赛事动态
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2019-06
“华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛入校宣讲圆满结束
由国家教育部学位与研究生教育发展中心和中国科协青少年科技中心共同发起的第二届中国研究生创“芯”大赛已全面启动。大赛于2019年4月20日开始组织初赛阶段的报名,决赛将于2019年8月2日至5日在杭州举行。为了更好地服务大赛,使广大参赛师生了解赛制赛题及大赛规则,大赛组委会秘书处、赛事组织单位,承办单位携合作企业进入重庆邮电大学、重庆大学、电子科技大学、西安电子科技大学、上海大学、上海交通大学、深圳大学、南方科技大学及华南理工大学进行宣讲。5月5日,大赛创始人兼总顾问、清华大学周祖成教授赴重庆邮电大学为同学们介绍创“芯”大赛概况及本届大赛参与方式。5月6日,大赛创始人兼总顾问、清华大学周祖成教授,第二届大赛执委、浙江大学教授丁勇,重庆大学研究生院副院长谢昭明,重庆大学微电子与通信工程学院副院长刘敏教授,重庆大学微电子与通信工程学院曾孝平教授,重庆大学研究生院冯斌老师、李薛玲老师等出席此次宣讲会。谢昭明副院长致欢迎词,丁勇教授介绍了本届大赛概况,宣讲会后周祖成教授与丁勇教授为同学们答疑。5月8日,大赛宣讲走进电子科技大学。大赛专家委员会副主任委员李平教授、华为海思成都分部高级专家、电子学院校友孙杰,华为海思人力资源部李志忠,中国研究生创“芯”大赛组委会秘书处何易、张倩影参加此次宣讲会。李平教授致欢迎词并简要介绍大赛概况,何易介绍本届大赛赛程安排及报名方式,孙杰及李志忠介绍华为海思的发展现状及最新人才招募信息,上届大赛特等奖团队罗宇恒同学分享了参赛经验及心路历程。5月10日,大赛西安地区宣讲会在西安电子科技大学北校区科技楼报告厅举行。西安电子科技大学研究生工作部部长秦荣与微电子学院副院长朱樟明教授致欢迎词,清华大学周祖成教授与同学们分享了“从EDA到EDI的进展”的报告,大赛秘书处何易介绍大赛具体情况,华为海思主任工程师王博介绍了本届大赛企业命题及海思招聘计划,上届大赛一等奖团队成员段江昆同学、林达同学与陈成同学分享了参赛经验。西安邮电大学研究生院副院长王沛、西北大学信息科学与技术学院副院长赵武、等相关负责人以及来自西安交大、西工大、西安理工等200余名高校师生代表参与了宣讲会。5月15日,大赛上海地区宣讲会在上海大学宝山校区举行。上海大学党委研究生工作部部长王国建致欢迎辞,上海市学生事务中心向上海大学参赛队伍赠送了开发板,就业服务部代表杨彦辰回顾上届大赛获奖情况并鼓励参赛同学。Arm中国产品工具高级经理赵慧波向同学们介绍了集成电路产业目前关注的前沿。上海大学党委研究生工作部部门主管鞠国魁对第大赛进行了介绍,上届大赛获奖选手王佳乐同学分享了参赛经验。5月17日,大赛宣讲走进上海交通大学。微纳电子学系杨志教授致欢迎词,秘书处何易介绍了本届大赛的参赛说明,研电赛秘书处刘霆轩介绍了研电赛的相关信息,Synopsys资深数字设计研发经理彭剑英女士介绍了Synopsys的大学计划,上届大赛一等奖团队梁卓君同学分享了大赛经验。5月21日,深圳大学交流活动,秘书处何易介绍大赛概况后,Synopsys应用工程师梁侠介绍了Synopsys的大学计划及企业命题。5月22日,南方科技大学交流,秘书处何易与张倩影和同学们探讨了比赛环节的设置及相关规则。5月23日,华南理工大学交流活动中,创“芯”大赛秘书处何易介绍了赛事情况并答疑,研电赛副秘书长何文丹详细介绍了研电赛的规则及内容,上届大赛获奖的徐煜明同学分享了参赛经验。六月大赛将进入初赛评审阶段,报名截止时间为6月15日24:00,作品提交的截止时间为6月18日晚24:00,初赛结果将于7月上旬公布,请同学们注意各时间节点,及时提交报名及作品。
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2019-05
【赛前培训】Synopsys企业命题-ARC处理器嵌入式编程基础及人工智能软硬件入门
直播课程一:SynopsysARC处理器嵌入式编程基础直播时间及报名入口:2019年5月31日下午14:00-15:30https://www.moore8.com/courses/2730课程内容:1)开发板介绍2)软件开发环境搭建3)如何开始你的第一个项目4)注意事项5)现场提问课程资料:embARCOpenSoftwarePlatform说明文档及源代码https://embarc.org/embarc_osp/doc/build/html/index.html#https://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/embarc_ospARCEM处理器编程实验说明文档及源代码https://embarc.org/arc_labs/doc/build/html/index.htmlhttps://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/arc_labs工具列表:开发工具:1)GNUToolchainforDesignWareARCProcessors开发环境https://www.synopsys.com/dw/ipdir.php?ds=sw_jtag_gnuhttps://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/toolchain硬件:1)ARCIoTDevelopmentKit(IoTDK)开发板https://embarc.org/embarc_osp/doc/build/html/board/iotdk.htmlhttps://www.synopsys.com/dw/ipdir.php?ds=arc_em_starter_kit2)ARCEMStarterKit(EMSK)开发板https://embarc.org/embarc_osp/doc/build/html/board/emsk.htmlhttps://www.synopsys.com/dw/ipdir.php?ds=arc_iot_development_kit讲师介绍:曾志威,毕业于武汉大学自动化专业,硕士研究生学历。SynopsysARC处理器软件工程师,embARCOpenSoftwarePlatform核心开发人员,多年嵌入式开发经验。直播课程二:基于SynopsysARC处理器嵌入式人工智能软硬件入门直播时间及报名入口:2019年6月4日下午14:00-15:30https://www.moore8.com/courses/2732课程内容:快速上手基于SynopysARC处理器的嵌入式人工智能应用开发。1.嵌入式人工智能的基本背景2.SynopsysARC处理器面向嵌入式人工智能所具有的硬件特点3.专门的ARC嵌入式人工智能软件库embarcmachinelearninglibrary(embarcmli)4.快速上手embarcmli课时安排:第一节:SynopysARC处理器嵌入式人工智能软硬件介绍第二节:以CIFAR-10为例上手嵌入式人工智能应用开发课程资料:https://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/embarc_mlihttps://embarc.org/embarc_mlihttps://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/embarc_osphttps://embarc.org/embarc_osp/doc/build/html/index.html适宜人群:1.具有一定嵌入式系统开发基础2.对SynopsysARC处理器有基本了解3.对嵌入式人工智能感兴趣讲师介绍:任慰,博士,SynopsysARC软件研发经理,具有10年以上嵌入式系统软件开发经验,参与多个大型嵌入式软件开源项目,如RT-Thread,Zephyr等。
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2019-05
【温馨提示】“华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛初赛作品提交提示
各位参赛同学:秘书处温馨提示,请报名成功的参赛队于2019年6月18日24:00完成作品上传,上传作品前请仔细阅读参赛说明。作品须为时长8分钟内,带语音讲解的PPT,如果使用Powerpoint直接录制旁白时底噪过大,可以采用录屏或其他剪辑软件进行制作,格式可为.ppt/.pptx(即直接录制旁白)或mp4(采用其他软件制作)。压缩包的名称需命名为“参赛学校+参赛队伍名称+作品名称”。各位同学完成作品后请及时提交,尽量避免集中于截止时间提交造成网站服务器压力过大,导致作品无法提交而失去参赛机会。作品提交仅有一次机会,望各位同学注意。本届大赛参赛说明:https://cpipc.acge.org.cn//cw/detail/10/2c9088a66a29ca84016a2a9ddede006f
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2019-05
“华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛资料下载
一、大赛海报附件:大赛海报(高清版)二、大赛PPT模板PPT封面模板预览PPT内页模板预览附件一:大赛PPT模板(4:3)附件二:大赛PPT模板(16:9)
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2019-05
“华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛——日月光企业命题
日月光为全球半导体制造服务领导公司。身为全球领导厂商,我们不断发展高速、微型化与高效能的芯片,提供半导体产业需求成长。集团也持续发展和提供客户广泛完整的技术及解决方案,包括芯片测试程序开发、前段工程测试、晶圆针测、晶圆凸块、基板设计与制造、晶圆级封装、倒装芯片封装、系统级芯片封装至成品测试之服务以及结合集团中的环旭电子,提供完善的电子制造服务整体解决方案。万物互联·创新未来5G,信息化时代,人工智能兴起,智慧物联应用无处不在,无线及低功耗处理器之SiP系统级封装开发套件(DK),通过相关传感器(如9轴运动传感器,温湿度传感器,气体传感器等),采用机器学习的算法实现检测、识别透过蓝牙无线互联等应用,抓住万物物联风口,掌握异质集成的发展趋势。赛题如下:赛题1:智能制造,工业物联网:创新有效率和最佳化智慧工厂与大数据管理环境侦测,温/湿度侦测,震动侦测。达成震动分析,降噪、自动控制、节能、环境安全、预防保养的功能。赛题2.智慧城市/智能家居/小区/校园:创造安全,健康生活,智能社会,智慧城市环境运动检测、情境识别、健康监测,环保、节能监测,安全监控。家居环境监测,智慧建筑控制,监控水灾、土石流、停车与能源控制,空气品质,低碳环境等。赛题3.智能汽车:实现智慧出行情境环境监测、行为预测、辅助控制,预防保养等。有效率停车,智慧安全行驶。建议使用软硬件平台:IoTSiPDK硬件开发板(日月光提供-提交项目计划书至日月光)。或跳接其他传感器开发套件(ex.Arduino,Nucleo等)。开发软件(SDK)forGCC/KeilIDE开发平台,蓝牙(BLE)软件库forMESH网络互联。日月光SiP创新奖奖项设置:一等奖(1队):人民币一万元二等奖(3队):人民币五千元参赛要求:参赛队应提交项目计划书至日月光(Peign_lin@aseglobal.com),企业评选后择优发放开发板。项目计划书需包含:项目难点与创新、方案概述、可行性分析、人员组成与分工、开发计划等。计划书通过后,参赛队将基于开发板或自有传感器完成的作品提交至大赛官网(https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10)。作品形式为视频或带语音讲解的PPT及必要的技术文档,大小限制在120M以内。答疑邮箱:Peign_lin@aseglobal.com,日月光微信公众号:ASE_GROUP。
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2019-05
“华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛入校宣讲活动通知
“华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛入校宣讲日程地区学校名称时间武汉华中科技大学4月28日重庆重庆大学5月6日重庆重庆邮电大学5月6日成都电子科技大学5月8日西安西安电子科技大学5月10日哈尔滨哈尔滨工业大学5月13日北京中国科学院大学(拟)5月15日上海上海交通大学5月17日深圳深圳大学5月21日广州华南理工大学5月23日
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2019-04
“华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛报名指南
一、报名流程总览二、账号分类1.组委会账号:进行二级审核。2.参赛单位管理员账号:审核本单位报名信息。3.队长账号:申报资料的主账户,可修改队伍信息,提交作品。4.老师及队员账号:同意邀请后只能修改个人资料。三、报名页面指南参赛学生及指导老师在报名前需先注册相应帐号,队长及队员。由队长发起组队,选择赛题,并邀请队员及指导老师,队员及指导老师将收到短信通知,并至报名系统接受邀请,全队在报名系统中接受邀请后,队长可提交报名。参赛单位管理员将审核报名信息,审核通过后方可提交初赛作品。1.账户注册教师账户注册:队长及队员账户注册:2.队长组队并提交作品注意:发起组队需由队长完成,队员及指导老师只需通过组队邀请,请勿发起组队,否则将导致系统混乱。建议使用Chrome浏览器、360浏览器或IE浏览器。队长登录系统并选择相应赛事(创“芯”大赛),点击命题后可看到具体赛题要求,赛题选定后不可修改:确认队长个人信息:填写队伍信息:邀请团队成员:队员及指导老师界面可选择接受邀请:队员及老师接受邀请后,队长登录系统并提交报名:待资格审核通过后,队长可提交初赛作品:至此,报名及初赛作品提交流程结束。
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2019-04
“华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛————Synopsys企业命题
Synopsys/新思科技|Website:www.synopsys.com新思科技(Synopsys,Inc.)致力于创新改变世界,在芯片到软件的众多领域,新思科技始终引领技术趋势,与全球科技公司紧密合作,共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商,全球排名第一的芯片接口IP供应商,同时也是信息安全和软件质量的全球领导者。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者,新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用:智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。新思科技成立于1986年,总部位于美国硅谷,目前拥有13200多名员工,分布在全球120多个分支机构。2018财年营业额逾31亿美元,拥有3100多项已批准专利。自1995年在中国成立新思科技以来,新思科技已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构,员工人数超过1200人,建立了完善的技术研发和支持服务体系,秉持“加速创新、推动产业、成就客户”的理念,与产业共同发展,成为中国半导体产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑。新思科技携手合作伙伴共创未来,让明天更有新思!赛题一:EmbeddedAI/嵌入式人工智能背景:随着电子设备运算能力的提升,以及数据的大量积累,AI的实际应用得到了一定程度的发展,也有效的解决了很多复杂问题。实际生活中,很多应用场景需要较高的实时性,因此将AI技术与嵌入式端设备相结合是当前的一个发展趋势。描述及要求:基于SynopsysARCEM低功耗处理器,通过相关传感器(如麦克风、摄像头、9轴运动传感器等),并采用机器学习的算法实现检测、识别等应用。例如:1.人机交互:降噪、语音识别、声乐识别等。2.个人健康与医疗保健:运动检测、情境识别、早期疾病预测、健康监测等。3.工业物联网:多感官数据融合、行为预测、声学故障检测等。建议使用软硬件平台:1.ARCIoTDK硬件开发板。2.embARCOSP或Zephyr软件平台,ARCMachineLearningInference(MLI)软件库。赛题二:SmartEverything/万物互联背景:随着电子技术的不断发展,出现了各种各样的智能设备,人们生活得到了极大的便利,其中嵌入式设备以其功耗低、体积小等优点得到了广泛的应用。描述及要求:基于SynopsysARCEM低功耗处理器,以SmartEverything为主题,针对智能家居、智慧城市、可穿戴设备、智能驾驶、智能控制等一些热门应用的相关课题进行创新性产品、服务和技术的研究与应用。例如:1.外扩电机驱动电路,使用ARCDSP/XYMemory实现永磁同步电机/无刷直流电机的闭环控制(转速/位置)。2.外接蓝牙收发设备,要求在ARCEM处理器中实现部分蓝牙协议,通过蓝牙组网,实现多个节点间的通信。建议使用软硬件平台:1.ARCEMSK/IoTDK硬件开发板。2.embARCOSP或Zephyr软件平台。奖项设置:一等奖(两名):8000元二等奖(五名):5000元1.择优给予获奖者实习生岗位机会;2.可推荐优秀的参赛选手及作品参加国内其他赛事,并给予技术指导;3.拟邀请优秀获奖者赴美参加2019SynopsysARC处理器峰会,最终方案以新思科技官宣为准。软硬件平台:1.ARCEMStartKit开发板(ARCEMSK)2.ARCIoTDevelopmentKit开发板(ARCIoTDK)3.embARC开源软件平台(https://embarc.org/iot.html)4.ARCMachineLeaningInference(MLI)软件库相关链接:https://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/ARC-Development-Systems-Forum/wiki/ARC-Development-Systems-Forum-Wiki-Homehttps://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/embarc_osp/releaseshttps://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/embarc_mli开发板发放要求:参赛队应提交项目计划书至songbo.cheng@synopsys.com,企业评选后择优发放开发板。项目计划书需包含:项目难点与创新、方案概述、可行性分析、人员组成与分工、开发计划等。作品提交要求:各参赛队基于开发板完成作品后,至大赛官网(https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10)报名并上传作品,除按竞赛组委会要求提交PPT外,还需提供:1.详细设计文档和软硬件代码。2.作品展示视频。视频时长不超过8分钟,文件大小100MB以内。3.所有获奖作品需要上传至embARC开源软件平台应用板块。https://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/embarc_applications评审点:指标评审标准创意与创新作品创意、构想、角度是否新颖巧妙,设计思路是否有突破性和创新性。先进性与复杂度作品设计是否采用了热门的前沿技术,是否具有一定复杂度,功能是否实现完整等。高效性作品是否对使用的算法进行了性能的分析与优化。展示效果作品功能演示是否成功及完整。推广性作品是否充分使用ARCEM处理器及特性完成关键功能的实现和性能的提升,是否对ARC开源软件平台embARC产生一定的贡献。Synopsys答疑邮箱:songbo.cheng@synopsys.com,yyan@synopsys.com创“芯”大赛Synopsys交流群:1016687891
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2019-04
【重要通知】“华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛参赛说明调整
【重要通知】“华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛参赛说明调整为鼓励更多优秀团队报名参加本届大赛,大赛专委会经慎重研究决定,将本届参赛办法进行部分调整:将“……,每位指导教师至多指导两个参赛队,每位参赛队员只能加入一个参赛队”调整为“……,每位指导教师至多指导三个参赛队,每位参赛队员只能加入一个参赛队”。请各位老师积极组织学生参赛!详细调整后内容见:https://cpipc.acge.org.cn//cw/detail/10/2c9088a66a29ca84016a2a9ddede006f中国研究生创芯大赛组委会2019年4月24日
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2019-04
“华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛邀请函
各研究生培养单位:为进一步落实教育部学位与研究生教育发展中心和中国科协青少年科技中心发布的《关于举办2019年“中国研究生创新实践系列大赛”的通知》(学位中心〔2019〕15号),推动集成电路领域优秀人才培养,现将第二届中国研究生创“芯”大赛有关情况通知如下:一、大赛背景中国研究生创“芯”大赛(简称“大赛”)是面向全国高等院校及科研院所在读研究生的一项团体性集成电路设计创意实践活动。大赛旨在成为研究生展示集成电路设计能力的舞台,进行良好的创新实践训练的平台,为参赛学生提供知识交流和实践探索的宝贵机会。大赛每年举办一届,今年为第二届。2018年大赛初赛阶段共有来自全国71所高校和科研院所的254支研究生队伍,总计1000多名师生报名。经初赛专家评审选拔后,共有来自全国47所高校和科研院所的148支队伍进入决赛。该赛事覆盖了全国大部分集成电路相关专业研究生培养高校及科研院所,并吸引了港澳台等地区的代表队参赛,在促进青年创新人才成长、遴选优秀人才等方面发挥了积极作用,赛事受到政府各部门、高等院校、企事业单位和社会媒体等单位的广泛关注和重视。2019年大赛承办方为杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司(以下简称“基地”),基地也是杭州国家“芯火”双创基地的依托单位。二、组织机构主办单位:教育部学位与研究生教育发展中心中国科协青少年科技中心协办单位:中国半导体行业协会全国工程专业学位研究生教育指导委员会中国电子学会示范性微电子学院产学融合发展联盟浙江大学杭州电子科技大学清华校友总会半导体行业协会清华海峡研究院承办单位:杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司秘书处:清华海峡研究院支持单位:华为技术有限公司三、时间及地点报名启动时间:2019年4月20日报名截止时间:2019年6月15日初赛作品提交截止时间:2019年6月18日决赛时间:2019年8月2日-5日决赛地点:杭州白马湖建国饭店(杭州市滨江区长江南路336号)四、参赛对象中国大陆、港澳台地区在读研究生(硕士生和博士生,含留学生)和已获得研究生入学资格的大四本科生(需提供学校保研、录取证明)及国外高校在读研究生均可参赛。五、其他事宜大赛分为初赛和决赛两个阶段,初赛阶段采用自主命题和企业命题相结合的方式进行,决赛阶段采用答题,答辩,项目路演相结合的方式进行。赛事相关事宜详见大赛官网。请各单位通过校园网、校园新媒体、研究生院、相关院系、学生管理部门等多渠道发布赛事消息,广泛动员研究生参赛,并通知相关人员进行大赛报名管理及审核。六、联系方式:秘书处联系人:何易张倩影联系电话:0592-5776165单位:清华海峡研究院邮件地址:cpicic@163.com承办单位联系人:陈丽霞胡颖蔚联系电话:0571-86726360单位:杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司邮件地址:incub@hicc.org.cn中国研究生创“芯”大赛组委会2019年4月19日附件:“华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛邀请函