生证；3.大赛期间，身体如有不适，请第一时间联系医务人员或工作人员。临时防疫留观室设置于集装箱咖啡厅第10会议室；4.大赛期间，请勿随意外出，注意人身安全。如需外出，请联系会务组人员提前报备。5.根据上海市公共场所控制吸烟条例，室内全面禁烟，请勿在会务场地及客房内抽烟。6.有需要清真三餐的老师、同学，请提前向大赛秘书处申明。7.大赛需收集所有入住人员的健康信息表（见附件1），请提前填写并打印签字，随身携带于10月9日报到时提交给住宿现场工作人员。8.所有参赛老师及学生均需填写投保确认书（每人一份）（见附件2），投保确认书需提前填写并打印签字，随身携带于10月9日报到提交给住宿现场工作人员。9.办理入住需要人脸识别，并出示最近14天行踪记录及随申码（注册方式,见附件3），请大家提前申领好，方便报到当天直接出示。10.有防疫异常情况者，需提前申报。11.每位学生需自带电脑、U盘,需要的转接头请考生自备（其他详见，附件4：报到须知）。12.请考生、老师关注当地天气预报，做好出行准备。资料包：·附件1：健康状况信息登记表·附件2：被保险人投保确认书·附件3：随申码注册方式·附件4：报到须知·附件5：上海接站信息（后续发布，请耐心等待）

一、培训信息【基本信息】时间：2020年10月06日，上午9:00-10:00内容：工具培训&现场答疑方式：线上直播平台：ZOOM对象：决赛入围队伍成员、半导体器件方向研究生【直播链接】会议链接：https://us02web.zoom.us/j/86232979954?pwd=WnB6czlQTElGb2l2UktPVnNpTFlsZz09会议编号：8623979954会议密码：985433二、导师介绍【个人荣誉】沈忱博士于2004-2009年间就读于新加坡国立大学，并于2009年获得博士学位。他的主要研究方向为器件可靠性物理、新型开关器件、存储器件的器件物理和数值仿真。他在IEEEEDL、TED等国际期刊和IEDM、VLSI、IRPS等国际会议上发表了论文40余篇。【个人简历】沈忱博士于2011年共同创办了苏州珂晶达电子有限公司，从事半导体数值仿真软件的开发和技术服务。近年来他主持开发了VisualTCAD半导体器件仿真、VisualParticle高能粒子仿真、McSEE单粒子效应分析、ForeCAST空间辐射环境与效应预估等一系列仿真分析软件。他近期的主要研究方向是半导体辐射效应的物理机制、抗辐射加固设计技术以及工艺—设计协同优化技术。三、软件安装说明【软件下载链接】链接：http://w0z.cn/IZRJBf（需复制到浏览器打开）【安装手册】请自行下载，并根据手册安装。安装手册链接：http://www.cogenda.com/article/downloads（需复制到浏览器打开）安装好后，根据安装手册配置license，license文件单独发出。初学者可参照上述图中三个红线对应手册。【视频演示链接】http://www.cogenda.com/article/Tutorial-VisualTCAD1:wide（需复制到浏览器打开）

“华为杯”第三届中国研究生创“芯”大赛初赛评审已全部完结，经过紧张的评审，华为赛题共评选出17支队伍入围决赛（决赛名单详见下文）。“华为杯”第三届中国研究生创“芯”大赛华为赛题决赛入围名单序号学校名称队伍名称1重庆邮电大学物理层创芯大队2重庆大学三文鱼小分队3重庆大学沙家帮该娃儿4中国科学院大学芯有灵矽5中国电子科技集团公司电子科学研究院芯光小队6浙江大学hwSec7浙江大学NESC小分队8西安理工大学10249西安交通大学可乐撒了没喝10西安交通大学深藏功与名211西安电子科技大学炸薯条yyds12深圳大学蒙大大队13南京大学icais0114华中科技大学软件园vs创业街15杭州电子科技大学E-M-T16杭州电子科技大学加密甲乙丙17复旦大学躺着撸代码队如有异议，请于2020年9月30日前通过指导教师及各院校研究生院提出复议申请并填写申请表（详见附件）发送至大赛官方邮箱（cpicic@163.com），复议结果即为最终结果。附件：中国研究生创“芯”大赛复议申请表

“华为杯”第三届中国研究生创“芯”大赛初赛评审已落下帷幕，本届大赛共有480支队伍报名，除华为赛题外共有136支队伍进入决赛（决赛名单详见下文），华为赛题入围名单将于本周公布。“华为杯”第三届中国研究生创“芯”大赛决赛入围名单序号队伍学校1芯超越安徽大学2小芯安徽大学3NCUT自动驾驶北方工业大学4光电“芯”青年北京交通大学5气感锦鲤队北京交通大学6BJTU晨旭队北京交通大学7E芯爱学习电子科技大学8MICS101电子科技大学9达立缘电子科技大学10一芯一意爱学习电子科技大学11振芯小分队东南大学12瑞思拜_向前冲东南大学13东南大学PN结队东南大学14格尔尼卡东南大学15猛男比芯东南大学16$finish东南大学17无问西东东南大学18FD芯小分队复旦大学19大风车复旦大学20啦啦队国防科技大学21就是要吃饼国防科技大学22芯相印华东师范大学23蜡笔有了小芯华东师范大学24良芯百分百华东师范大学25芯有灵兮华东师范大学26东海之芯华东师范大学27赤子之芯华东师范大学28唯“芯”主义华南理工大学29秋风落叶队华中科技大学30番薯爱好者队华中科技大学31MOIC小分队华中科技大学32可聪明华中科技大学33lowpower326华中科技大学34我们很安全小队华中科技大学35WLDMT华中科技大学36SHMS华中科技大学37明天记得吃早餐华中师范大学38苹姐说的都队华中师范大学39芯球大战华中师范大学40PLAC"芯"之所向队华中师范大学41宇宙无敌霹雳火队江苏大学42芯启点江苏大学43力挺华为队空军工程大学44芯之星空军工程大学45非凡之星南京师范大学46食无危内蒙古大学47三个独立栅宁波大学48破密达芬奇421宁波大学49水晶队宁波大学50蜗腰欧服尔宁波大学51逮虾户宁波大学52可乐必须加冰宁波大学53人从众青岛大学54不将就青岛大学55硅芯四溅厦门大学56柔性视界厦门大学57厦大紫芯厦门大学58Self-power环保e族厦门大学59OLED照明队上海大学60农夫山泉队上海工程技术大学61SUES上海工程技术大学62冲冲冲上海航天技术研究院63成熟的电脑会自己设计电路上海交通大学64ArtificialIncapability上海交通大学65摆地摊卖白开水上海交通大学66逛地摊买白开水上海交通大学67Plus_E上海交通大学68喝白开水开地摊上海交通大学69咖啡猫不喝咖啡队上海交通大学70老牛队上海交通大学71Triple-L上海交通大学72倒骑毛驴队上海交通大学73仿真结果全队上海交通大学74防脱发研究小组上海交通大学75505小分队深圳大学76九天揽月沈阳工业大学77芯怀天下温州大学78芯系天下温州大学79混元频率队武汉大学80芯源译码西安电子科技大学81紫气东来西安电子科技大学82晓西安电子科技大学83CAG联盟西安电子科技大学84十八而已西安电子科技大学85俩王带个二西安电子科技大学86芯视角西安电子科技大学87电路学练考西安电子科技大学88微中见乾坤西安电子科技大学89穿透你的小芯芯西安电子科技大学90铁一中西安电子科技大学91JUSTDOIC西安电子科技大学92芯城大院西安电子科技大学93芯芯人类西安电子科技大学94小微团队西安电子科技大学95你们看着搞西安电子科技大学96一起去爬太白山西安电子科技大学97芯愿景西安电子科技大学98老船长西安电子科技大学99Nofive西安电子科技大学100XIDIANLight西安电子科技大学101三脚猫西安电子科技大学102三年创芯梦西安电子科技大学103Tinker西安电子科技大学104喜加一西安电子科技大学105CSS小分队西安电子科技大学106有压力就有动力西安电子科技大学107原野追逐西安电子科技大学108西电南水北调工程指挥部西安电子科技大学109流浪者小队西安电子科技大学110皮划艇西安电子科技大学111智能分类小队西安电子科技大学112智勇三兄弟西安电子科技大学113芯之锁西安电子科技大学114A1西安电子科技大学115showyourcode西安电子科技大学116驼小二西安电子科技大学117做什么都对西安电子科技大学118磁场传感小能手西安交通大学119为世界之光西安交通大学120芯之所往西安科技大学121SenserKing西安理工大学122怦然芯动西安理工大学123红驴驴与绿鱼鱼西安理工大学124瓜大创芯队西北工业大学125芯之缘西北工业大学126小“芯”大世界西北工业大学127龙腾雄芯西北工业大学128家庭呼吸医生西北农林科技大学129老博队浙江大学130女生队浙江大学131海天之梦中北大学132心芯之火中北大学133强“芯”针中国科学院大学134多元融合中国石油大学（华东）135湖人总冠军！重庆大学136环保之“芯”重庆大学如有异议，请于2020年9月27日前通过指导教师及各院校研究生院提出复议申请并填写申请表（详见附件）发送至大赛官方邮箱（cpicic@163.com），复议结果即为最终结果。附件：中国研究生创“芯”大赛复议申请表

第一场：SentaurusTCAD功能介绍及实例演示线上培训课入口https://www.moore8.com/courses/2747课程内容：第一节：SentaurusWorkbench、SentaurusProcess、SentaurusDevice和SentaurusStructureEditor功能介绍。第二节：SentaurusVisual、ICWorkBenchEdit/ViewPlus和SentaurusProcessExplorer功能介绍。例子解释，包括FinFET和CMOS。课程目录：第一部分：SentaurusWorkbench介绍及实际操作。第二部分：SentaurusProcess介绍及命令演示。第三部分：SentaurusDevice介绍及命令演示。第四部分：SentaurusStructureEditor介绍及实际操作。第五部分：SentaurusVisual介绍、命令演示及实际操作。第六部分：ICWorkBenchEdit/ViewPlus介绍及实际操作。第七部分：SentaurusProcessExplorer介绍及实际操作。第八部分：CMOS例子解释。第九部分：FinFET例子解释。工具列表：SentaurusWorkbench、SentaurusProcess、SentaurusDevice、SentaurusStructureEditor、SentaurusVisual、ICWorkBenchEdit/ViewPlus和SentaurusProcessExplorer。讲师介绍：JamesDong，SynopsysTCAD应用工程师，微电子学博士。拥有十多年的业界经验，专注于利用TCAD优化器件（逻辑器件，功率器件，以及闪存器件），特别是通过3D工艺及器件仿真优化器件。精通TCAD软件的功能及使用，对于各种仿真需求可以给出合理的解决方案。第二场：Synopsys模拟电路设计工具线上培训课入口https://www.moore8.com/courses/2748课程内容：本课程针对具有初步模拟与定制电路设计经验的学习者，以最新版2019.06为蓝本，介绍以下业界主流设计软件的基本概念，使用方法，常用使用技巧。·HSPICE:精确电路仿真领域的黄金标准·具有多核/多机器功能的全芯片电路级仿真FinesimSpice·CustomSim高性能，高容量的FastSPICE仿真·波形观测仪和仿真后处理工具CustomWaveview通过本课程的学习，学员可以掌握如何使用模拟电路仿真器针对高精度，大规模和高性能等不同仿真要求做出合理的优化，取得精度和速度的平衡；同时了解如何使用波形分析工具对仿真结果进行处理。学习这些业界普遍采用的工具和方法，将为学员进一步研究和开发模拟，混合信号和定制设计电路提供实操基础。课程目录：1、GettingStartedwithHSPICE2、FineSim1013、CustomSimBasicTraining4、WaveViewAnalyzerEssentialsTutorial工具列表：HSPICEP-2019.06-1FineSimP-2019.06-1CustomSimP-2019.06CustomWaveViewP-2019.06讲师介绍：SeanZhong,任职于SynopsysAE团队资深技术支持工程师，在模拟、数模混合设计流程、仿真和验证领域有进20年的技术支持经验。第三场：VCSMXVerdiTraining线上培训课入口https://www.moore8.com/courses/2749课程内容：随着ASIC的规模越来越大，复杂度越来越高，对于验证和调试技术提出了越来越严峻的挑战：如何加速大规模集成电路的验证效率，如何加速软硬件之间、信号与协议之间的调试，如何在芯片设计的更早阶段介入，等等。基于这些因素，Synopsys推出了业界领先的验证一致性平台：VCS作为统一的仿真工具，Verdi作为统一的调试工具。本课程主要介绍VCS和Verdi的基础知识，以便大家对VCS和Verdi的使用有一个比较清晰的了解，并能够直接将VCS和Verdi应用于自己的验证环境中。课程目录：VerificationComplexityDocumentsandHelpEnvironmentSetupVCSFlowFSDBDumpCoverageX-propandTemporalFlowView(TFV)DebugwithGUI(Verdi)工具列表：VCSMXVerdi讲师介绍：公佩军，毕业于中国科学技术大学，先后就职于AMD、展讯、Synopsys，有十多年的验证经验。现在在Synopsys，主要从事VCS、Verdi、VIPs的相关技术支持。第四场：RTL-to-GatesynthesiswithDesignCompilerPrimeTimeSISTAanalysis线上培训课入口https://www.moore8.com/courses/2750课程内容：第一节：RTL到门级网表的实现，逻辑综合流程相关介绍第二节：STA分析以及时序分析中的crosstalk、noise、POCV相关的分析方法课时安排：DesignCompiler:RTL到门级网表的设计实现概念介逻辑综合的基本流程有助于提升网表QoR的命令操作DesignCompilerNXT全新一代的逻辑综合工具介绍PrimeTimeSI(PTSI):STA分析PT基本流程PTSI的分析方法PTECO相关的advancedfeature介绍课程工具：DesignCompilerGraphicalPrimeTimeSI讲师介绍：GogoMin,东南大学ASIC工程中心研究生毕业，曾参与海思麒麟芯片的设计开发，负责综合实现、STA相关工作。现任职于Synopsys，负责DC,Formality,PT相关工具的技术支持。第五场：ICCompilerII-DrivingBestPerformance,PowerandArea线上培训课入口https://www.moore8.com/courses/2751课程目录：a.ICCIIIntroductionandGUI(1)Objects,BlocksandAppOptionsb.DesignSetup(1)Inputdata(2)NDMlibrarygenerationc.APRflow(1)Floorplanning(2)Placement&Optimization(3)CTS&Optimization(4)Routing&Optimization(5)Signoffd.CustomerSupport(1)Solvnetintroduction(2)Referenceflow工具列表：ICCompilerII讲师介绍：EasonCao，本科就读于西安电子科技大学，有着超过8年的后端设计及流片经验，曾在Britesemi，Pinecone等设计公司担任资深设计工程师，参与过NB-IOT及小米澎湃系列手机芯片等产品的研发，现在为Synopsys资深技术应用工程师。

华虹集团是中国目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8+12英寸芯片制造企业。集团旗下业务包括集成电路研发制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块，其中芯片制造核心业务分布在上海浦东的金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，目前运营3条8英寸生产线、3条12英寸生产线。量产工艺制程覆盖1微米至28纳米各技术节点。2019年全球集成电路晶圆代工业中排名第五；2017~2019在全球主流晶圆代工企业中连续三年增长速度位居全球第一；中国唯一国资布局8+12英寸主流工艺集成电路制造企业；中国唯一国家级集成电路研发中心；率先建成了中国大陆第一条8英寸集成电路生产线；拥有工艺水平最高、盈利能力最强的8英寸制造平台；建设了第一条全国资也是大陆第一条全自动的12寸生产线；中国第一家也是唯一一家连续2年内建成2条12英寸生产线。华虹集团现有员工10000余人，已形成一支专业化、国际化、高科技人才队伍。全集团累计知识产权申请受理超过13000件，超过95%为发明专利，获授权超过7000件。华虹集团旗下校招企业上海华虹宏力半导体制造有限公司：全球工艺技术最齐全、技术最先进、盈利能力最强的8英寸制造企业之一。华虹半导体（无锡）有限公司：中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，也是大陆第一条12英寸功率器件代工生产线。上海华力微电子有限公司：工艺水平达到55-40-28纳米技术等级，国内企业从建线到盈利最快的12英寸生产线。上海华力集成电路制造有限公司：工艺覆盖28-14纳米技术节点，规划月产能4万片的12英寸集成电路晶圆生产线。上海集成电路研发中心有限公司：我国唯一的“国家级集成电路研发中心”，建有中国最先进的12英寸开放式集成电路试验平台上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司：国家集成电路装备材料产业创新中心的建设主体，国内首个集制造和研发为一体的集成电路AIFab。上海华虹计通智能系统股份有限公司：上海市国资委下属企业中第一家深圳创业板上市公司，打造数字化智慧城市整体解决方案提供商。上海华虹科技发展有限公司：打造高端的办公园区，提供专业化的招商和物业管理服务。招聘流程网申—宣讲会--简历评估--笔试--面试—Offer详细环节以各公司通知为准招聘职位、岗位要求请浏览网申地址：http://campus.51job.com/huahong/扫码了解更多集团信息↑

各研究生培养单位：受“中国研究生创新实践系列大赛”网站服务器所在园区停电维护影响：1、报名截止时间延期至：9月11日（周五）中午12:00点整。2、初赛作品提交截止时间：9月13日（周日）晚上24:00点整。3、注意事项：提交报名信息，需学校审核通过后才能上传作品，未审核的参赛团队请联系校方审核人员抓紧时间审核，若有未审核队伍无法联系到校方具体负责人，可联系大赛秘书处协调处理；作品提交必要文件：带语音讲解的PPT原件（语音讲解可分开录制），项目技术文档（WORD或PDF）；参赛选手如有任何疑问，可通过大赛交流群、大赛QQ交流群等方式咨询；大赛后续事项请继续关注大赛官网、大赛公众号及大赛交流群最新动态。4、秘书处联系方式15259452996（陈老师）15280260633（林老师）以上微信同号。大赛最新讯息及其他咨询，请扫描下方二维码中国研究生创“芯”大赛组委会2020年9月10日

中国研究生创“芯”大赛（以下简称“大赛”），是由“教育部学位管理与研究生教育司”、“教育部学位与研究生教育发展中心”指导，“中国学位与研究生教育学会”、“中国科协青少年科技中心”主办，面向全国高等院校、科研院所、在读研究生的一项团体性集成电路设计创意实践活动。大赛开办以来获得了各地政府、相关企业、各地高校科研院所、行业内外新闻媒体的广泛支持与关注。近日，大赛秘书处从“上海市教育委员会”、“上海市发展和改革委员会”、“上海市人力资源和社会保障局”、“上海市公安局”联合发布的《关于做好2020年非上海生源应届普通高校毕业生进沪就业工作的通知》中获悉——“中国研究生创芯大赛”获奖证书可作为“最高学历学习阶段，所获奖项证书”材料之一，为非沪毕业生就业申请、落户上海提供加分帮助！图片来源：《2020年非上海生源应届普通高校毕业生进沪就业申请本市户籍办法》附录原文链接：【关于做好2020年非上海生源应届普通高校毕业生进沪就业工作的通知】http://edu.sh.gov.cn/xxgk_jyyw_gxxs_1/20200609/416e23d57d984d5ebec225fa3bac253a.html中国研究生创“芯”大赛（简称“大赛”）是面向全国高等院校及科研院所在读研究生的一项团体性集成电路设计创意实践活动。大赛旨在成为研究生展示集成电路设计能力的舞台，进行良好的创新实践训练的平台，为参赛学生提供知识交流和实践探索的宝贵机会。大赛覆盖了全国大部分集成电路相关专业研究生培养高校及科研院所，并吸引了港澳台等地区的代表队参赛，在促进青年创新人才成长、遴选优秀人才等方面发挥了积极作用，赛事受到政府各部门、高等院校、企事业单位和社会媒体等单位的广泛关注和重视。自2018年—2019年开办以来，已先后在厦门、杭州成功举办了第一届和第二届大赛，累计参赛师生人数超3000人，其中：2018年大赛初赛阶段共有来自全国71所高校和科研院所的254支研究生队伍，总计1000多名师生报名。经初赛专家评审选拔后，共有来自全国47所高校和科研院所的148支队伍进入决赛；2019年大赛初赛阶段共有来自全国93所高校和科研院所的468支队伍报名参赛，同比上涨84.25%。参赛学生人数达1346人，指导老师391人，有效作品443件，其中自主命题336件，企业命题作品107件。经初赛专家评审选拔后，最终151只队伍晋级决赛，决出团队一等奖15名（前三名为“创芯之星”），团队二等奖35名，团队三等奖101名，优秀组织奖9名，优秀指导教师奖18名，华为专项奖，新思科技专项奖，日月光专项奖及Cadence专项奖若干名。2020年第三届“华为杯”中国研究生创“芯”大赛将于10月9日—11日在上海·临港新片区举办！本届大赛为鼓励更多学生参赛，新增3家合作企业参与企业命题，增设多种奖项，奖金丰厚。对比往届，奖金总体上浮超60%，累计近百万奖金池。参与自主命题竞赛的部分优秀团队更有机会获得“MPW流片”支持机会；这意味着参赛选手不仅拥有更多的赛题可选，还将获得更多的就业机会！温馨提示：受新冠肺炎疫情影响，本届大赛报名截止时间已延期至9月10日24点，初赛作品提交截止时间延期至9月13日24点。距离报名截止时间仅剩十四天了，还未报名的同学抓紧时间提交报名吧！

西人马FATRI是一家具备芯片和传感器材料合成、芯片设计、制造、封装和测试全方位能力的公司，是先进传感器及MEMS模组的物联感知系统解决方案的服务商。西人马致力于民用航空、能源、交通及工业设备的控制与监测，打造了材料——感知——网关——云平台——应用一体化的系统解决方案。公司总部座落于厦门市观音山商务区。西人马始终立足于感知与人工智能的核心技术：先进材料技术、先进芯片技术、先进传感器处理器及人工智能算法技术的发展，并在这些领域通过持续、大幅度的投入，每年以几百项专利的速度快速递增。同时，西人马分别通过了ISO9001/AS9100D质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系，构建了西人马的设计、生产、系统集成和销售与服务实力，为客户提供用于民用航空、海洋船舶、石油石化、风力发电、工业智能、轨道交通、健康医疗、通用测试等领域的高可靠性、高性能的产品与服务，帮助更多企业从信息化时代进入智能化时代。详细招聘职位如下社招职位序号岗位岗位职责任职要求1模拟IC设计工程师1.根据系统要求分析制定电路设计spec,选择合适的电路结构来实现；2.负责模拟子模块的电路设计与仿真Amplifier,Filter,ADC/DAC,PLL,LDO,Bandgap,OSC等常用模块；3.指导版图工程师进行版图的设计，并进行后仿真验证，项目紧急时分担版图工作量；4.流片后配合测试工程师进行相关电路的测试与debug工作,配合芯片量产工程师进行芯片量产调试；5.按规范进行整个设计流程文档以及测试报告的撰写；6.配合产品工程师进行现场问题的分析和解决。1.拥有微电子，电子信息等专业学历，硕士三年，本科五年以上相关工作经验；2.有扎实的模拟电路设计理论基础，掌握主流EDA设计工具，如spectre,hspice；3.熟悉使用MATLAB/Veriloga等工具进行电路系统进行建模和行为级仿真；4.熟悉业界主流工艺，有40nm以下工艺设计经验优先，至少有一次成功流片经历；5.具备团队合作精神、有进取心、责任心。2数字IC设计工程师1.负责算法到RTL的代码实现，具有一定的仿真和验证能力，能够独立完成模块功能；2.根据功能模块的定义，并完成设计文档；3.负责FPGA验证平台环境的建立以及功能验证；4.配合系统软件开发人员完成底层驱动开发。1.硕士以上学历，微电子学，通信，电子及计算机相关专业；2.三年以上使用Verilog语言进行电路设计经验，掌握VCS,DesignCompiler,PrimeTime等EDA工具；3.熟悉ASIC设计开发流程，具有功能验证，时序分析的相关经验；4.熟悉Altera/XilinxFPGA及其设计开发工具，能够对数字代码进行FPGA的验证；5.熟悉ARM体系架构，有过大规模SOC项目设计经历优先考虑。3模拟版图设计工程师1.负责模拟ASIC芯片的版图设计与物理验证；2.负责芯片的TOP布局，整合和验证，并最终输出芯片的GDS数据；3.负责按照晶圆厂的要求进行TAPEOUTGDS数据的jobview检查；4.配合电路工程师完成其他工作需求。1.电子类相关专业，微电子学和电子科学与技术、集成电路等专业优先；2.有CMOS，BIPOLAR和DMOS等工艺版图经验，能熟练使用cadence等版图工具进行版图设计、使用calibre进行版图验证工作；3.深刻理解CMOS和BIPOLAR工艺,ESD保护电路,LATCHUP的产生机制；4.了解一定电路知识，有IC版图项目经验，有多颗量产top顶层经验优先；5.熟练掌握全定制数/模集成电路版图设计方法,会使用脚本语言进行开发。4高级DFT工程师1.制定IP级和芯片级的DFT架构和DFTFlow；2.完成DFT相关工作，包括：SCANInsertion，ATPG，MBISTInsertion，BoundarySCAN与FunctionTest；3.DFTPattern生成与调试；4.支持产品量产，协助解决DFTpattern在量产测试过程中遇到的问题；5.DFTFlow优化。1、硕士学历，微电子、集成电路、计算机等相关专业；2.熟悉基于Mentor/Synopsys的DFT流程，熟练使用主流的EDA工具；3.4年以上DFT领域工作经验，并具有大规模SOC芯片的DFT实现经验；4.有16/14/12nm及以下工艺节点流片经验者优先；5.具备良好的团队合作精神和沟通能力。5高级IC验证工程师1.负责芯片顶层或IP集成验证；2.与设计人员共同制定验证规格和测试计划，并搭建基于UVM的验证平台；3.执行验证计划，编写测试用例，开展递归测试，完成问题的调试和修复；4.负责覆盖率收敛，并设计和编写测试用例完成signoff前的cross-check；5.开展门级功能和时序仿真；6.为芯片的bringup提供支持。1.4-6年IC验证经验，微电子、计算机、通信等相关专业，硕士及以上学历；2.熟悉IC验证流程，具备丰富的IP/SOC验证以及成功流片的经验；3.熟悉SystemVerilog和UVM验证方法学；4.熟悉AXI/APB/AHB等总线协议；5.熟悉时钟、复位以及低功耗验证；6.熟悉门级仿真；7.能够识别项目风险点，具备团队协作精神，思路清晰，爱钻研，具备抗压能力。6信号处理算法工程师1.传感器嵌入式系统的信号处理算法实现与研究；2.负责智能嵌入式传感器系统的自动校准与补偿、传感数据降噪等信号处理算法的研究及实现以及传感器技术的融合应用；3.基于传感器系统信息进行自动或智能控制，完成算法的程序设计；4.配合嵌入式系统进行算法移植、优化；5.负责相关文档、报告的编写。1.电子/计算机/应用数学/自动化/通信等专业，硕士以上学历；2.具有扎实的数学功底，有良好的数字信号处理基础；3.具有丰富的信号去噪和滤波处理经验，例如小波分析、FFT、FIR、IIR等信号处理算法；4.熟悉回归分析、神经网络、卡尔曼滤波等滤波和控制算法；5.掌握C/C++、Matlab等算法仿真和开发软件；6.具有嵌入式程序设计，有单片机、DSP、ARM或FPGA开发经验优先。7芯片测试工程师1.围绕芯片设计部门的成熟产品进行应用方案开发；2.配合IC设计部门完成新产品方案的开发和验证工作；3.负责客户的技术支持工作以及现场调试。1.熟练掌握C/C++语言，熟悉keil，VC等开发工具，能独立完成嵌入式软件开发，有能力开发简单的PC机上位机软件；2.熟悉嵌入式软件开发流程，尤其对各种通信接口，如UART,I2C,SPI，红外等接口协议；3.至少熟悉51，arm等一种嵌入式MCU，并做过项目开发；4.有一定硬件基础，掌握硬件调试方法，能够绘制PCB和原理图；5.有ASIC模块验证经验者优先；6.能够独立分析解决问题，现场支持客户；7.有工业通信或仪器仪表开发经验者优先；8.有通信组网协议开发经验者优先，如蓝牙，zigbee,MESH组网。8ASICflow工程师完成以下的工作职责或者几项：1.建立CDC/LINT环境，帮助RTL设计工程师完成代码质量检查；2.和RTL设计工程师一起开发和维护模块/SOC系统级的SDC.；3.模块或者系统的综合环境的搭建，维护以及优化，Formal环境的搭建以及优化；4.Timingsignoff的标准制订以及STA环境的搭建和优化，和前端/后端工程师一起完成timingsignoff；5.各种流程的自动化环境的开发和维护。1.有三年的综合或者STA的工作经验；2.熟悉IC设计的相关流程：CDC/Lint/Formal/Synthesis/STA,并有丰富的经验；3.熟悉一种或者多种脚本处理语音，能够完成流程自动化的搭建和优化；4.有很好的团队精神以及出色的抗压能力。9高级/资深系统集成工程师1.完成SOC系统集成；2.负责SOC系统时钟，复位以及低功耗设计，以及有关设计质量的检查（CDC/LINT）；3.芯片SDC的开发，逻辑综合,以及formal检查；4.帮助和指导后端工程师的P&R和时序收敛；5.相关设计文件的输出。1.3年以上系统集成经验；2.有armcore开发经验；3.有低功耗设计经验；4.熟悉amba总线协议，例如AXI/AHB/APB等；5.熟练掌握IC开发流程和工具：CDC/LINT，Formal，综合等；6.有良好的团队合作精神和出色的抗压能力。10MEMS研发工程师1.负责MEMS相关产品的设计和开发；2.负责压力和加速度测量MEMS器件的模拟仿真、设计和优化；3.在研发项目中与其他部门的协调工作，做好信息及技术的交流。1.微电子、机电工程、物理、精密仪器等相关专业，硕士及以上学历；2.良好的物理和电子器件基础；3.熟练使用一种以上常用于MEMS设计的EDA工具，如Ansys、Coventor、COMSOL、Fluent、SolidWorks等；4.有MEMS相关产品开发及熟悉半导体工艺原理和制程的经验者优先。11芯片封装研发工程师1.通过热、电、应力等仿真，完成封装设计，制定相应的封装测试规格指导方案，实现高速、高良率的芯片产品；2.解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题，处理芯片相关失效问题，并推动改善，实现IC器件封装质量的持续提升与改进；3.负责芯片的验证测试、协助设计工程师完成芯片的BUG分析。1.本科以上学历，电子或相关专业毕业，英语良好；了解ISO9001体系，硕士优先；2.三年以上的芯片半导体封装制程流程者优先；3.熟练使用AD等PCB设计软件；熟悉PCBLayout与SI仿真软件；熟悉各种仪器编程和硬件测试开发。12封装工艺工程师1.负责组织产品工艺的研究、试验，负责现有工艺的改进；2.负责工装的图纸设计和制作过程的监督；3.负责组织工艺规程，作业指导书，工艺管理办法的编制和审核。新研发产品的工艺设计、编制工艺手册、拟制工艺文件、及时将研发资料和信息转化为可行性生产的基本资料拟制，包含产品接线图、装配图、整机明细机制。1.本科以上学历，英语四级，机械工程等相关专业；硕士优先；2.精通SolidWorks或CAD、Ansys；3.在工程部门参与新产品开发或产品工程过程有三年工作经验者，有传感器工作经验者优先；4.熟悉ISO9001体系，熟悉AS9100和TS16949优先。13MEMS工艺工程师1.负责MEMS相关产品的设计和开发；2.负责压力和加速度测量MEMS器件的模拟仿真、设计和优化。1.微电子、机电工程、物理、精密仪器等相关专业，硕士及以上学历；2.良好的物理和电子器件基础；3．熟练使用一种以上常于MEMS设计的EDA工具，如Ansys、Coventor、COMSOL、Fluent、SolidWorks等。4.具有较强的学习能力和钻研精神，具有良好的沟通能力及团队合作意识；5.有MEMS相关产品开发及熟悉半导体工艺原理和制程的经验者优先；6.但是，不了解MEMS或半导体工艺流程的新毕业的年轻的硕士也欢迎。量MEMS器件的模拟仿真、设计和优化。14Asic/Soc研发工程师1.完成产品硬件部分总体部分开发，基于模拟或数字电路，实现传感器后端信号处理、以及不同项目的要求；2.参与项目开发的审评、监督开发工作，负责产品设计开发各阶段的组织和协调管理工作；3.解决设计和调试中碰到的问题，对产品进行维护。1.本科及以上学历，电子通信等专业，3年以上电子产品开发工作经验；硕士优先；2.精通数字电路和模拟电路设计，熟悉各种电子元器件性能及参数，尤其是小信号放大、滤波及模数转换电路等，熟悉C语言编程；3.熟悉DXP、AutoCAD，电路分析仿真等软件的使用.15FPGA原型验证工程师1.负责编写芯片FPGA设计实现方案，依照方案搭建FPGA仿真验证环境2.配合软、硬件设计人员完成相关任务目标3.负责FPGA器件选型，仿真、综合、调试技术跟踪等4.独立制定系统的验证方案，参与芯片的样品调试和量产测试。？1.电子、通信，计算机专业硕士以上学历；2.有基于FPGA的原型验证(FPGA-BasedPrototyping)经验；3.有扎实的Verilog程序设计、调试基础，熟悉常用RTL仿真工具Modelsim、VCS等；4.熟悉Altera、XILINX系列芯片开发和调试经验；5.了解微处理器结构，并有实际操作经验；6.熟悉AI芯片，软硬件协同设计者优先，有过tape-out经验者优先。16硬件系统工程师（芯片方向）1.负责芯片的硬件总体方案设计，包括硬件设计文档编写、原理图和PCB设计，以及BOM制作；2.负责元器件的选型，包括性能、成本综合评估，与供应商的方案沟通；3.负责产品开发中的样机调试，测试，并协助嵌入式软件人员完成硬件相关功能的调试。1.本科及以上学历，计算机、通信、电子等相关专业毕业，有较好的理论知识基础；2.5年以上通信、电子等相关行业硬件开发经验，有一定的嵌入式软件开发经验；3.熟悉常规MCU/SOC、FPGA及外围电路设计，熟悉BT、Zigbee等无线通信协议，以及常见高速/低速互联接口电路；4.至少熟练使用一种主流电路设计工具；5.有丰富的电路调试经验。校招职位序号职位名称学校要求学历要求专业1模拟IC设计实习生985/211硕士及以上微电子、集成电路等相关专业2数字IC设计实习生985/211硕士及以上微电子、集成电路等相关专业3模拟版图实习生985/211硕士及以上微电子、集成电路等相关专业4IC验证实习生985/211硕士及以上微电子、集成电路等相关专业5MEMS工艺实习生985/211本科及以上微电子、机械、MEMS,半导体等相关专业6封装工艺实习生985/211本科及以上微电子、半导体、材料等专业7MEMS研发实习生985/211本科及以上大学物理或化学等专业8ASIC研发实习生985/211本科及以上电子信息系统相关专业9封装研发实习生985/211本科及以上电子信息系统相关专业10芯片质量实习生985/211/一本本科及以上半导体器件及其相关专业11芯片测试实习生985/211/一本本科及以上半导体器件及其相关专业公司福利双休、国家法定节假日、带薪年假、13薪、年终奖、节日福利、生日福利、五险一金、午餐补贴、交通补贴、通讯补贴、定期体检、入职培训、专业技能培训等。联系方式官网：https://www.fatritech.com公众号：xirenma-FATRI联系电话：0595-22037880（泉州）/010-62563086（北京）简历投递邮箱：HR@fatritech.com泉州工作地址：福建省泉州市洛江区西人马联合测控（泉州）科技产业园北京工作地址：北京市海淀区成府路45号中关村智造大街F座5层