华为杯”第三届中国研究生创“芯”大赛——合作单位：西人马招聘信息
西人马FATRI是一家具备芯片和传感器材料合成、芯片设计、制造、封装和测试全方位能力的公司，是先进传感器及MEMS模组的物联感知系统解决方案的服务商。西人马致力于民用航空、能源、交通及工业设备的控制与监测，打造了材料——感知——网关——云平台——应用一体化的系统解决方案。公司总部座落于厦门市观音山商务区。西人马始终立足于感知与人工智能的核心技术：先进材料技术、先进芯片技术、先进传感器处理器及人工智能算法技术的发展，并在这些领域通过持续、大幅度的投入，每年以几百项专利的速度快速递增。同时，西人马分别通过了ISO9001/AS9100D质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系，构建了西人马的设计、生产、系统集成和销售与服务实力，为客户提供用于民用航空、海洋船舶、石油石化、风力发电、工业智能、轨道交通、健康医疗、通用测试等领域的高可靠性、高性能的产品与服务，帮助更多企业从信息化时代进入智能化时代。详细招聘职位如下社招职位序号岗位岗位职责任职要求1模拟IC设计工程师1.根据系统要求分析制定电路设计spec,选择合适的电路结构来实现；2.负责模拟子模块的电路设计与仿真Amplifier,Filter,ADC/DAC,PLL,LDO,Bandgap,OSC等常用模块；3.指导版图工程师进行版图的设计，并进行后仿真验证，项目紧急时分担版图工作量；4.流片后配合测试工程师进行相关电路的测试与debug工作,配合芯片量产工程师进行芯片量产调试；5.按规范进行整个设计流程文档以及测试报告的撰写；6.配合产品工程师进行现场问题的分析和解决。1.拥有微电子，电子信息等专业学历，硕士三年，本科五年以上相关工作经验；2.有扎实的模拟电路设计理论基础，掌握主流EDA设计工具，如spectre,hspice；3.熟悉使用MATLAB/Veriloga等工具进行电路系统进行建模和行为级仿真；4.熟悉业界主流工艺，有40nm以下工艺设计经验优先，至少有一次成功流片经历；5.具备团队合作精神、有进取心、责任心。2数字IC设计工程师1.负责算法到RTL的代码实现，具有一定的仿真和验证能力，能够独立完成模块功能；2.根据功能模块的定义，并完成设计文档；3.负责FPGA验证平台环境的建立以及功能验证；4.配合系统软件开发人员完成底层驱动开发。1.硕士以上学历，微电子学，通信，电子及计算机相关专业；2.三年以上使用Verilog语言进行电路设计经验，掌握VCS,DesignCompiler,PrimeTime等EDA工具；3.熟悉ASIC设计开发流程，具有功能验证，时序分析的相关经验；4.熟悉Altera/XilinxFPGA及其设计开发工具，能够对数字代码进行FPGA的验证；5.熟悉ARM体系架构，有过大规模SOC项目设计经历优先考虑。3模拟版图设计工程师1.负责模拟ASIC芯片的版图设计与物理验证；2.负责芯片的TOP布局，整合和验证，并最终输出芯片的GDS数据；3.负责按照晶圆厂的要求进行TAPEOUTGDS数据的jobview检查；4.配合电路工程师完成其他工作需求。1.电子类相关专业，微电子学和电子科学与技术、集成电路等专业优先；2.有CMOS，BIPOLAR和DMOS等工艺版图经验，能熟练使用cadence等版图工具进行版图设计、使用calibre进行版图验证工作；3.深刻理解CMOS和BIPOLAR工艺,ESD保护电路,LATCHUP的产生机制；4.了解一定电路知识，有IC版图项目经验，有多颗量产top顶层经验优先；5.熟练掌握全定制数/模集成电路版图设计方法,会使用脚本语言进行开发。4高级DFT工程师1.制定IP级和芯片级的DFT架构和DFTFlow；2.完成DFT相关工作，包括：SCANInsertion，ATPG，MBISTInsertion，BoundarySCAN与FunctionTest；3.DFTPattern生成与调试；4.支持产品量产，协助解决DFTpattern在量产测试过程中遇到的问题；5.DFTFlow优化。1、硕士学历，微电子、集成电路、计算机等相关专业；2.熟悉基于Mentor/Synopsys的DFT流程，熟练使用主流的EDA工具；3.4年以上DFT领域工作经验，并具有大规模SOC芯片的DFT实现经验；4.有16/14/12nm及以下工艺节点流片经验者优先；5.具备良好的团队合作精神和沟通能力。5高级IC验证工程师1.负责芯片顶层或IP集成验证；2.与设计人员共同制定验证规格和测试计划，并搭建基于UVM的验证平台；3.执行验证计划，编写测试用例，开展递归测试，完成问题的调试和修复；4.负责覆盖率收敛，并设计和编写测试用例完成signoff前的cross-check；5.开展门级功能和时序仿真；6.为芯片的bringup提供支持。1.4-6年IC验证经验，微电子、计算机、通信等相关专业，硕士及以上学历；2.熟悉IC验证流程，具备丰富的IP/SOC验证以及成功流片的经验；3.熟悉SystemVerilog和UVM验证方法学；4.熟悉AXI/APB/AHB等总线协议；5.熟悉时钟、复位以及低功耗验证；6.熟悉门级仿真；7.能够识别项目风险点，具备团队协作精神，思路清晰，爱钻研，具备抗压能力。6信号处理算法工程师1.传感器嵌入式系统的信号处理算法实现与研究；2.负责智能嵌入式传感器系统的自动校准与补偿、传感数据降噪等信号处理算法的研究及实现以及传感器技术的融合应用；3.基于传感器系统信息进行自动或智能控制，完成算法的程序设计；4.配合嵌入式系统进行算法移植、优化；5.负责相关文档、报告的编写。1.电子/计算机/应用数学/自动化/通信等专业，硕士以上学历；2.具有扎实的数学功底，有良好的数字信号处理基础；3.具有丰富的信号去噪和滤波处理经验，例如小波分析、FFT、FIR、IIR等信号处理算法；4.熟悉回归分析、神经网络、卡尔曼滤波等滤波和控制算法；5.掌握C/C++、Matlab等算法仿真和开发软件；6.具有嵌入式程序设计，有单片机、DSP、ARM或FPGA开发经验优先。7芯片测试工程师1.围绕芯片设计部门的成熟产品进行应用方案开发；2.配合IC设计部门完成新产品方案的开发和验证工作；3.负责客户的技术支持工作以及现场调试。1.熟练掌握C/C++语言，熟悉keil，VC等开发工具，能独立完成嵌入式软件开发，有能力开发简单的PC机上位机软件；2.熟悉嵌入式软件开发流程，尤其对各种通信接口，如UART,I2C,SPI，红外等接口协议；3.至少熟悉51，arm等一种嵌入式MCU，并做过项目开发；4.有一定硬件基础，掌握硬件调试方法，能够绘制PCB和原理图；5.有ASIC模块验证经验者优先；6.能够独立分析解决问题，现场支持客户；7.有工业通信或仪器仪表开发经验者优先；8.有通信组网协议开发经验者优先，如蓝牙，zigbee,MESH组网。8ASICflow工程师完成以下的工作职责或者几项：1.建立CDC/LINT环境，帮助RTL设计工程师完成代码质量检查；2.和RTL设计工程师一起开发和维护模块/SOC系统级的SDC.；3.模块或者系统的综合环境的搭建，维护以及优化，Formal环境的搭建以及优化；4.Timingsignoff的标准制订以及STA环境的搭建和优化，和前端/后端工程师一起完成timingsignoff；5.各种流程的自动化环境的开发和维护。1.有三年的综合或者STA的工作经验；2.熟悉IC设计的相关流程：CDC/Lint/Formal/Synthesis/STA,并有丰富的经验；3.熟悉一种或者多种脚本处理语音，能够完成流程自动化的搭建和优化；4.有很好的团队精神以及出色的抗压能力。9高级/资深系统集成工程师1.完成SOC系统集成；2.负责SOC系统时钟，复位以及低功耗设计，以及有关设计质量的检查（CDC/LINT）；3.芯片SDC的开发，逻辑综合,以及formal检查；4.帮助和指导后端工程师的P&R和时序收敛；5.相关设计文件的输出。1.3年以上系统集成经验；2.有armcore开发经验；3.有低功耗设计经验；4.熟悉amba总线协议，例如AXI/AHB/APB等；5.熟练掌握IC开发流程和工具：CDC/LINT，Formal，综合等；6.有良好的团队合作精神和出色的抗压能力。10MEMS研发工程师1.负责MEMS相关产品的设计和开发；2.负责压力和加速度测量MEMS器件的模拟仿真、设计和优化；3.在研发项目中与其他部门的协调工作，做好信息及技术的交流。1.微电子、机电工程、物理、精密仪器等相关专业，硕士及以上学历；2.良好的物理和电子器件基础；3.熟练使用一种以上常用于MEMS设计的EDA工具，如Ansys、Coventor、COMSOL、Fluent、SolidWorks等；4.有MEMS相关产品开发及熟悉半导体工艺原理和制程的经验者优先。11芯片封装研发工程师1.通过热、电、应力等仿真，完成封装设计，制定相应的封装测试规格指导方案，实现高速、高良率的芯片产品；2.解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题，处理芯片相关失效问题，并推动改善，实现IC器件封装质量的持续提升与改进；3.负责芯片的验证测试、协助设计工程师完成芯片的BUG分析。1.本科以上学历，电子或相关专业毕业，英语良好；了解ISO9001体系，硕士优先；2.三年以上的芯片半导体封装制程流程者优先；3.熟练使用AD等PCB设计软件；熟悉PCBLayout与SI仿真软件；熟悉各种仪器编程和硬件测试开发。12封装工艺工程师1.负责组织产品工艺的研究、试验，负责现有工艺的改进；2.负责工装的图纸设计和制作过程的监督；3.负责组织工艺规程，作业指导书，工艺管理办法的编制和审核。新研发产品的工艺设计、编制工艺手册、拟制工艺文件、及时将研发资料和信息转化为可行性生产的基本资料拟制，包含产品接线图、装配图、整机明细机制。1.本科以上学历，英语四级，机械工程等相关专业；硕士优先；2.精通SolidWorks或CAD、Ansys；3.在工程部门参与新产品开发或产品工程过程有三年工作经验者，有传感器工作经验者优先；4.熟悉ISO9001体系，熟悉AS9100和TS16949优先。13MEMS工艺工程师1.负责MEMS相关产品的设计和开发；2.负责压力和加速度测量MEMS器件的模拟仿真、设计和优化。1.微电子、机电工程、物理、精密仪器等相关专业，硕士及以上学历；2.良好的物理和电子器件基础；3．熟练使用一种以上常于MEMS设计的EDA工具，如Ansys、Coventor、COMSOL、Fluent、SolidWorks等。4.具有较强的学习能力和钻研精神，具有良好的沟通能力及团队合作意识；5.有MEMS相关产品开发及熟悉半导体工艺原理和制程的经验者优先；6.但是，不了解MEMS或半导体工艺流程的新毕业的年轻的硕士也欢迎。量MEMS器件的模拟仿真、设计和优化。14Asic/Soc研发工程师1.完成产品硬件部分总体部分开发，基于模拟或数字电路，实现传感器后端信号处理、以及不同项目的要求；2.参与项目开发的审评、监督开发工作，负责产品设计开发各阶段的组织和协调管理工作；3.解决设计和调试中碰到的问题，对产品进行维护。1.本科及以上学历，电子通信等专业，3年以上电子产品开发工作经验；硕士优先；2.精通数字电路和模拟电路设计，熟悉各种电子元器件性能及参数，尤其是小信号放大、滤波及模数转换电路等，熟悉C语言编程；3.熟悉DXP、AutoCAD，电路分析仿真等软件的使用.15FPGA原型验证工程师1.负责编写芯片FPGA设计实现方案，依照方案搭建FPGA仿真验证环境2.配合软、硬件设计人员完成相关任务目标3.负责FPGA器件选型，仿真、综合、调试技术跟踪等4.独立制定系统的验证方案，参与芯片的样品调试和量产测试。？1.电子、通信，计算机专业硕士以上学历；2.有基于FPGA的原型验证(FPGA-BasedPrototyping)经验；3.有扎实的Verilog程序设计、调试基础，熟悉常用RTL仿真工具Modelsim、VCS等；4.熟悉Altera、XILINX系列芯片开发和调试经验；5.了解微处理器结构，并有实际操作经验；6.熟悉AI芯片，软硬件协同设计者优先，有过tape-out经验者优先。16硬件系统工程师（芯片方向）1.负责芯片的硬件总体方案设计，包括硬件设计文档编写、原理图和PCB设计，以及BOM制作；2.负责元器件的选型，包括性能、成本综合评估，与供应商的方案沟通；3.负责产品开发中的样机调试，测试，并协助嵌入式软件人员完成硬件相关功能的调试。1.本科及以上学历，计算机、通信、电子等相关专业毕业，有较好的理论知识基础；2.5年以上通信、电子等相关行业硬件开发经验，有一定的嵌入式软件开发经验；3.熟悉常规MCU/SOC、FPGA及外围电路设计，熟悉BT、Zigbee等无线通信协议，以及常见高速/低速互联接口电路；4.至少熟练使用一种主流电路设计工具；5.有丰富的电路调试经验。校招职位序号职位名称学校要求学历要求专业1模拟IC设计实习生985/211硕士及以上微电子、集成电路等相关专业2数字IC设计实习生985/211硕士及以上微电子、集成电路等相关专业3模拟版图实习生985/211硕士及以上微电子、集成电路等相关专业4IC验证实习生985/211硕士及以上微电子、集成电路等相关专业5MEMS工艺实习生985/211本科及以上微电子、机械、MEMS,半导体等相关专业6封装工艺实习生985/211本科及以上微电子、半导体、材料等专业7MEMS研发实习生985/211本科及以上大学物理或化学等专业8ASIC研发实习生985/211本科及以上电子信息系统相关专业9封装研发实习生985/211本科及以上电子信息系统相关专业10芯片质量实习生985/211/一本本科及以上半导体器件及其相关专业11芯片测试实习生985/211/一本本科及以上半导体器件及其相关专业公司福利双休、国家法定节假日、带薪年假、13薪、年终奖、节日福利、生日福利、五险一金、午餐补贴、交通补贴、通讯补贴、定期体检、入职培训、专业技能培训等。联系方式官网：https://www.fatritech.com公众号：xirenma-FATRI联系电话：0595-22037880（泉州）/010-62563086（北京）简历投递邮箱：HR@fatritech.com泉州工作地址：福建省泉州市洛江区西人马联合测控（泉州）科技产业园北京工作地址：北京市海淀区成府路45号中关村智造大街F座5层
