赛事动态
11
2018-08
“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛即将起航
“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛比赛现场“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛(以下简称:创“芯”大赛)决赛将于明日正式启动。今日,来自全国各地48所高校约426名学生与近百名指导教师抵达厦门理工学院,将进行为期两天的比赛。本次创“芯”大赛队伍集中了集成电路领域优秀的研究生代表,地域跨度广,专业涉猎深。创“芯”大赛不仅提供学生一个展现与提高创新能力的平台,更是给与了学生交流与实践的机会。“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛比赛现场本次创“芯”大赛聚焦国家集成电路产业,推动高等院校及科研院所集成电路相关专业研究生培养模式改革与创新,培养研究生创新能力、实践能力和团队协作精神,促进研究生工程实践素质的培养,为建设创新型国家提供人才战略支撑。“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛报到现场创“芯”大赛决赛过程紧凑,题目同时考核理论知识与实践能力,现场设计环节需要学生发挥团队的作用,集体完成编程并形成设计报告,配合完成现场设计、答辩与竞演三个环节。本次创“芯”大赛十分重视人才战略,为各个企业招贤纳士提供平台,此次将有三十余家企业对大赛进行观摩,推动赛事人才成果转换。“华为杯”首届研究生创“芯”大赛第一次评审会大赛组委会预祝各位同学取得好成绩!
09
2018-08
“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛开赛在即!
(本文转载自与非网,记者吴子鹏,照片提供:周祖成教授)8月10日-8月13日,“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛(以下简称:创“芯”大赛)决赛将在厦门正式开启。烈日炎炎下,大赛承办方厦门理工学院的师生们与清华海峡研究院的老师们为迎接这场盛大的赛事正紧锣密鼓地筹备着。一进校门,就能看到本届创“芯”大赛的背景墙。为了方便参赛学生、到访企业和观赛人员,热心的厦门理工学院师生设置了指路牌、服务中心和导引地图。整个校园随处可见创“芯”大赛的宣传标语。决赛环节设有现场设计题目,为了能够让全体参赛团队顺利完成,中国科学院大学蒋见花老师和厦门理工学院陈铖颖老师亲自上阵测试。看到这么多计算机和设备需要测试,恭敬地说一句:老师,您辛苦了。同样辛苦的还有那些主动请愿做志愿者的学生们,为了安排好148支队伍住宿问题,理工学院的学生们细心地准备着床位。8月11日下午14:00-18:30,即将开展的“企业招聘活动暨人才对接专场”场地也已经准备就绪,同学们准备好在这里一展身手了吗?这个周末让我们相约鹭岛,创芯选星,为芯而战!
07
2018-08
“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛报到须知
“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛决赛报到须知一、时间地点1.规定报到时间:8月10日全天;规定离开时间:8月13日8:00后。2.决赛地点:厦门理工学院集美校区(厦门市集美区理工路600号);住宿地点:厦门理工学院学生公寓。3.日程安排:2018年8月10日:全天报到(厦门理工学院明理楼报到处);2018年8月11日:上机考试,人才招聘会,参赛作品展;2018年8月12日:晋级队伍分组答辩,集成电路产业高峰论坛,TOP13队伍项目路演,颁奖仪式,大赛晚宴。详细日程待报到日公布。4.接驳巴士信息:路线一:厦门北站(地下停车场位置)—厦门理工学院明理楼(报到处)路线二:厦门高崎国际机场T4航站楼——厦门理工学院明理楼(报到处)具体巴士时间需根据各队到达时间统筹安排,8月3日将会发送接机巴士时间表至各位队长邮箱及决赛队伍QQ群,届时请各位注意查收。二、注意事项1.决赛参赛队伍可对参赛作品进行改进和完善,队伍名称、参赛队员及指导教师均不能更改!2.参赛队员收到邀请函后,请务必与学校研究生院和指导老师联系,商议参加决赛的行程安排。参赛队伍较多的参赛单位建议由一名领队老师带队前往决赛现场,安排相关事宜。3.请务必按照组委会规定的时间到达和离开比赛场地,并统一穿着赛服。期间因擅自离开而扰乱竞赛秩序的团队,组委会将严肃处理,严重者将取消参赛资格。4.为方便各参赛队员交流,也便于组委会第一时间传达相关信息,组委会已建立“研究生创芯大赛决赛群”,QQ群号为838627286,请所有进入决赛的参赛队伍加入此群。验证时请注明“学校-队伍序号-队伍名称-姓名”(为保证群的安全度,不按照格式申请的信息,无法通过验证,队伍序号为官网公布的决赛队伍序号)。三、报到及住宿说明1.参赛队员食宿由组委会统一安排,交通费由参赛队自理。参赛队员住宿由组委会统一免费安排在厦门理工学院学生宿舍(10-12日晚),每间4人,(有空调、独立卫浴、新置床上用品),洗漱用品自备,如提前到达或延后离开请自行安排住宿。2.老师住宿可自行预定决赛地点附近酒店,住宿费自理。决赛期间不再收取其他费用。四、参赛手册请参照附件。附件:“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛参赛手册
02
2018-08
“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛赛事通知
中国研究生创新实践系列大赛之“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛赛事通知尊敬的先生/女士:兹定于2018年8月11日至12日在厦门举办中国研究生创新实践系列大赛之“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛决赛。大赛组委会诚挚邀请您参加本届大赛决赛系列活动。现将有关事项通知如下。一、时间及地点大赛决赛:8月11日至12日,厦门理工学院(集美校区)(厦门市集美区理工路600号)人才对接招聘会:8月11日下午,14:00-18:30,厦门理工学院(集美校区)(厦门市集美区理工路600号)集成电路产业高峰论坛:8月12日上午,9:00-12:00,厦门理工学院艺术会堂(厦门市集美区理工路600号)二、大赛背景中国研究生创“芯”大赛由教育部学位与研究生教育发展中心、中国科协青少年科技中心联合主办,由中国半导体行业协会、全国工程专业学位研究生教育指导委员会、中国电子学会、示范性微电子学院产学融合发展联盟协办,是“中国研究生创新实践系列大赛”十大官方主题赛事之一。三、其他事项1.请填写附件内参赛回执,并于8月6日前发送至秘书处邮箱(cpicic@163.com)。2.参会交通食宿自理。3.秘书处联系方式:张女士;联系电话:13600976672。感谢您对中国研究生创“芯”大赛的支持!附件:“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛赛事通知参会回执
27
2018-07
“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛决赛名单
“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛初赛评审已落下帷幕,本届大赛共有254支队伍报名,其中148支队伍进入决赛,决赛名单详见后文及附件。
18
2018-07
“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛系列活动之集成电路产业高峰论坛邀请函
中国研究生创新实践系列大赛“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛系列活动之集成电路产业高峰论坛邀请函各有关单位:中国研究生创“芯”大赛(以下简称大赛)由教育部学位与研究生教育发展中心、中国科协青少年科技中心联合主办,是“中国研究生创新实践系列大赛”主题赛事之一。大赛是面向全国高等院校及科研院所在读研究生的一项团体性集成电路创意实践活动。本届大赛决赛将于2018年8月10日-13日在厦门理工学院举办。大赛系列活动之集成电路产业高峰论坛拟定于2018年8月12日上午在厦门理工学院召开。本次论坛将围绕我国集成电路产业发展、集成电路关键技术、集成电路人才培养等开展交流讨论。大赛期间还可观摩中国研究生创“芯”大赛的其他系列活动,包括150支参赛队伍作品项目展示、企业风采展示、人才对接招聘会等系列活动。欢迎各有关单位组织参加,大赛还将提供企业宣传展示的机会。大赛系列活动服务、宣传收费标准见附件3,如需宣传服务,请于7月20日前尽快与秘书处联系和确认。现将有关事项通知如下:一、大赛基本情况大赛聚焦国家集成电路产业,推动高等院校及科研院所集成电路相关专业研究生培养模式改革与创新,培养研究生创新能力、实践能力和团队协作精神,促进研究生工程实践素质的培养,为建设创新型国家提供人才战略支撑。本届大赛初赛阶段共有252支研究生队伍报名,经初赛评审选拔后,将有150支队伍,共计约450名集成电路优秀研究生代表和近百名高校指导教师及企业代表齐聚厦门参加决赛。大赛组织机构如下:1、主办单位:教育部学位与研究生教育发展中心中国科协青少年科技中心2、协办单位:中国半导体行业协会全国工程专业学位研究生教育指导委员会中国电子学会示范性微电子学院产学融合发展联盟3、支持单位:厦门市发展和改革委员会厦门市经济和信息化局厦门市科学技术局厦门火炬高新区管委会4、承办单位:清华海峡研究院厦门理工学院清华校友总会半导体行业协会“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛系列活动之集成电路产业高峰论坛协办单位为:厦门市集成电路行业协会厦门科技产业化集团有限公司厦门高新技术创业中心有限公司厦门火炬高技术产业开发区招商服务中心浙江省半导体行业协会二、论坛基本情况1、论坛主题:集成电路产业发展与人才培养2、论坛时间:2018年8月12日,上午09:00-12:003、论坛地点:厦门理工学院艺术会堂(厦门市集美区理工路600号)4、论坛形式:主题报告三、论坛演讲嘉宾(拟邀请)1、倪光南,中国工程院院士,中国研究生创“芯”大赛组委会名誉主任2、尤政,中国工程院院士,清华大学副校长3、魏少军,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长4、张素心,上海华虹(集团)有限公司董事长5、余承东,华为技术有限公司高级副总裁6、葛群,新思科技(Synopsys)中国董事长兼全球副总裁7、魏鸿基,厦门市三安集成电路有限公司副总经理8、汪玉,清华大学副教授,电子工程系党委副书记四、论坛报名费用1、高峰论坛注册费2000元/人。(大赛决赛参赛师生及嘉宾均免费参加高峰论坛并预留座位)请在7月30日前将注册费汇入以下帐户,以便会议现场领取发票(增值税普通发票,内容为“会务费”)。汇款时请注明开票单位相关信息及参会人员姓名,并及时联系基金会工作人员确认。单位:厦门海峡研究院发展基金会帐号:4100022809200096728开户行:工行厦门禾美支行联系人:邓女士电话:138599558882、论坛期间食宿自行安排,费用自理五、论坛重要日期请填写附件一的参会回执,并发送邮件到大赛秘书处。报名截止日期:7月30日汇款截止日期:7月30日论坛现场注册:8月12日上午8:00-9:00六、论坛联系方式清华海峡研究院(中国研究生创“芯”大赛秘书处)联系人:林剑春何易电话:1380501998613606926515E-mail:linjianchun@ctri.org.cn(参会回执专用邮箱)★关注论坛和大赛最新信息,请登陆大赛官网:https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10清华海峡研究院(厦门)2018年7月14日附件:1.“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛系列活动之集成电路产业高峰论坛邀请函2.“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛系列活动之集成电路产业高峰论坛邀请函附件
18
2018-07
“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛系列活动之集成电路人才对接招聘会邀请函
中国研究生创新实践系列大赛“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛系列活动之集成电路人才对接招聘会邀请函各有关单位:中国研究生创“芯”大赛(以下简称大赛)由教育部学位与研究生教育发展中心、中国科协青少年科技中心联合主办,是“中国研究生创新实践系列大赛”主题赛事之一。大赛是面向全国高等院校及科研院所在读研究生的一项团体性集成电路创意实践活动。本届大赛决赛将于2018年8月10日-13日在厦门理工学院举办。大赛系列活动之集成电路人才招聘会拟定于2018年8月11日下午在厦门理工学院召开。大赛期间的人才交流和对接活动不限于8月11日下午,相关活动开展与大赛决赛同期举行。相关单位可以在8月10日-13日期间与所有大赛决赛队伍进行交流,并观摩或参加中国研究生创“芯”大赛的其他系列活动,包括150支参赛队伍作品项目展示、企业风采展示、集成电路产业高峰论坛(可享受优惠价,需提前报名并缴交论坛注册费)等系列活动。欢迎各有关单位组织参加,大赛还将提供企业宣传展示的机会。大赛系列活动服务、宣传收费标准见附件3,如需宣传服务,请于7月20日前尽快与秘书处联系和确认。现将有关事项通知如下:一、大赛基本情况大赛聚焦国家集成电路产业,推动高等院校及科研院所集成电路相关专业研究生培养模式改革与创新,培养研究生创新能力、实践能力和团队协作精神,促进研究生工程实践素质的培养,为建设创新型国家提供人才战略支撑。本届大赛初赛阶段共有252支研究生队伍报名,经初赛评审选拔后,将有150支队伍,共计约450名集成电路优秀研究生代表和近百名高校指导教师及企业代表齐聚厦门参加决赛。大赛系列活动之集成电路人才对接招聘会将为各企业招贤纳士、对接高校教师及其课题提供平台。大赛将为与会企业提供布展区域及面试教室(均配备电脑及投影仪),欢迎有人才需求的企业参与活动,支持大赛。大赛组织机构如下:1、主办单位:教育部学位与研究生教育发展中心中国科协青少年科技中心2、协办单位:中国半导体行业协会全国工程专业学位研究生教育指导委员会中国电子学会示范性微电子学院产学融合发展联盟3、支持单位:厦门市发展和改革委员会厦门市经济和信息化局厦门市科学技术局厦门火炬高新区管委会4、承办单位:清华海峡研究院厦门理工学院清华校友总会半导体行业协会首届中国研究生创“芯”大赛系列活动之集成电路人才对接招聘会协办单位为:厦门市集成电路行业协会厦门科技产业化集团有限公司厦门高新技术创业中心有限公司厦门火炬高技术产业开发区招商服务中心浙江省半导体行业协会二、活动时间及地点1、时间:2018年8月10日-13日,其中8月11日下午为专场交流会,13日为返程。2、地点:厦门理工学院一号教学楼(厦门市集美区理工路600号)三、活动费用1、人才对接招聘会为各企业提供易拉宝展位(面试教室外企业集中展示区域)、标准展位和面试教室等服务。(1)集中展示区域的易拉宝展位费用为1000元/单位,其中每单位展示区域大小为3m*1m,可提供移动书桌放置企业宣传材料。(2)集中展示区域的标准展位费用为5000元/单位,其中每单位展示区域大小为3m*3m,由企业自行设计、搭建和布展。(3)共享面试教室费用为3000元/单位,费用包含上述易拉宝展位一个和教室内电脑、投影仪及桌椅的共享使用。每个共享面试教室安排4家单位。(4)独立面试教室费用为5000元/单位,费用包含上述易拉宝展位一个和教室内电脑、投影仪及桌椅的使用。上述每个教室可容纳约70人。请在7月23日前将招聘会报名费汇入以下帐户,以便安排制作企业招聘手册和在招聘会现场领取发票(增值税普通发票,内容为“会务费”)。汇款时请注明开票单位相关信息,并及时联系基金会工作人员确认。单位:厦门海峡研究院发展基金会帐号:4100022809200096728开户行:工行厦门禾美支行联系人:邓女士电话:138599558882、大赛期间食宿自行安排,费用自理四、活动重要日期请填写附件一的参会回执,并发送邮件到大赛秘书处。招聘职位需求:7月20日报名截止日期:7月20日汇款截止日期:7月23日招聘会公共区域布展:8月9日招聘会报到和面试教室布置:8月9日-10日(10日为参赛队伍报到日,建议尽量提前完成布置)人才对接招聘会专场:8月11日下午14:00-18:30五、活动联系方式清华海峡研究院(中国研究生创“芯”大赛秘书处)联系人:张倩影何易电话:1360097667213606926515E-mail:skrvvtg@163.com(人才对接招聘会参会回执专用邮箱)★关注招聘会和大赛最新信息,请登陆大赛官网:https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10清华海峡研究院(厦门)2018年7月14日交通路线1.厦门高崎国际机场T3候机楼至厦门理工学院线路一:乘坐出租车,里程约15公里,费用约40元,时间约25分钟。线路二:在高崎T3候机楼站乘坐81路至高崎火车站(中埔)站(3站),换乘953路至平阳里站下车(6站),步行920米至厦门理工学院。时间约1小时20分钟。2.厦门高崎国际机场T4候机楼至厦门理工学院线路一:乘坐出租车,里程约14公里,费用约38元,时间约20分钟。线路二:在高崎T4候机楼站步行1.2公里至BRT快6路T4候机楼站,乘坐快6路至大学城站(4站),换乘691路至英埭头站下车(2站),步行790米至厦门理工学院。时间约1小时15分钟。3.厦门火车北站至厦门理工学院线路一:乘坐出租车,里程约5公里,费用约13元,时间约11分钟。线路二:厦门北站公交站乘坐907路(或790路,890路)至理工学院集美校区站(2站),步行730米至厦门理工学院。时间约36分钟。4.厦门火车站至厦门理工学院线路一:乘坐出租车,里程约23公里,费用约66元,时间约31分钟。线路二:步行340米至梧村公交场站乘坐953路至平阳里站(12站),步行920米至厦门理工学院。时间约1小时30分钟。附件:1.“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛系列活动之集成电路人才对接招聘会邀请函2.“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛系列活动之集成电路人才对接招聘会邀请函附件
02
2018-07
合作单位——格科微电子(上海)有限公司
编者按:格科微电子(上海)有限公司一直关注集成电路领域专业人才的培养工作,公司于2017年支持并冠名了第十二届中国研究生电子设计竞赛“格科杯”集成电路专业赛。在大赛期间举办的人才研讨会上,格科微电子(上海)有限公司董事长兼CEO,公司创始人,IC设计专家赵立新也以“天行健,君子以自强不息”为主题,与参赛学生分享了自己的求学,求职,创业心路历程。格科微电子(上海)有限公司,成立于2003年12月,位于中国集成电路设计制造中心,“中国科技企业的领袖之都”—上海浦东张江高科技园区,公司致力于CMOS图像传感芯片和LCD驱动芯片的设计研发和销售,已经通过SGSISO9001、ISO14001等管理体系的认证,在中国,美国,香港,台湾等地设有分支机构,营销网络遍布全球。公司现有研发运营员工520余人,生产线员工300余人,核心管理团队由多名美国硅谷高级管理人员组成,覆盖算法、芯片设计、验证、模拟、后端、软件和系统等方向。格科微上海总部公司目前产品包括QVGA,CIF,VGA,HD,2M,5M,8M,13M系列CMOS图像传感器芯片和LCD驱动芯片(QQVGA,QCIF,QVGA,HVGA,WVGA)系列。格科拥有CMOS图像传感芯片的综合实验室,测试线,国内第一颗量产的CMOS图像传感芯片,第一颗基于BSI工艺的5M像素CMOS图像传感芯片以及第一颗BSI工艺的2M像素CMOS图像传感芯片都是出自格科。2017年格科CMOSImageSensorIC的出货量8.2亿颗芯片,LCD驱动芯片2.8亿颗芯片。销售额达到25亿元。公司被认定为中国十大集成电路设计企业、上海市企业技术中心、上海市科技小巨人企业、上海市高新技术企业、国家规划布局内集成电路设计企业等。中国半导体行业协会授予格科“中国集成电路设计十大企业”称号格科高效率自动测试产线格科最新研发ChipOnModule(COM)芯片格科微始终坚持把技术创新作为自己的核心竞争力。CMOS图像传感芯片设计和算法,拥有完全的自主知识产权,并拥有世界领先水平的、最佳性价比的制造工艺。目前,已经拿到6项CMOS图像传感器结构和工艺方面的美国专利,发明专利116项,实用新型专利120项,还有200余项CMOS图像传感器结构方面的中国专利正在审批之中,多项专利获得浦东新区科技进步一等奖,上海市科技进步二等奖。公司与多家世界知名晶圆厂,封装厂结成战略合作伙伴关系,确保产品的产能及质量,充分发挥格科产品设计优势,工艺研发优势,成功打造中国CIS产业链。
22
2018-06
“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛校园巡讲活动正在进行中
2018年中国研究生创新实践系列大赛十大主题赛事之一,由国家教育部学位与研究生教育发展中心和中国科协青少年科技中心共同发起的中国研究生创“芯”大赛已全面启动。大赛于2018年4月25日开始组织初赛阶段的报名,决赛将于2018年8月10日至13日在美丽的鹭岛厦门举行。为了更好地服务首届大赛,使广大参赛师生了解赛制赛题及大赛规则,大赛组委会秘书处近期开展了校园巡讲活动,目前已经在武汉地区、上海地区及西安地区进行了多场宣讲,并计划于下周前往北京地区及湖南地区进行宣讲。5月25日,创“芯”大赛秘书处与中国研究生电子设计竞赛秘书处共同赴华中科技大学宣讲。创“芯”大赛秘书处秘书,清华海峡研究院林剑春博士为来自华中科技大学、武汉大学等高校院所的师生们介绍了大赛背景、组织架构、参赛规则及奖项设置等基本情况。大赛秘书处秘书林剑春博士进行宣讲6月8日,创“芯”大赛校园巡讲活动走进复旦大学张江校区。在活动现场,曾晓洋教授代表复旦大学微电子学院做了致辞,大赛顾问、清华大学周祖成教授与参赛师生进行交流,秘书林剑春博士介绍了大赛基本情况。此外,活动还邀请了新思科技中国教育项目经理JenniferWang以及兆易创新市场经理柯亚军,做为大赛合作单位代表为同学们介绍了集成电路技术发展企业概况。活动中,来自复旦大学的上届获奖选手与同学们分享参赛经验。复旦大学微电子学院曾晓洋教授致辞兆易创新市场经理柯亚军进行介绍新思科技中国教育项目经理JenniferWang进行介绍上届大赛获奖选手分享参赛经验6月15日,西安地区巡讲在西安电子科技大学图书馆报告厅拉开帷幕,西安电子科技大学以及西安交通大学、西安理工大学等周边院校师生共一百多人齐聚一堂。西安电子科技大学微电子学院院长张玉明教授以及研究生工作部史耀媛老师致辞,大赛顾问、清华大学周祖成教授介绍了本届大赛的WPA流片奖励计划,大赛秘书林剑春博士介绍大赛基本情况,广州安凯微电子技术总监王彦飞为同学们分享了集成电路产业的创新与挑战,上届大赛获奖选手与同学们进行了经验交流。宣讲会后,周祖成教授从答题策略、演讲方法等方面为同学们作备赛指导。宣讲会现场西安电子科技大学微电子学院张玉明院长致辞西安电子科技大学研究生工作部史耀媛老师致辞清华大学周祖成教授发言安凯微电子技术总监王彦飞进行分享周祖成教授指导同学们备赛创“芯”大赛校园巡讲活动的顺利开展离不开各相关单位的支持,在次,大赛秘书处中心感谢各研究生培养单位和合作单位对本届大赛宣讲活动的大力支持。大赛报名收官在即,有意参赛的同学们请关注官方微信公众号,了解更多关于报名流程、赛制赛题及决赛安排的内容:报名网址:https://cpipc.acge.org.cn/。扫描下方二维码可关注大赛官方公众号!
12
2018-06
“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛作品模板
附件:中国研究生创“芯”大赛PPT模板(4:3)中国研究生创“芯”大赛PPT模板(16:9)