Synopsys/新思科技|Website:www.synopsys.com新思科技(Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）致力于创新改变世界，在芯片到软件的众多领域，新思科技始终引领技术趋势，与全球科技公司紧密合作，共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供应商，同时也是信息安全和软件质量的全球领导者。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者，新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用：智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。自1995年在中国成立新思科技以来，新思科技已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构，员工人数超过1300人，建立了完善的技术研发和支持服务体系，秉持“加速创新、推动产业、成就客户”的理念，与产业共同发展，成为中国半导体产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑。新思科技携手合作伙伴共创未来，让明天更有新思！DesignWare®ARC®处理器IP组合包含经过验证的32位CPU和DSP内核、子系统以及软件开发工具。ARC处理器还得到业内领先供应商（ARCAccessProgram成员）提供的一系列第三方工具、操作系统和中间件，以及embARCOpenSoftwarePlatform提供的一个综合性的免费开源软件套件的支持。Synopsys还提供ASIPDesigner工具，从而实现专用指令集处理器(ASIP)设计与实施的自动化。ASIPDesigner让设计人员创建自定义处理器和可编程的硬件加速器，满足专门的处理要求。https://www.synopsys.com/zh-cn/designware-ip/processor-solutions.html赛题一：嵌入式人工智能/AI基于SynopsysARC处理器，通过相关传感器（如麦克风、摄像头、9轴运动传感器等），采用机器学习的算法实现检测、识别等应用。例如：人机交互：降噪、语音识别、声乐识别等。个人健康与医疗保健：运动检测、情境识别、早期疾病预测、健康监测等。工业物联网：多传感器数据融合、行为预测、声学故障检测等。建议使用软硬件平台：ARCEMSK，ARCIoTDK，或其它ARC硬件开发板。embARCOSP或其它软件平台如RT-thread、Zephyr等。ARCMachineLearningInference（MLI）软件库。赛题二：万物互联/IoT基于SynopsysARCEM低功耗处理器，以SmartEverything为主题，针对智能家居、智慧城市、可穿戴设备、智能驾驶、智能控制等一些热门应用的相关课题进行创新性产品、服务和技术的研究与应用。可以使用ARCDSP/XYMemory对边缘端数据处理算法或运动控制算法进行加速，如运动控制可以外接电机驱动电路，实现永磁同步电机/无刷直流电机的闭环控制（转速/位置）等。建议使用软硬件平台：ARCEMSK，ARCIoTDK或其它ARC硬件开发板。embARCOSP或其它软件平台如RT-thread、Zephyr等。赛题三：嵌入式系统安全/Security基于SynopsysARCEM安全处理器，利用其SecureShield功能，构建一个可信执行环境（TrustedExecutionEnvironments-TEE）的应用。https://embarc.org/embarc_osp/doc/build/html/lib/secureshield.html建议使用软硬件平台：ARCEMSK硬件开发板（使用EMSKv2.3EM7D处理器内核）。embARCOSP、Zephyr软件平台任选其一。软硬件平台：ARCIoTDevelopmentKit开发板（ARCIoTDK）。ARCEMStartKit开发板（ARCEMSK）。embARCOSP或其它开源软件平台如Zephyr、RT-thread等，https://embarc.org/iot.html。ARCMachineLeaningInference（MLI）软件库。相关链接：硬件单板https://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/ARC-Development-Systems-Forum/wiki/ARC-Development-Systems-Forum-Wiki-HomeembARCOSP软件平台https://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/embarc_osp/releasesARCMachineLearningInference（MLI）软件库源码，需要使用Metaware工具链https://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/embarc_mli集成MLI链接库的embARCOSP软件平台，支持GUN工具链https://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/embarc_osp/tree/embarc_mli参考资料：1.ARC处理器内核硬件特性详细说明，可参考MetaWare软件安装目录下相关文档。MetaWare\arc\docs\pdf\hardware\arc_em；MetaWare\arc\docs\pdf\dsp2.ARC硬件（如ARCEMSK，IoTDK，HSDK）已广泛支持于各物联网操作系统平台，如RT-Thread、Zephyr、FreeRTOS、uCOS、TencetOSTiny、Aliosthings等，比赛中均可以使用和参考这些平台，部分参考链接如下。RT-Threadhttps://www.rt-thread.org/document/site/https://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/rt-threadZephyrhttps://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/zephyrhttps://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/zephyr/tree/topic-secureshieldAliOS-Thingshttps://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/AliOS-Things/tree/topic-arc-support-pull-requestTencentOSTinyhttps://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/TencentOS-tiny/tree/feature/arc_support3.基于云的应用建议使用ESP8266WIFI模块，以上多个平台均有相关实现。作品提交要求：除按竞赛组委会要求提交PPT外，还需提供：详细设计文档和软硬件代码。作品展示视频。视频时长不超过8分钟，文件大小100MB以内。所有获奖作品需要上传至embARC开源软件平台应用板块。https://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/embarc_applications/tree/master/arc_design_contest评审点：指标评审标准创意与创新作品创意、构想、角度是否新颖巧妙，设计思路是否有突破性和创新性。先进性与复杂度作品设计是否采用了热门的前沿技术，是否具有一定复杂度，功能是否实现完整等。高效性作品是否对使用的算法进行了性能的分析与优化。展示效果作品功能演示是否成功及完整。推广性作品是否充分使用ARCEM处理器及特性完成关键功能的实现和性能的提升，是否对ARC开源软件产生一定的贡献。奖项设置：一等奖（两名）：8000元二等奖（三名）：5000元择优给予获奖者实习生岗位机会；可推荐优秀的参赛选手及作品参加国内其他赛事，并给予技术指导；拟邀请优秀获奖者参加2020SynopsysARC处理器峰会，最终方案以新思科技官宣为准。Synopsys答疑邮箱：songbo.cheng@synopsys.com（技术及作品相关），yyan@synopsys.com（赛事流程相关）。

日月光是全球半导体封装与测试制造服务领导公司，持续发展并提供客户包括前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、基板设计制造、成品测试的一元化服务。我们也透过环旭电子提供完善的电子制造整体解决方案。除广泛的封装和测试技术外，提供创新的高阶封装和系统级封装SiP解决方案，以满足日益增长的终端市场需求，如5G、智能汽车、高性能运算等。日月光提供系统级封装SiP、扇出型封装(FanOut)、传感器封装(MEMS&Sensor)、倒装芯片封装(FlipChip)、2.5D/3DIC和硅通孔(TSV)等先进技术，实现科技智慧美好生活。万物互联·共创科技未来5G与人工智能兴起，智慧物联应用无处不在，在新冠病毒疫情影响后，智能检测与防疫需求，与新基建的智慧科技时代加速前进，利用无线及低功耗处理器之SiP系统级封装技术，通过相关传感器（如9轴运动传感器，温湿度传感器，气体传感器等），采用机器学习的算法实现检测、识别，透过蓝牙无线互联等应用，实现万物物联，掌握异质集成的发展趋势。赛题一、智能制造,工业物联网：创新有效率和最佳化智慧工厂与大数据管理环境侦测,温/湿度侦测,震动侦测。达成环境安全、震动分析,降噪、自动控制、节能、预防保养的功能。赛题二、智慧城市/智能家居/小区/校园/机场/港口：创造安全,健康生活,智能社会,智慧城市与环境健康,防疫检测,公共卫生监测系统。运动检测、情境识别、健康监测,环保、节能监测,安全监控。家居环境监测,智慧建筑控制,监控水灾、土石流、停车与能源控制,空气品质,低碳环境等。赛题三、智能汽车：实现智慧出行情境环境监测、行为预测、辅助控制,预防保养等。智能停车,智慧安全行驶。建议使用软硬件平台：WiFi,硅光子,5G网路/AR/VR应用。IoTDK硬件开发板,和其他传感器开发套件(ex.Arduino,Nucleo等)。开发软件(SDK)forGCC/KeilIDE开发平台,蓝牙(BLE)软件库forMESH网络互联。日月光SiP创新奖奖项设置：一等奖(1队):人民币10000元；二等奖(3队):人民币5000元。参赛要求:参赛队应项目计划书需包含：项目难点与创新、方案概述、可行性分析、人员组成与分工、开发计划等。作品提交要求：参赛队将完成的作品提交至大赛官网。作品形式为视频/带语音讲解的PPT及必要的技术文档，其中视频及PPT时长限制在8分钟内，大小不超过120M。日月光答疑邮箱：陈小姐Vera_ch@aseglobal.com

赛题一：后量子密码算法实现描述及要求：1．软硬件结合或硬件实现XMSS(RFC8391)算法或Leighton-MicaliHash-BasedSignatures(RFC8554)算法，基于SHA2/SHA3(SHA2/SHA3二选一)；2．Hash算法需要硬件实现；3．工作时钟频率100MHZ以上，硬件部分需采用VHDL\VERILOG实现；评审得分点:1.功能正确实现；2.满足题目要求，方案清晰，模块划分合理；3.代码简洁，逻辑清晰，可维护性好；4.面积合理，有对资源、吞吐率、功耗的分析；5.有对功能验证的完备性分析；6.有安全性验证可加分；7.能防御常见的侧信道及故障注入攻击(如SPA、DPA、DFA)可加分；输出要求：1.算法模型代码及文档；（C\matlab等不限）2.详细设计文档和逻辑代码；3.有验证的数据和波形截图；赛题二：防DFA/SPA/DPA的x25519/x448/ED25519/ED448算法实现描述及要求：1.实现x25519/x448/ED25519/ED448点乘运算的任意一种即可，高层算法不要求实现；2.可采用软硬结合或全硬方式实现。软硬件结合实现时，采用硬件实现的运算算子个数和类型不做要求，软硬件分工自由划分；3.要求算法能够防御DFA/SPA/DPA三种攻击方式；评审得分点:1.能够防御DFA/SPA/DPA（防DFA算法不能选用计算两次方式实现），并有相应的分析以及理论推导；2.防攻击漏洞越少，得分越高；3.需要有资源、功耗、性能评估结果；4.有攻击验证报告更优，验证的方式不限；（此项为加分项，不做统一要求）输出要求：1.总体设计方案以及理论分析文档；2.详细设计文档和逻辑代码、软件代码；赛题三：高性能硬件实现蒙哥马利域模乘算法描述及要求：1.实现4096bit蒙哥马利域模乘算法；2.乘法器可以使用*实现，乘法器位宽不做要求；3.综合频率不低于300MHz，实现4096位宽模乘Cycle数不多于4000；4.逻辑门不大于200KGate，RAM空间不大于24Kbit；5.不要求在FPGA器件或ASIC器件等载体上实现，能通过综合、仿真验证即可；评审得分点:1.符合要求的基础上，性能越高，得分越高；2.需要说明所设计方案的优点和亮点，有资源、功耗评估结果；输出要求：1.算法模型设计文档和算法模型代码（C\matlab等不限）；2.详细设计文档和逻辑代码、软件代码；3.算法实现合理性分析文档；赛题四：逻辑实现带防护的SHA-3-HMAC算法描述及要求：1.采用Verilog实现带防护的SHA-3-HMAC算法，工作时钟频率100MHz以上，分组运算时间小于100cycle；2.SHA-3-HMAC支持256/384/512摘要值，不同位宽摘要值可通过配置选择；3.SHA-3-HMAC算法具有全面防御常见的侧信道（如CPA等）及错误注入（如AFA等）攻击的能力；4.SHA-3模块的IV信号可单独配置，SHA-3模块可在模块内部自动完成Padding补位操作；5.模块设计时需要关注模块的面积、性能和功耗；评审得分点：1.实现算法功能正确，满足题目要求；2.设计方案文档描述清晰，模块功能划分合理；3.代码简洁，可维护性好；4.防攻击方案设计合理有效，防攻击效果越好，得分越高；5.要求有完备的验证方案和验证用例；输出要求：1.算法模型代码及文档；（C\matlab等不限）2.详细设计文档和逻辑代码；3.输出验证用例、验证数据和波形截图；赛题五:SHA3-HMAC的攻击模型建立以及比较描述及要求：1.攻击模型中至少涵盖CPA、TA（模板攻击）、CNN，其他模型可自行添加对比；2.从理论上分析对比各个模型的优缺点及适应性；3.基于SHA3-HMAC算法，进行基于FPGA/ASIC等器件的攻击实验（也可使用已公开的SHA3功耗/电磁曲线），来验证理论分析的结论；4.根据上述的攻击方式，梳理出SHA3-HMAC侧信道攻击的脆弱点。并能针对脆弱点提出相应的防御措施、方法（不要求实现，描述方法即可）；评审得分点:对比模型越多，理论分析越全面透彻，得分越高；发现的脆弱点越多，得分越高；攻击实验覆盖度越高，得分越多；如能对带一定防护的曲线进行攻击对比，可加分；输出要求：1.输出攻击模型的理论分析文档及实现代码；（限C/C++/Matlab）2.输出攻击测试数据；3.输出薄弱点分析及测试报告；赛题六：逻辑实现带防护的Camellia、PRESENT等算法描述及要求：1.采用Verilog实现Camellia、PRESENT、WHIRLPOOL、CHACHAPOLY1305、Multi2、Prince中的任意一种，工作时钟频率300MHz以上；2.模块接口按照分组计算的方式实现，模块的接口可参考以下方式，实际实现时可根据具体实现进行增加或删减；Inputclk,Inputrst_n,Inputblock_input,（位宽为一个输入分组长度，例如AES为128bit分组）Inputblock_run,Inputdata_length,（位宽32bit，验证最大10MB）Inputinput_key,（位宽为输入密钥长度）Outputblock_done,Outputblock_output,（位宽为一个输出分组长度）Outputblock_busy3.输入数据只支持以Byte为单位，不支持以bit为单位，数据大小端不做要求；4.给出算法防御常见的侧信道及错误注入攻击（如CPA、DFA等）的防攻击设计方案；5.不要求在FPGA器件或ASIC器件等载体上实现，能通过代码综合、仿真验证即可；评审得分点：1.实现算法功能正确，满足题目要求；2.防攻击方案设计详细、清晰、合理有效，对防攻击效果进行详细分析，防攻击效果越好，得分越高；3.代码简洁，可维护性好；4.对于模块的面积、性能和功耗优化力度越大，得分越高；5.有完备的验证方案和验证用例；输出要求：1．算法模型代码及文档；（C\matlab等不限）2．详细设计文档和逻辑代码；3．有验证的用例、测试数据和波形截图；赛题七：侧信道泄露检测的理论分析及实际效果测评描述及要求：1.选择任意一种对称加密算法、Hmac算法或者非对称算法；2.从理论上比较泄露检测方式（如TVLA等），说明各个泄露检测方式的优缺点；3.在FPGA平台上进行实际测试对比，来验证理论分析的结论；4.实现的加密算法时钟频率不限，但需包含无防护及带防护逻辑；评审得分点：1.理论分析越全面，得分越高；2.在FPGA平台上检测场景越多得分越高；3.不同泄露检测方式比对理论分析清晰，结论越合理越全面得分越高；输出要求：1.算法IP的设计文档、实现代码以及实验数据；2.不同泄露检测方式的比较分析文档；3.不同泄露检测方式的算法文档和实现代码；赛题八：SOC安全权限隔离实现描述及要求：1.权限隔离是一种重要的安全防护手段。2.实现一个SOC系统，具备三种安全级别权限的隔离能力，三种权限之间的权限大小关系自定义；3.SOC中至少包含CPU（例如RISC-V）、总线、SRAM和一个外设接口（例如UART），能够支持三种权限。其他组件可选，不做强制要求；4.题目中未明确要求的，不做强制要求。评审得分点：1.设计方案清晰，对实现方式和性能进行详细分析；2.提供功能、性能仿真报告，每个组件功能正确；3.正确实现三种权限之间的隔离；4.SOC中支持隔离功能的组件越多，得分越高。输出要求：1.设计方案说明书；2.RTL代码(Verilog或者VHDL)；3.功能、性能仿真报告。赛题九：内存安全防护实现描述及要求：1.在安卓平台中，大部分的安全漏洞都是内存安全bug，要求基于任意CPU（例如RISC-V）、总线等组件实现内存防护，能够从硬件层面缓解内存bug；2.能够缓解memoryuse-after-free攻击；3.能够缓解memoryoverflow攻击；4.题目中未明确要求的，不做强制要求。评审得分点：1.方案设计清晰，对安全性和性能开销进行详细分析；2.通过仿真说明安全防护能力；3.至少能够缓解memoryuse-after-free和memoryoverflow攻击，能够防御的内存攻击越多，得分越高；4.性能开销越小得分越高；5.面积代价合理。输出要求：1.安全方案设计文档；2.RTL代码(Verilog或者VHDL)；3.功能、性能仿真报告。赛题十：安全CPU设计描述及要求：1.基于任意开源CPU核（例如RISC-V），设计改进CPU，使单核CPU能够抵抗大多数的功耗攻击、timing攻击、故障注入攻击等；2.题目中未明确要求的，不做强制要求。评审得分点：1.方案设计清晰，对各种防护方式进行说明，对整体防护能力进行分析评估；2.通过仿真说明其安全防护效果；3.防护能力越全面，得分越高；4.性能开销越小得分越高；5.面积代价合理。输出要求：1.安全CPU的设计文档；2.RTL代码(Verilog或者VHDL)；3.功能、性能仿真报告。赛题十一：DDR数据安全保护模块IP设计描述及要求：1.基于标准加密算法设计一个加密模块IP，通过该模块IP，SOC对存入DDR的数据进行机密性、完整性和防重放性的保护；2.数据接口支持标准的AXI总线协议，数据位宽为128bit，参数配置接口不做要求。评审得分点：1.方案设计清晰，能够对存入DDR的数据进行机密性，完整性和防重放保护，对方案的安全性进行分析；2.对数据吞吐量影响越小，读写latency越小，得分越高；3.逻辑开销越小，得分越高。输出要求：1.模块IP设计方案文档；2.RTL代码(Verilog或者VHDL)；3.功能、性能仿真报告以及功耗/性能/面积评估数据。作品提交要求：由于华为赛题的专项奖是线下评审，没有答辩环节，除按竞赛组委会要求提交PPT外，还需按华为赛题要求提供文档和代码。如果是硬件作品，需提供照片或视频，含竞赛组成员合影。华为专项奖设置：华为公司为选作华为赛题的前15名赛队设立华为专项奖，获奖赛队可同时参评竞赛组委会设立的其它竞赛奖。华为专项奖一等奖5队，每队奖金1万元，华为专项奖二等奖10队，每队奖金0.5万元。华为命题专家咨询邮箱：wangbo24@hisilicon.com

一、报名流程总览二、账号分类1.组委会账号：进行二级审核。2.参赛单位管理员账号：审核本单位报名信息。3.队长账号：申报资料的主账户，可修改队伍信息，提交作品。4.老师及队员账号：同意邀请后只能修改个人资料。三、报名页面指南参赛学生及指导老师在报名前需先注册相应帐号。由队长发起组队，选择赛题，并邀请队员及指导老师，队员及指导老师将收到短信通知，并至报名系统接受邀请，全队在报名系统中接受邀请后，队长可提交报名。参赛单位管理员将审核报名信息，审核通过后方可提交初赛作品。1.账户注册教师账户注册：队长及队员账户注册：2.队长组队并提交作品注意：发起组队需由队长完成，队员及指导老师只需通过组队邀请，请勿发起组队，否则将导致系统混乱。建议使用Chrome浏览器、360浏览器或IE浏览器。队长登录系统并选择相应赛事（创“芯”大赛），点击命题后可看到具体赛题要求，赛题选定后不可修改：确认队长个人信息：填写队伍信息：邀请团队成员：队员及指导老师界面可选择接受邀请：队员及老师接受邀请后，队长登录系统并提交报名：待资格审核通过后，队长可提交初赛作品：至此，报名及初赛作品提交流程结束。

各研究生培养单位：为进一步服务国家集成电路产业发展战略，促进集成电路领域优秀人才的培养，根据“中国研究生创新实践系列大赛”工作安排，现将第三届中国研究生创“芯”大赛有关情况通知如下：一、大赛背景中国研究生创“芯”大赛（简称“大赛”）是面向全国高等院校及科研院所在读研究生的一项团体性集成电路设计创意实践活动。大赛旨在成为研究生展示集成电路设计能力的舞台，进行良好的创新实践训练的平台，为参赛学生提供知识交流和实践探索的宝贵机会。大赛每年举办一次，今年为第三届。首届大赛2018年在厦门举行，共有来自全国71所高校和科研院所的254支研究生队伍，总计1000多名师生报名。第二届大赛于2019年在杭州举行，共有来自94所高校的468支队伍，总计1700多名师生报名参赛。赛事覆盖全国大部分集成电路相关专业研究生培养高校及科研院所，在促进青年创新人才成长、遴选优秀人才等方面发挥了积极作用，受到政府各部门、高等院校、企事业单位和社会媒体等单位的广泛关注和重视。2020年大赛将在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举办，承办方为上海临港经济发展（集团）有限公司。决赛同期还将举办集成电路产业招聘会，以及集成电路产业高峰论坛，邀请来自学界及业界嘉宾分享经验，促进集成电路产学研融合，拓宽参赛学生的视野。二、组织结构指导单位：教育部学位管理与研究生教育司教育部学位与研究生教育发展中心主办单位：中国学位与研究生教育学会中国科协青少年科技中心联合指导单位：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会支持单位：上海市学位委员会办公室上海市学生事务中心协办单位：中国半导体行业协会全国工程专业学位研究生教育指导委员会中国电子学会示范性微电子学院产学融合发展联盟国家芯火计划上海基地上海交通大学复旦大学上海市电子学会上海市集成电路行业协会清华校友总会半导体行业协会清华海峡研究院临港新片区投资促进服务中心承办单位：上海临港经济发展（集团）有限公司冠名赞助单位：华为技术有限公司秘书处：清华海峡研究院（厦门）执行单位：上海紫荆清大知识产权代理有限公司三、时间及地点报名启动时间：2020年5月22日报名截止时间：2020年9月10日初赛作品提交截止时间：2020年9月13日决赛时间：2020年10月9日—11日决赛地点：上海临港新片区四、参赛办法1.中国大陆、港澳台地区在读研究生（硕士生和博士生，含留学生）和已获得研究生入学资格的大四本科生（需提供学校保研、录取证明）及国外高校在读研究生均可参赛。2.以参赛队为基本报名单位，每个参赛队由两至三名学生组成。每个参赛队可选指导教师一名或两名，设置队长一名。每位指导教师至多指导三个参赛队，每位参赛队员只能加入一个参赛队。3.大赛官网：https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10参赛队在大赛官网上注册、完善报名信息、组队。参赛队所在研究生培养单位进行资格审核后，参赛队在官网上提交参赛作品。4.在初赛阶段，参赛队可以选择自主命题，也可以选择企业命题。对于选择企业公开命题的参赛队，其作品将由企业进行评审。企业公开命题的要求详见官网。五、赛事相关事宜根据新冠病毒疫情防控情况和教育部有关要求，结合大赛决赛评审的实际需要，部分决赛环节可能改为采用网络方式进行，决赛阶段的具体时间、具体地点待决赛名单公布后另行通知，相关事宜详见大赛官方网站。请各培养单位通过校园网、校园新媒体、研究生院、相关院系、学生管理部门等多渠道发布赛事消息，提前安排竞赛动员部署和参赛队伍选题工作，并关注大赛官网通知。六、联系方式：秘书处联系人：张逸轩联系电话：0592-5776165；17606905288邮件地址：cpicic@163.com单位：清华海峡研究院承办单位联系人：王楚凤联系电话：021-38298099邮件地址：cfwang@shlingang.com单位：上海临港经济发展（集团）有限公司

一、时间及地点报名启动时间：2020年5月22日报名截止时间：2020年7月20日初赛作品提交截止时间：2020年7月22日决赛时间：2020年8月中旬决赛地点：上海临港新片区二、组织机构指导单位：教育部学位与研究生教育发展中心主办单位：中国科协青少年科技中心联合指导单位：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会协办单位：中国半导体行业协会全国工程专业学位研究生教育指导委员会中国电子学会示范性微电子学院产学融合发展联盟上海市电子学会上海市集成电路行业协会上海交通大学复旦大学清华校友总会半导体行业协会清华海峡研究院承办单位：上海临港经济发展（集团）有限公司冠名赞助单位：华为技术有限公司秘书处：清华海峡研究院执行单位：上海紫荆清大知识产权代理有限公司三、参赛办法1.中国大陆、港澳台地区在读研究生（硕士生和博士生，含留学生）和已获得研究生入学资格的大四本科生（需提供学校保研、录取证明）及国外高校在读研究生均可参赛。2.以参赛队为基本报名单位，每个参赛队由两至三名学生组成。每个参赛队可选指导教师一名或两名，设置队长一名。每位指导教师至多指导三个参赛队，每位参赛队员只能加入一个参赛队。3.大赛官网：https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10。参赛队在大赛官网上注册、完善报名信息、组队。参赛队所在研究生培养单位进行资格审核后，参赛队在官网上提交参赛作品。4.在初赛阶段，参赛队可以选择自主命题，也可以选择企业命题。对于选择企业公开命题的参赛队，其作品将由企业进行评审。企业公开命题的要求详见官网。5.报名截止日期为7月20日，作品上传截止日期为7月22日。四、作品要求1.参赛作品面向集成电路设计和半导体器件设计等方向。可以结合研究课题，提交相关的创意、创新或创业作品。2.参赛作品为带语音讲解的PPT和附件。附件包括但不限于参赛团队照片、必要的技术文档、样机照片等。创“芯”大赛不要求参赛队伍提交实物。3.PPT是初赛评审的主要依据，包括但不限于应用背景、设计原理、创新创意、功能/性能演示等内容，PPT必须提前录制语音讲解，并可以动画、视频等形式展示，播放时间不超过8分钟。4.参赛团队照片2张，其中全体成员（包括指导教师）合影1张，全体成员在参赛单位标志物前合影1张，单个图片大小不超过2MB。5.将PPT和附件打包在一个文件夹中并压缩，命名为“参赛单位-参赛队-作品名称”并提交至大赛官网。6.鉴于创“芯”大赛作品的特点，需要保密的内容不得在作品设计PPT和附件中体现。7.不限制参赛作品所使用工具的品牌，型号和版本，由参赛队自行选择，所使用软硬件工具的品牌不影响竞赛成绩。五、评审办法1.创“芯”大赛分为两级评审：初赛评审和决赛评审。初赛评审采用网络或会议评审的方式进行。决赛为现场赛，采用答题、答辩及竞演相结合的方式进行。2.初赛评审方式不要求参赛队员到达评审现场，评委通过参赛作品的电子文档进行评审。如有需要，评委可要求参赛队员通过QQ、微信等通讯工具进行视频、语音远程答辩，以求对参赛队和参赛作品充分了解，做出合理的评审决定。3.创“芯”大赛决赛包括三个环节：答题、答辩、竞演。4.答题环节。该环节由基础题及上机设计两部分组成。参赛队的每位成员须独立完成基础题，其平均分作为参赛队的基础题成绩；上机设计题分为集成电路设计类（方向：数字、射频、模拟、混合信号）及半导体器件类（无细分方向），参赛队任选其中一个方向并集体完成。此环节的综合成绩排名前50名的参赛队伍晋级答辩环节，其他参赛队伍不参加答辩环节。5.答辩环节。所有晋级的参赛队参加答辩环节，答辩内容为初赛阶段提交的参赛作品（选择企业命题的队伍也可以采用自主命题作品）的现场演讲，并回答评委的提问。选取前15个队伍参加竞演环节。6.竞演环节：每个参赛队进行路演，并回答评委问题，由评委及现场观众共同打分，得出最终名次。前3名为本届创“芯”之星荣誉的获得者。六、奖项设置和奖励办法1.创“芯”大赛决赛设团队一等奖、二等奖、三等奖，优秀指导教师奖，优秀组织奖等奖项。2.团队一等奖15名，前三名队伍获得“创芯之星”，奖金5万元，获奖证书、奖杯，其余队伍奖金2万元，获奖证书、奖杯；团队二等奖35名，奖金8千元，获奖证书；团队三等奖若干名，获奖证书；优秀指导教师奖若干名，获奖证书；优秀组织奖若干名，获奖证书；企业专项奖若干，具体奖项数量及奖金根据报名情况由组委会确定。3.决赛各个奖项均由组委会统一颁发荣誉证书。七、其他1.决赛期间，参赛队餐费、住宿费由组委会负责，差旅费等其它费用自理。2.不能组队参加本届竞赛的单位可以派员进行观摩，每个单位可派1-2名代表，观摩人员交通费和住宿费用自理，承办单位将提供有关方便。具体观摩方案请关注后续通知。3.进入决赛的参赛队必须自带电脑（及网线转接口）。决赛现场将为每个参赛队伍提供2个标准有线网络接口，可连接至大赛服务器。大赛服务器所需接口软件及服务器内安装的软件列表将于决赛前提供，请关注后续通知。4.根据疫情情况与防控要求，结合大赛决赛评审的实际需要，部分决赛环节可能改为采用网络方式进行，决赛阶段作品答辩的具体时间、具体地点与答辩方式待决赛名单公布后另行通知，相关事宜详见大赛官方网站。5.大赛解释权归大赛组委会。八、大赛组委会联系方式秘书处联系人：张逸轩联系电话：0592-5776165；17606905288邮件地址：cpicic@163.com单位：清华海峡研究院承办单位联系人：王楚凤联系电话：021-38298099；邮件地址：cfwang@shlingang.com单位：上海临港经济发展（集团）有限公司中国研究生创“芯”大赛组委会2020年5月22日

各有关单位：中国研究生创“芯”大赛是“中国研究生创新实践系列大赛”（以下简称系列大赛）主题赛事之一。现征集2020年第三届中国研究生创“芯”大赛承办单位，有关事项说明如下：一、大赛背景为服务国家集成电路产业发展战略，切实提高研究生的创新能力和实践能力，促进集成电路领域优秀人才的培养，由教育部学位与研究生教育发展中心和中国科协青少年科技中心共同发起设立中国研究生创“芯”大赛，作为中国研究生创新实践系列大赛主题赛事之一，为参赛学生提供知识交流和实践探索的宝贵机会。大赛每年举办一届，2020年为第三届。大赛介绍及往届大赛信息详见官方网站：https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10。二、申办基本条件国内有条件、有能力的各大高校、科研院所、政府部门、企事业单位均可单独或联合向申请承办大赛，优先考虑满足以下条件的申报承办赛事单位：1.申办意愿强烈，有工作人员和志愿者的人力基础；2.满足举办赛事所需的场地、网络等硬件需求；3.申办单位应具备赛事主题相关的学科基础、赛事主题相关领域的产业基础、赛事主题相关领域的生产和应用；4.能够自主面向社会筹集办赛经费；5.取得属地政府支持的单位优先。三、申请办法请拟申办大赛的单位，撰写申报书并加盖单位公章，于10月18日前将纸质版申报书及材料递送大赛秘书处（福建省厦门市湖里区岐山北路516号911室），并将电子版申报书及材料发送至大赛官方邮箱（cpicic@163.com）。申报书内容包括申办单位基本情况、场地设施及人力财力保障情况、各级各类赛事承办经验，申办主题赛事相关领域学科建设情况等。有地方政府支持的，请另附政府公函或证明材料。具体要求及模板详见附件。四、联系方式联系人：涂丛慧联系电话：0592-5776165单位：清华海峡研究院邮件地址：cpicic@163.com通讯地址：福建省厦门市湖里区岐山北路516号911室中国研究生创“芯”大赛组委会秘书处清华海峡研究院（厦门）2019年9月17日附件：关于征集第三届中国研究生创“芯”大赛承办单位的函

大赛团队奖项学校队伍名奖项上海交通大学E-Artists一等奖创芯之星西安电子科技大学IC有、难一等奖创芯之星上海交通大学热血篮球一等奖创芯之星电子科技大学沙河IGBT小分队一等奖浙江大学eda小分队一等奖西安电子科技大学Doctors一等奖东南大学RevengeSpear一等奖上海交通大学这就是芯片一等奖华东师范大学ECNU魔镜队一等奖中国科学院大学我们的代码没有bug一等奖浙江大学604小分队一等奖浙江大学hwSec一等奖上海交通大学放完风筝再流片一等奖浙江大学浙江大学ICLAB干活不累队一等奖复旦大学芯芯火炬一等奖电子科技大学达立缘二等奖上海交通大学大侦探皮尔摩斯二等奖上海交通大学华盖守护神二等奖华中科技大学华中科技大学做了一点小事队二等奖西安电子科技大学芯原力二等奖华中科技大学GEMS创芯小组二等奖西安电子科技大学大碗宽面QAQ二等奖西安电子科技大学绿芯Team二等奖复旦大学逸夫楼小分队二等奖电子科技大学圣斗士芯使二等奖西安电子科技大学芯缘译码二等奖上海交通大学流完片放风筝队二等奖华东师范大学开拓者二等奖西安电子科技大学脑芯舒二等奖西安交通大学芯使命二等奖西安电子科技大学长安芯二等奖西安电子科技大学对对对二等奖西安电子科技大学三脚猫二等奖西安电子科技大学bleepbloop二等奖深圳大学眼镜队二等奖浙江大学deepzz二等奖西安电子科技大学十万伏特二等奖西安电子科技大学超烂番茄二等奖华东师范大学权游烂尾二等奖上海交通大学点子王2.0二等奖电子科技大学视野二等奖重庆大学芯欣向荣二等奖西安交通大学深藏功与名二等奖福州大学欲”芯“千里目二等奖中国科学院大学高铁很晃二等奖东南大学lzl队二等奖上海交通大学TripleCarriers二等奖浙江大学创芯搭档二等奖西安电子科技大学芯起点二等奖华中科技大学有源负载差动队二等奖北京大学ASIC505三等奖北京交通大学光芯超人三等奖北京邮电大学宽广小分队三等奖重庆大学工作细胞三等奖重庆大学三文鱼小分队三等奖重庆大学三个水枪手三等奖重庆邮电大学一手遮天三等奖重庆邮电大学CodeCrafter三等奖电信科学技术研究院UCANTSEEME三等奖电子科技大学马家沟三等奖电子科技大学抗辐照&抗浮躁三等奖电子科技大学微行致远三等奖电子科技大学大碗宽面三等奖东南大学三人行必有我师三等奖东南大学MEMS小分队三等奖东南大学东南院306三等奖东南大学自然选择三等奖东南大学微电子的男人三等奖国防科技大学安全护卫队三等奖哈尔滨工业大学lemon三等奖杭州电子科技大学YouthTime三等奖华东交通大学火箭队三等奖华东师范大学YouDoYouLike三等奖华东师范大学Sugar三等奖华东师范大学Stars三等奖华中科技大学NEMO三等奖华中科技大学大佬带带我三等奖华中科技大学NanoHUST三等奖华中科技大学安“芯”队三等奖华中科技大学智芯光电三等奖华中科技大学NEMO2三等奖华中科技大学ctrlAI队三等奖华中科技大学WLDMT三等奖华中师范大学PLAC芯动力队三等奖华中师范大学PLAC人工智能IC小分队三等奖空军工程大学强军之芯三等奖南方科技大学南科一芯三等奖宁波大学睿之芯队三等奖宁波大学NOICNOFUTURE三等奖宁波大学宁波大学421三等奖宁波大学Fightingteam三等奖宁波大学"芯""芯"相应三等奖宁波大学NoICNoLife三等奖厦门大学FlexTiming团队三等奖厦门大学厦大紫芯团队三等奖厦门大学厦芯三等奖上海大学522的沙发三等奖上海工程技术大学SUES三等奖上海交通大学造芯者三等奖上海交通大学EE-MEMS意玖三等奖上海交通大学EE-MEMS小分队三等奖上海交通大学Feistel说得队三等奖深圳大学WE团队三等奖太原理工大学开芯团队三等奖太原理工大学起名字好难三等奖天津大学得无畏队三等奖天津大学我要996三等奖温州大学芯有所属三等奖温州大学芯怀天下三等奖武汉大学醉得功率三等奖西安电子科技大学Marathon007三等奖西安电子科技大学No.1Quarterback三等奖西安电子科技大学ADCknights三等奖西安电子科技大学ICfrontier三等奖西安电子科技大学怎么都队三等奖西安电子科技大学芯芯向荣三等奖西安电子科技大学芯火燎原三等奖西安电子科技大学三人行三等奖西安电子科技大学陕A队三等奖西安电子科技大学MotherBoard三等奖西安电子科技大学SHA研究小组三等奖西安电子科技大学无畏三等奖西安电子科技大学守护者小队三等奖西安电子科技大学芯火卫士三等奖西安交通大学芯球崛起三等奖西安理工大学“芯”随我动三等奖西安理工大学派大“芯”三等奖西安理工大学穆桑石519三等奖西安邮电大学自然选择队三等奖西安邮电大学小米步枪队三等奖西安邮电大学芯芯之火三等奖西北大学ZGY三等奖西北工业大学龙腾雄芯三等奖西北工业大学不忘初芯三等奖西北工业大学芯芯向荣队三等奖西北工业大学芯灵捕手三等奖西北工业大学MagicGaN三等奖西南交通大学Tython三等奖西南交通大学SWJTU9425三等奖浙江大学IC民工队三等奖浙江大学一个都不能少三等奖浙江大学LAB-Xie三等奖浙江大学信电522灭鼠队三等奖浙江大学辣子鸡战队三等奖浙江大学光电皮卡丘三等奖郑州大学Defense三等奖郑州大学跃跃欲试队三等奖中国科学技术大学PMIC-电源小队三等奖中国科学技术大学立秋flying三等奖中国石油大学（华东）柔性器件代表队三等奖电子科技大学IC保护天团三等奖优秀指导教师奖学校名称姓名东南大学吴金西安电子科技大学刘马良上海交通大学周健军上海交通大学王国兴上海交通大学李永福浙江大学史峥浙江大学张帆浙江大学林峰西安电子科技大学刘帘曦浙江大学丁勇浙江大学贺青复旦大学韩军中国科学院微电子研究所吴旦昱华东师范大学李小进浙江大学韩雁电子科技大学李泽宏上海交通大学贺光辉上海交通大学金晶优秀组织奖学校西安电子科技大学东南大学浙江大学华中科技大学杭州电子科技大学上海交通大学西安邮电大学电子科技大学中国科学院大学华为专项奖学校队伍名奖项电信科学技术研究院UCantSeeMe一等奖中国科学院大学高铁很晃一等奖宁波大学NoICNoLife一等奖上海交通大学Feistel说得队一等奖重庆大学三文鱼小分队一等奖西安电子科技大学MotherBoard二等奖太原理工大学起名字好难二等奖西安交通大学深藏功与名二等奖浙江大学hwSec二等奖浙江大学光电皮卡丘二等奖深圳大学眼镜队二等奖厦门大学厦芯二等奖重庆大学三个水枪手二等奖西安电子科技大学SHA研究小组二等奖华中科技大学有源负载差动队二等奖新思科技专项奖学校队伍名奖项西安电子科技大学无畏一等奖华中科技大学ctrlAI队一等奖西安电子科技大学守护者小队二等奖西安电子科技大学芯火卫士二等奖西安电子科技大学芯缘译码二等奖华中科技大学WLDMT二等奖南方科技大学南科一芯二等奖日月光专项奖学校队伍名奖项国防科技大学安全护卫队一等奖西安邮电大学小米步枪队一等奖黑曜科技三峡大学二等奖浙江大学老和山游击队二等奖Cadence专项奖学校队伍名奖项西安电子科技大学Doctors专项奖

2019年8月3-4日，“华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛决赛在中国杭州落下帷幕。中国研究生创“芯”大赛由教育部学位与研究生教育发展中心、中国科协青少年科技中心联合主办，是中国研究生创新实践系列大赛的主题赛事之一，旨在服务国家集成电路产业发展战略，促进集成电路领域高层次创新人才培养。本届创“芯”大赛由中国半导体行业协会、全国工程专业学位研究生教育指导委员会、中国电子学会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、浙江大学、杭州电子科技大学、清华校友总会半导体行业协会、清华海峡研究院协办，杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司承办，华为技术有限公司支持，秘书处常设于清华海峡研究院。自2019年4月20日报名开始，本届大赛共有来自93所高校的468支队伍报名参赛，同比首届上涨84.25%。本届大赛参赛学生人数达1346人，指导老师391人，有效作品443件，其中自主命题336件，企业命题作品107件。最终151只队伍晋级决赛。经笔试、机考、答辩以及现场路演，决出团队一等奖15名（前三名为“创芯之星”），团队二等奖35名，团队三等奖101名，优秀组织奖9名，优秀指导教师奖18名，华为专项奖，新思科技专项奖，日月光专项奖及Cadence专项奖若干名。8月2日-4日大赛报到、评审规则发布会、笔试、机考、评审、答辩及招聘会现场颁奖典礼上，倪光南院士表示，本次大赛的成功举办是中国集成电路事业现发展情况的写照，也是对集成电路人才培养事业的鼓舞。芯片及EDA产业是我国发展集成电路产业的短板，目前我国正处关键时期，技术与产业都在高速发展，集成电路领域人才培养是今后迅速赶超世界先进水平的关键。倪院士也提出了希冀，希望参赛同学抓住时机，培养创新精神，投身到中国集成电路产业事业中。中国工程院院士、大赛组委会名誉主任倪光南致辞教育部学位与研究生教育发展中心主任助理赵瑜表示，芯片产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性的产业，关乎经济社会发展和国家安全，承载着科技创新和科技强国的梦想。芯片是我国科技被“卡脖子”的命门，要从根本上改变关键核心技术受制于人的现状，需要在芯片等研发技术领域实现大的突破，也迫切需要在集成电路等领域培养一大批具有自主创新精神和原始创新能力的高端人才，”选芯”、”创芯”、”育芯”，选拨培养集成电路未来从业者和领军者也是中国研究生创新创业大赛的宗旨所在。第二届中国研究生创”芯”大赛受到了更加广泛的关注，增加的半导体器件和光电子方向提高了赛事对集成电路相关学科的覆盖面教育部学位与研究生教育发展中心主任助理赵瑜致辞倪光南院士（右一）和陆建华院士（左一）为大赛一等奖前三名“创芯之星”获奖团队颁奖大赛一等奖获奖团队大赛发起人、清华大学周祖成教授（右一）与东南大学王志功教授（左一）为优秀指导教师颁奖本届赛事还得到了行业精英的广泛关注与支持。在同期举办的赛事高端论坛上，集成电路行业、产业大咖云集。中国半导体行业协会副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪，中芯国际联席首席执行官赵海军，华山资本创始合伙人兼董事长陈大同，新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群，华为海思上海研究部部长郑军，龙芯CPU首席科学家胡伟武，澳门大学AMSV国家重点实验室副主任余成斌，华大九天软件有限公司董事长刘伟平，Cadence全球AI研发中心高级AI研发总监丁渭滨等做客论坛并发表主题演讲，共同研讨集成电路产业发展生态和未来趋势，分享创新、创业心路历程和成功经验，展望集成电路生态和产业化的美好前景。高峰论坛主讲嘉宾创“芯”筑梦集成电路，选“芯”之势扬帆起航，育“芯”拼搏创新辉煌。以此届创“芯”大赛圆满落幕为起点，共同期待下一届创“芯”大赛，共同助力高端集成电路产业人才培养工作，发现人才、培育人才并储备人才。创“芯”选星，为“芯”而战！

一、时间地点报到时间：8月2日8:30-21:00（白马湖建国饭店大堂报到处）离开时间：8月5日全天（8月5日-8日一等奖获奖团队厦门深圳参访）决赛地点：杭州滨江区白马湖建国饭店住宿地点：杭州滨江区白马湖建国饭店答题环节地点：杭州滨江区白马湖会展中心B馆二、大赛日程三、地图信息四、温馨提示大赛签到台位于酒店入口的右手边。在报到时间以外到达的同学请直接到酒店前台办理入住，并于8月3日早上7:00至一楼签到处领取资料。8月2日下午13:30至17:00考场会开放，供同学们进行测试。接驳信息、参赛手册及考场手册已发布于大赛队长微信群，请注意查收。