“华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛——日月光企业命题
日月光为全球半导体制造服务领导公司。身为全球领导厂商,我们不断发展高速、微型化与高效能的芯片,提供半导体产业需求成长。集团也持续发展和提供客户广泛完整的技术及解决方案,包括芯片测试程序开发、前段工程测试、晶圆针测、晶圆凸块、基板设计与制造、晶圆级封装、倒装芯片封装、系统级芯片封装至成品测试之服务以及结合集团中的环旭电子,提供完善的电子制造服务整体解决方案。万物互联·创新未来5G,信息化时代,人工智能兴起,智慧物联应用无处不在,无线及低功耗处理器之SiP系统级封装开发套件(DK),通过相关传感器(如9轴运动传感器,温湿度传感器,气体传感器等),采用机器学习的算法实现检测、识别透过蓝牙无线互联等应用,抓住万物物联风口,掌握异质集成的发展趋势。赛题如下:赛题1:智能制造,工业物联网:创新有效率和最佳化智慧工厂与大数据管理环境侦测,温/湿度侦测,震动侦测。达成震动分析,降噪、自动控制、节能、环境安全、预防保养的功能。赛题2.智慧城市/智能家居/小区/校园:创造安全,健康生活,智能社会,智慧城市环境运动检测、情境识别、健康监测,环保、节能监测,安全监控。家居环境监测,智慧建筑控制,监控水灾、土石流、停车与能源控制,空气品质,低碳环境等。赛题3.智能汽车:实现智慧出行情境环境监测、行为预测、辅助控制,预防保养等。有效率停车,智慧安全行驶。建议使用软硬件平台:IoTSiPDK硬件开发板(日月光提供-提交项目计划书至日月光)。或跳接其他传感器开发套件(ex.Arduino,Nucleo等)。开发软件(SDK)forGCC/KeilIDE开发平台,蓝牙(BLE)软件库forMESH网络互联。日月光SiP创新奖奖项设置:一等奖(1队):人民币一万元二等奖(3队):人民币五千元参赛要求:参赛队应提交项目计划书至日月光(Peign_lin@aseglobal.com),企业评选后择优发放开发板。项目计划书需包含:项目难点与创新、方案概述、可行性分析、人员组成与分工、开发计划等。计划书通过后,参赛队将基于开发板或自有传感器完成的作品提交至大赛官网(https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10)。作品形式为视频或带语音讲解的PPT及必要的技术文档,大小限制在120M以内。答疑邮箱:Peign_lin@aseglobal.com,日月光微信公众号:ASE_GROUP。