“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛初赛评审已落下帷幕，本届大赛共有499支队伍报名，共有152支队伍进入决赛（决赛名单详见下文）。序号团队名称学校1奉天乘运清华大学2BJTU“芯”医疗队北京交通大学3F928北京航空航天大学4宽广边缘智能小分队北京邮电大学5心有灵”芯“一”点“通中北大学6“芯”潮澎湃黑龙江大学7杨浦区五角场街道代表队复旦大学8光梦科技复旦大学9echo3D复旦大学10东哥都队上海交通大学11核里队上海交通大学12像画队上海交通大学13魔芋队上海交通大学14红芯队上海交通大学15芯电图队上海交通大学16对不队上海交通大学17闵大荒开拓上海交通大学18点子王0.4上海交通大学19芯之未来东华大学20白日焰火华东师范大学21披芯戴月华东师范大学22创芯007华东师范大学23一芯一意华东师范大学24芯发现华东师范大学252933联动队华东师范大学26闵大荒耕耘者华东师范大学27王老师说的都对南京大学28这三个人不给15级不太队南京大学29猛男比芯2.0东南大学30炒鸡腻害队东南大学31比完就吃烧烤东南大学32IC403东南大学33咕咕咕咕咕东南大学34ASIC-V东南大学35选择题全队东南大学36HeySiri东南大学37探测“芯”之队江苏大学38LLZS南京师范大学39Astonishing+南京师范大学40非凡之芯南京师范大学41ZJU_ISUC浙江大学42梭哈半导体浙江大学43按时毕业浙江大学44dv_club杭州电子科技大学45吃完西瓜再流片安徽大学46爱芯队安徽大学47芯星中国科学技术大学48GaNTeam中国科学技术大学49"天问一号”后援队合肥工业大学50光波biubiubiu厦门大学51厦大紫芯厦门大学52百年小厦队厦门大学53智柔光感厦门大学54自旋小队厦门大学55IE1404郑州大学56EDA小年轻武汉大学57FLOR武汉大学58卓尔不是梦武汉大学59微芯武汉大学60战地医疗兵华中科技大学61芯芯之火-Driver华中科技大学62智多芯华中科技大学63脉冲芯华中科技大学64爱会消失对不队华中科技大学65木叶旋风华中科技大学66NEMO华中科技大学67SandSilicon华中科技大学68一轮游玩回去看文献华中师范大学69PLAC芯动力队华中师范大学70ADC真好玩队华中师范大学71想你的芯华中师范大学72芯光湖北大学73芯海扬帆湖南大学74混合芯未来湖南大学75比完回来开派队湖南大学76chainsaw中山大学77铜芯合力华南理工大学78发光的快乐星球华南理工大学79WE团队深圳大学80深圳人深圳大学81GoldenWheel重庆大学82天龙之“芯“重庆大学83沙正街街娃儿重庆大学84静态时序违例西南交通大学85MICS101电子科技大学86伏羲画卦电子科技大学87芯希望小组电子科技大学88赤子之芯电子科技大学89博文yyds电子科技大学90飞夺泸定桥电子科技大学91卷积算不队电子科技大学92兰德里重庆邮电大学93望“芯”西安交通大学94港村4056小分队西安交通大学95头号玩家西北工业大学96御剑飞行西北工业大学97第七战队西北工业大学98TeamWH西北工业大学99得“芯”应手西安理工大学1002048西安理工大学101芯城大院西安电子科技大学102小芯芯西安电子科技大学103小同志仍需努力西安电子科技大学104斗转芯移西安电子科技大学105唯芯论西安电子科技大学106龙的传人西安电子科技大学107芯知锁相西安电子科技大学108红星闪闪小分队西安电子科技大学109yyds西安电子科技大学110伍陆柒西安电子科技大学111笔芯西安电子科技大学112顽家西安电子科技大学113芯情很好西安电子科技大学114芯闻联播西安电子科技大学115HiADC西安电子科技大学116你说什么都西安电子科技大学117羊肉泡馍西安电子科技大学118三十将近西安电子科技大学119IC小伙儿西安电子科技大学120初芯holders西安电子科技大学121瞳芯西安电子科技大学122人菜瘾还大西安电子科技大学123芯源译码西安电子科技大学124芯芯向上西安电子科技大学125芯机boy团队西安电子科技大学126划水八天西安电子科技大学127三年模拟西安电子科技大学128创芯饮茶队西安电子科技大学129灵眸西安工业大学130智污小分队西安科技大学131前进四陕西科技大学132666青岛大学133喜迎建党百周年宁波大学134爱芯屋宁波大学135东海芯舰宁波大学136华芯华兴宁波大学137永远滴神宁波大学138农夫山泉队宁波大学139NOICNOBALD宁波大学140发际线与我作队宁波大学141星猫广东工业大学142乘风队中国科学院大学143NIIT_Triangle队中国科学院大学144不会写代码队中国科学院大学145热爱、细节与冷静中国科学院大学146芯光小队中国电子科技集团公司电子科学研究院147芯创未来国防科技大学148芯之星空军工程大学149利剑空天空军工程大学150面向空天空军工程大学151BWL信息工程大学152ECC小分队信息工程大学如有异议，请于2021年7月26日前通过指导教师及各院校研究生院提出复议申请并填写申请表（详见附件）发送至大赛官方邮箱（cpicic@163.com），复议结果即为最终结果。附件：中国研究生创“芯”大赛复议申请表

一、大赛海报文件下载地址：大赛海报下载大赛易拉宝下载二、PPT模板PPT封面模板预览PPT内页模板预览文件下载地址：PPT模板（16：9）

各有关单位：中国研究生创“芯”大赛是“中国研究生创新实践系列大赛”主题赛事之一。为进一步做好大赛组织工作，提升办赛效率与办赛质量，大赛组委会现公开征集2022年第五届中国研究生创“芯”大赛承办单位，并将有关事项说明如下：一、大赛背景中国研究生创“芯”大赛由教育部学位管理与研究生教育司、教育部学位与研究生教育发展中心指导，中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心主办，清华海峡研究院作为秘书处。大赛作为中国研究生创新实践系列大赛主题赛事之一,旨在成为研究生展示集成电路设计能力的舞台，进行良好的创新实践训练的平台，为参赛学生提供知识交流和实践探索的宝贵机会。赛事宗旨为：创芯、选星、育芯。大赛面向中国大陆、港澳台地区在读研究生（硕士生和博士生，含留学生）和已获得研究生入学资格的大四本科生（需提供学校保研、录取证明）及国外高校在读研究生。参赛队伍可提交集成电路芯片设计相关创意、创新或创业作品。大赛每年举办一届，2022年为第五届。大赛介绍及往届大赛信息详见官方网站：https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10。二、申办基本条件国内有条件、有能力的各高校、科研院所、政府部门、企事业单位均可单独或联合申请承办大赛，优先考虑满足以下条件的申报单位：1.申办意愿强烈，有工作人员和志愿者的人力基础；2.满足举办赛事所需的场地、网络等硬件需求；3.申办单位应具备赛事主题相关的学科基础、赛事主题相关领域的产业基础、赛事主题相关领域的生产和应用；4.能够自主面向社会筹集办赛经费；5.取得属地政府支持的单位优先。三、申请办法请拟申办大赛的单位与秘书处联系，获取具体申请要求及模板。申请截止时间为2021年7月15日，大赛组委会拟于2021年8月召开会议，讨论确定下届大赛承办单位以及2023年第六届大赛拟承办单位。四、联系方式联系人：张逸轩联系电话：0592-5776165；17606905288单位：清华海峡研究院邮件地址：cpicic@163.com通讯地址：厦门市湖里区岐山北路516号清华海峡研究院B栋913室中国研究生创“芯”大赛组委会清华海峡研究院（厦门）代章2021年5月27日

一、报名流程总览二、账号分类1.组委会账号：进行二级审核。2.参赛单位管理员账号：审核本单位报名信息。3.队长账号：申报资料的主账户，可修改队伍信息，提交作品。4.老师及队员账号：同意邀请后只能修改个人资料。三、报名页面指南参赛学生及指导老师在报名前需先注册相应帐号。由队长发起组队，选择赛题，并邀请队员及指导老师，队员及指导老师将收到短信通知，并至报名系统接受邀请，全队在报名系统中接受邀请后，队长可提交报名。参赛单位管理员将审核报名信息，审核通过后方可提交初赛作品。1.账户注册教师账户注册：队长及队员账户注册：2.队长组队并提交作品注意：发起组队需由队长完成，队员及指导老师只需通过组队邀请，请勿发起组队，否则将导致系统混乱。建议使用Chrome浏览器、360浏览器或IE浏览器。队长登录系统并选择相应赛事（创“芯”大赛），点击命题后可看到具体赛题要求，赛题选定后不可修改：确认队长个人信息：填写队伍信息：邀请团队成员：队员及指导老师界面可选择接受邀请：队员及老师接受邀请后，队长登录系统并提交报名：待资格审核通过后，队长可提交初赛作品：至此，报名及初赛作品提交流程结束。

各研究生培养单位：为进一步服务国家集成电路产业发展战略实施，促进集成电路领域优秀人才的培养，根据“中国研究生创新实践系列大赛”工作安排，现面向各研究生培养单位发出第四届中国研究生创“芯”大赛参赛邀请。一、大赛背景中国研究生创“芯”大赛（简称“大赛”）是面向全国高等院校及科研院所在读研究生的一项团体性集成电路设计创意实践活动。大赛旨在成为研究生展示集成电路设计能力的舞台，进行良好创新实践训练的平台，为参赛学生提供知识交流和实践探索的宝贵机会。大赛每年举办一次，今年为第四届。赛事覆盖全国大部分集成电路相关专业研究生培养高校及科研院所，在促进青年创新人才成长、遴选优秀人才等方面发挥了积极作用，受到政府各部门、高等院校、企事业单位和社会媒体等方面的广泛关注和高度重视。2021年，大赛将在北京中关村集成电路设计园举办，承办方为北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司。决赛同期还将举办集成电路产业招聘会，以及第五届芯动北京中关村IC产业论坛，邀请来自学界及业界嘉宾分享经验，促进集成电路产学研融合，拓宽参赛学生的视野。二、组织架构指导单位：教育部学位管理与研究生教育司教育部学位与研究生教育发展中心主办单位：中国学位与研究生教育学会中国科协青少年科技中心协办单位：中国半导体行业协会全国工程专业学位研究生教育指导委员会中国电子学会示范性微电子学院产学融合发展联盟清华校友总会集成电路专业委员会清华海峡研究院承办单位：北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司冠名赞助：华为技术有限公司秘书处：清华海峡研究院三、时间及地点报名启动时间：2021年4月10日报名截止时间：2021年6月27日初赛作品提交截止时间：2021年6月29日决赛时间：2021年8月17日至19日决赛地点：北京中关村集成电路设计园（ICpark）四、参赛办法1.中国大陆、港澳台地区在读研究生（硕士生和博士生，含留学生）和已获得研究生入学资格的大四本科生（需提供学校保研、录取证明）及国外高校在读研究生均可参赛。2.以参赛队为基本报名单位，每个参赛队由两至三名学生组成。每个参赛队可选指导教师一名或两名，设置队长一名。每位指导教师至多指导三个参赛队，每位参赛队员只能加入一个参赛队。3.大赛官网：https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10。参赛队在大赛官网上注册、完善报名信息、组队。参赛队所在研究生培养单位进行资格审核后，参赛队在官网上提交参赛作品。4.在初赛阶段，参赛队可以选择自主命题，也可以选择企业命题。对于选择企业公开命题的参赛队，其作品将由企业进行评审。企业公开命题的要求详见官网。五、赛事相关事宜根据新冠病毒疫情防控情况和教育部有关要求，结合大赛评审的实际需要，部分赛事时间节点可能会产生变化，具体时间调整另行通知，相关事宜详见大赛官方网站。请各培养单位通过校园网、校园新媒体、研究生院、相关院系、学生管理部门等多渠道发布赛事消息，提前安排竞赛动员部署和参赛队伍选题工作，广泛动员研究生参赛，并关注大赛官网通知。六、联系方式秘书处联系人：张逸轩联系电话：0592-5776165；17606905288邮件地址：cpicic@163.com单位：清华海峡研究院承办单位联系人：李逸舟联系电话：16601110821邮件地址：liyzh@zgcicpark.com.cn单位：北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司点击链接下载邀请函文件

一、时间及地点报名启动时间：2021年4月10日报名截止时间：2021年6月27日初赛作品提交截止时间：2021年6月29日决赛时间：2021年8月17~19日决赛地点：北京中关村集成电路设计园（ICPark）二、组织机构指导单位：教育部学位管理与研究生教育司教育部学位与研究生教育发展中心主办单位：中国学位与研究生教育学会中国科协青少年科技中心协办单位：中国半导体行业协会全国工程专业学位研究生教育指导委员会中国电子学会示范性微电子学院产学融合发展联盟清华校友总会集成电路专业委员会清华海峡研究院承办单位：北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司冠名赞助：华为技术有限公司秘书处：清华海峡研究院三、参赛办法1.中国大陆、港澳台地区在读研究生（硕士生和博士生，含留学生）和已获得研究生入学资格的大四本科生（需提供学校保研、录取证明）及国外高校在读研究生均可参赛。2.以参赛队为基本报名单位，每个参赛队由两至三名学生组成。每个参赛队可选指导教师一名或两名，设置队长一名。每位指导教师至多指导三个参赛队，每位参赛队员只能加入一个参赛队。3.大赛官网：https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10。参赛队在大赛官网上注册、完善报名信息、组队。参赛队所在研究生培养单位进行资格审核后，参赛队在官网上提交参赛作品。4.在初赛阶段，参赛队可以选择自主命题，也可以选择企业命题。对于选择企业公开命题的参赛队，其作品将由企业进行评审。企业公开命题的要求详见官网。5.报名截止日期为6月27日，作品上传截止日期为6月29日。四、作品要求1.参赛作品面向集成电路设计方向、半导体器件与工艺方向与EDA算法与工具设计方向，可以结合研究课题，提交相关的创意、创新或创业作品，具体方向与细分领域如下：集成电路设计方向细分领域：模拟、数据转换器、数字系统与电路、图像MEMS医疗显示等接口、机器学习与人工智能、存储、电源管理、射频技术与无线系统、有线传输、前沿领域与交叉学科。半导体器件与工艺方向细分领域：逻辑器件功率器件模拟射频器件、传感器件、光电子与显示器件。EDA算法与工具设计方向不再进行领域细分。2.参赛作品所属细分领域可以是一到两个，参赛队认为作品涉及除报名题目外的其他领域，可在作品提交时具体标注。3.参赛作品为带语音讲解的PPT和附件。附件包括但不限于参赛团队照片、必要的技术文档、样机照片等。创“芯”大赛不要求参赛队伍提交实物。4.PPT是初赛评审的主要依据，包括但不限于应用背景、设计原理、创新创意、功能/性能演示等内容，PPT必须提前录制语音讲解，并可以动画、视频等形式展示，播放时间不超过8分钟。5.参赛团队照片2张，其中全体成员（包括指导教师）合影1张，全体成员在参赛单位标志物前合影1张，单个图片大小不超过2MB。6.将PPT和附件打包在一个文件夹中并压缩，命名为“参赛单位-参赛队-作品名称-细分领域1（必选）-细分领域2（可选）”并提交至大赛官网。7.鉴于创“芯”大赛作品的特点，需要保密的内容不得在作品设计PPT和附件中体现。8.不限制参赛作品所使用工具的品牌，型号和版本，由参赛队自行选择，所使用软硬件工具的品牌不影响竞赛成绩。五、评审办法1.创“芯”大赛分为两级评审：初赛评审和决赛评审。初赛评审采用网络或会议评审的方式进行。决赛为现场赛，采用答题、答辩及竞演相结合的方式进行。2.初赛评审方式不要求参赛队员到达评审现场，评委通过参赛作品的电子文档进行评审。如有需要，评委可要求参赛队员通过QQ、微信等通讯工具进行视频、语音远程答辩，以求对参赛队和参赛作品充分了解，做出合理的评审决定。3.创“芯”大赛决赛包括三个环节：答题、答辩、竞演。4.答题环节。该环节由基础题及上机设计两部分组成。参赛队的每位成员须独立完成基础题，其平均分作为参赛队的基础题成绩；上机设计题分为集成电路设计类、半导体器件与工艺类及EDA算法与工具设计类，具体题目设置详见决赛通知，参赛队任选其中一个方向并集体完成。此环节的综合成绩排名前50名的参赛队伍晋级答辩环节，其他参赛队伍不参加答辩环节。5.答辩环节。所有晋级的参赛队参加答辩环节，答辩内容为初赛阶段提交的参赛作品的现场演讲，并回答评委的提问。选取前15个队伍参加竞演环节。6.竞演环节：每个参赛队进行路演，并回答评委问题，由评委及现场观众共同打分，得出最终名次。前3名为本届创“芯”之星荣誉的获得者。六、奖项设置和奖励办法1.创“芯”大赛决赛设团队一等奖、二等奖、三等奖，优秀指导教师奖，优秀组织奖等奖项。2.团队一等奖15名，前三名队伍获得“创芯之星”，奖金5万元，获奖证书、奖杯，其余队伍奖金2万元，获奖证书、奖杯；团队二等奖35名，奖金8千元，获奖证书；团队三等奖若干名，获奖证书；优秀指导教师奖若干名，获奖证书；优秀组织奖若干名，获奖证书；3.企业命题包括华为企业命题、新思科技企业命题、日月光企业命题、格科微企业命题、Cadence企业命题、艾为电子企业命题、芯华章企业命题、泰瑞达企业命题、芯来科技企业命题共九项。具体命题及专项奖信息请于2021年4月参见竞赛官方网站。4.决赛各个奖项均由组委会统一颁发荣誉证书。七、其他1.决赛期间，参赛队餐费、住宿费由组委会负责，差旅费等其它费用自理。2.不能组队参加本届竞赛的单位可以派员进行观摩，每个单位可派1-2名代表，观摩人员交通费和住宿费用自理，承办单位将提供有关方便。具体观摩方案请关注后续通知。3.进入决赛的参赛队必须自带电脑（及网线转接口）。决赛现场将为每个参赛队伍提供3个标准有线网络接口，可连接至大赛服务器。大赛服务器所需接口软件及服务器内安装的软件列表将于决赛前提供，请关注后续通知。4.根据新冠病毒疫情防控情况和教育部有关要求，结合大赛评审的实际需要，部分赛事时间节点可能会产生变化，具体时间调整另行通知，相关事宜详见大赛官方网站。5.大赛解释权归大赛组委会。八、大赛组委会联系方式秘书处联系人：张逸轩联系电话：0592-5776165；17606905288邮件地址：cpicic@163.com单位：清华海峡研究院承办单位联系人：李逸舟联系电话：16601110821邮件地址：liyzh@zgcicpark.com.cn单位：北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司

赛题一：片上高速环振PLL设计描述及要求：1.完成一个完整的环振PLL电路原理图及版图设计。2.要求PLL输出频率覆盖范围包含2.5GHz~5GHz。3.建议使用特征尺寸≤65nm的工艺设计，可以是纯模拟电路或者数模混合电路。4.给出PLLVCO工作频率随控制电压变化的曲线（后仿真结果）。5.给出PLL工作在4Ghz时的锁定过程曲线以及输出波形（后仿真结果）。6.给出PLL工作在4Ghz时的相位噪声分析和仿真，并单独分析和仿真电源地噪声对整个PLL相噪性能的影响（后仿真结果）。评审得分点:1.同等设计平台及相近的环路参数下，版图面积越小越好，功耗越小越好。2.锁定时间50us以内即可，输出波形为稳定的方波信号。3.关键频偏处的输出相噪越小越好，对电源地的噪声抑制越大越好。4.设计中出现有效的突出创新点可加分，若设计工艺条件有限制，可适当降低PLL工作频率要求，但相应的得分也会降低，并且对应的噪声性能要求更高。输出要求：1.设计报告，包括建模分析过程、原理图、版图截图、仿真结果等，如果有数字模块，需要附上数字代码。2.相位噪声仿真结果与分析报告。3.设计中的难点解决与团队合作过程心得小结。赛题二：多通道高速ADC的设计描述及设计完成一个多通道ADC的电路及版图设计。在2.2us内完成200个通道的数据转换。输入信号电压范围1~2V。分辨率为10bit,ENOB>9bit。最高时钟频率250MHz。建议使用特征尺寸0.18um或更先进的工艺完成设计。评审得分点关键性能指标PPA，优先考虑面积；相同面积下功耗越低越好，转换速率越快越好。SNR/SNDR越高越好，噪声越低越好。设计的新颖性。设计的可扩展性。比如从200通道输入扩展到1000通道；比如分辨率从10bit扩展到12bit;比如设计在不同工艺节点的移植难度。不同通道之间数据转换的一致性。输出要求设计报告，包括建模分析过程、原理图、版图、仿真结果等。如果有数字模块，请附上数字代码。ADC的噪声分析及仿真结果。赛题三：基于行操作的大容量存储器的加速器设计描述及要求：1.完成一个基于特定存储器的图像物体识别、语音关键字识别等应用的简易加速器完整设计。2.此特定存储器限定为只能以行为单位操作，假定写某行数据和读某行数据时间均需0.5us，一行数据量为16Kbit，容量不限；即该存储可以抽象为一块最高工作频率为2M、数据位宽为16Kbit的不限容量的单口SRAM。设计中可使用多块该存储器，越少越好。3.存储器以外其他逻辑电路使用不限，时钟频率不限（越低越好），建议使用特征尺寸小于等于28nm的工艺节点，以等效门数（越少越好）评估资源消耗。4.性能方面满足实时性要求即可。评审得分点:1.同等领域、同等性能下特定存储器消耗越少越好（功耗暂不考虑）、面积功耗越小越好。2.可编程性、缩放扩展性好可加分；设计验证环境自动化程度高可加分。3.设计中出现有效的突出创新点可加分。输出要求：1.给出设计文档：实现的功能、分析过程、网络描述、性能指标（基于公开常见数据集）、设计方案、激活值和权重在存储器中的映射、计算单元的调度控制过程等。2.给出RTL代码（不建议使用HLS生成）、验证环境、综合结果（SRAM等资源消耗情况、等效门数等）、RTL功耗分析结果、如果调度是软件控制请给出实现框图和软件代码、总结报告未来的改进方向。3.设计中的难点解决与团队合作过程心得小结。奖项设置：一等奖一队，奖金一万元；二等奖三队，奖金五千元。

赛题一：利用AI技术优化模拟信号源随着芯片设计和制造技术的进步，越发复杂的测试需求对测试系统提出了更高的挑战，提供更精准可靠的信号源是其中之一。在构建信号源的过程中，我们需要对信号源生成电路做各种调试，确认其达到精确可靠的要求。新兴的的AI技术为我们提高信号源信号质量打开了全新的思路。我们在探索将现有硬件系统搭配AI技术得以实现性能突破的可能。要求：基于参考硬件电路的D/A构建频率可调高精度正弦模拟信号源。利用参考硬件电路的A/D测量该信号源的关键指标。利用AI技术，不改变信号源硬件实现和测试条件，对该信号源的非线性指标进行优化。测量并对比分析优化后的结果。参赛者通过设计AI模型完成主要指标的训练、优化，并提交优化结果，包括但不限于：优化前后的信号的指标参数以及时、频域对比结果；选定的AI模型描述和AI模型的性能评估；源代码；原始数据（可选）标注:1报名参赛的前三十只队伍凭预研方案（PPT），将获得泰瑞达提供的一套参考硬件电路（A/D+D/A）预研方案中包括但不限于：描述参赛者对赛题的理解；参考文献检索；描述设计思路，以及希望利用AI优化达到的目标。2参赛者利用提供的参考硬件电路搭建系统硬件平台，并配合MCU/ARM/DSP/FPGA/PC等实现。评分标准：优化后信号源的指标（不同频率下）；AI模型的性能指标；预研方案，优化报告的质量；源代码的编码质量；提供原始数据加分；附录1：参考硬件电路https://www.waveshare.net/shop/High-Precision-AD-DA-Board.htmAD:ADS1256,24-bit8Channel,datarateupto30kspsDA:DAC8552,16-bit2Channel,settlingtime10us附录2：可参考的基于D/A的信号源的电路图中的DSP可以是DSP，也可以是MCU/ARM/DSP/FPGA/PC。赛题二：程序语言-UML时序智能生成器在集成电路行业，随着芯片设计和制造技术的进步，程序规模日益增大，越来越多的项目采用高速迭代的敏捷开发模式，由此为开发及测试人员带来项目周期短，复杂度高的挑战。如果设计一个智能分析器，以自动化分析程序的逻辑及执行流程，并生成UML的时序图，以图形的方式直观表现出程序架构，就可以有效地提高代码分析的效率，缩短项目迭代周期。要求：参赛者可自行决定要使用的开发语言；参赛者可选择C#或JAVA程序语言作为分析对象；可以使用开源的第三方库；最终生成UML时序图；以下是经过简化的输入及输出件样本，仅供参考。http://cpipc.acge.org.cn/sysFile/downFile.do?fileId=c707b40c175e45c2ba3b587da6444a13一份文件，程序中只有函数，表达式，没有流程控制语句和全局对象的定义。（参照：Sample_Level1-3.zip/Level1Sample文件夹）一份文件，程序中有ifelse和loop等流程控制语句，并且有嵌套调用。（参照：Sample_Level1-3.zip/Level2Sample文件夹）多份文件，每份文件中定义一个Class，程序中有ifelse和loop等流程控制语句，并且有嵌套调用。（参照：Sample_Level1-3.zip/Level3Sample文件夹）评分标准:根据分析工具支持的程序复杂度,公司使用统一代码评估参赛团队完成结果。以下为参考用自测代码，最后评分阶段公司将使用额外的类似代码作为分析对象。http://cpipc.acge.org.cn/sysFile/downFile.do?fileId=5760be77b09e4f31b9c3cbbdcfd8f730设计文档的完整性及可读性；源代码的可读性；可支持多种语言环境加分；输出要求：设计文档（设计文档中标明所选难度）；源代码；测试报告；工具要分析的原始代码（输入件）；UML时序图（输出件）；奖项设置:一等奖（一支队伍）奖金10,000人民币，公司暑期实习，优先录用二等奖（三支队伍）奖金5,000人民币每队，优先录用赛题专项答疑:Email地址：contest.china@teradyne.com企业命题答疑请注明：华为杯、参赛题目编号、参赛队伍信息（学校，队伍编号）、联系方式（姓名，email地址，联系电话等）、问题描述申请赛题一的参考硬件电路板请注明：请在邮件中标注邮寄信息包括：学校名称，参赛队长姓名、联系电话、配送地址

一、华为企业命题赛题一：主动降噪（ANC）降噪滤波器设计及实现赛题二：主动降噪（ANC）外围低延时升降采样滤波器设计及实现赛题三：逻辑实现高性能NTT(数论变换)多项式乘法赛题四：逻辑实现超低面积超低功耗带防护的AES算法赛题五：逻辑实现超高性能的SM4-GCM算法赛题六:小面积/低功耗TRNG熵源设计以及实现。赛题七:基于ARMTrustZone架构的系统安全增强设计方案赛题八：硬件实现超低功耗乘法器赛题九：超高性能非对称算法RSA/ECC硬件实现作品提交要求：由于华为赛题的专项奖是线下评审，没有答辩环节，除按竞赛组委会要求提交PPT外，还需按华为赛题要求提供文档和代码。如果是硬件作品，需提供照片或视频，含竞赛组成员合影。华为专项奖设置：华为公司为选作华为赛题的前15名赛队设立华为专项奖，获奖赛队可同时参评竞赛组委会设立的其它竞赛奖。华为专项奖一等奖5队，每队奖金1万元，华为专项奖二等奖10队，每队奖金0.5万元。华为命题专家咨询邮箱：wangbo24@hisilicon.com二、Synopsys企业命题赛题一：人工智能物联网/AIoT赛题二：物联网与系统安全/IoT&Security开发板申请：参赛者可于5月10号之前提交项目计划书，经组委会评审后择优发放开发板。项目计划书需包含方案概述、难点与创新点、可行性分析、开发计划等内容，模板在如下链接下载。https://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/embarc_applications/tree/master/arc_design_contest/2021/作品提交要求：除按竞赛组委会要求提交PPT外，还需提供：详细设计文档和软硬件代码。作品展示视频。视频时长不超过8分钟，文件大小100MB以内。所有获奖作品需要上传至embARC开源软件平台应用板块，上传要求见如下链接说明。https://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/embarc_applications/tree/master/arc_design_contest/2021奖项设置：一等奖（两名）：10000元/名二等奖（四名）：5000元/名除奖金外，新思科技对优秀团队还提供如下奖励：择优给予获奖者实习生岗位机会；拟邀请优秀获奖者参加2021SynopsysARC处理器峰会，最终方案以新思科技官宣为准。Synopsys答疑邮箱：snps_arcc@synopsys.com三、日月光企业命题赛题一.运用SiP的Chiplet模块化设计：赛题二.智能制造,工业物联网：赛题三.智慧城市/小区/校园/机场/港口/医疗：赛题四.智能汽车：实现智慧出行赛题五.TWSSiP真无线蓝牙系统级封装应用设计参赛要求:参赛队应项目计划书需包含：项目难点与创新、方案概述、可行性分析、人员组成与分工、开发计划等。作品提交要求：参赛队将完成的作品提交至大赛官网。作品形式为视频/带语音讲解的PPT及必要的技术文档，其中视频及PPT时长限制在8分钟内，大小不超过120M。日月光SiP创新奖奖项设置：一等奖(1队):人民币一万元二等奖(3队):人民币五千元四、格科微企业命题赛题一：片上高速环振PLL设计赛题二：多通道高速ADC的设计赛题三：基于行操作的大容量存储器的加速器设计输出要求：除按竞赛组委会要求提交PPT外，还需提供：1.给出设计文档：实现的功能、分析过程、网络描述、性能指标（基于公开常见数据集）、设计方案、激活值和权重在存储器中的映射、计算单元的调度控制过程等；2.给出RTL代码（不建议使用HLS生成）、验证环境、综合结果（SRAM等资源消耗情况、等效门数等）、RTL功耗分析结果、如果调度是软件控制请给出实现框图和软件代码、总结报告未来的改进方向；3.设计中的难点解决与团队合作过程心得小结。格科微企业专项奖奖项设置：一等奖(1队):人民币一万元二等奖(3队):人民币五千元五、Cadence企业命题赛题：三维集成电路互联优化算法赛题简介：对于由两个裸片(Die)面对面堆叠组成的一个三维芯片，根据两个芯片各自的标准单元摆放位置（standardcellplacement）以及他们之间的时序及连接关系，优化裸片之间放置的混合键合（HybridBonding）的位置及信号分配，从而使得三维芯片整体的绕线长度（wirelength）以及时序（Timing）最优。赛题提交要求：成果展示PPT可重现结果的算法代码上下两层裸片各自的Innovus设计存盘数据（可供验证）第二题、第三题需提供时序分析报告和对应的脚本（可供验证）提供的软件：InnovusImplementationSystemTempusTimingSignoffSolution（以及相应用户手册）奖项设置：一等奖（一名）：10000元/名二等奖（三名）：5000元/名除奖金外，Cadence楷登电子对优秀团队还择优给予获奖者实习生岗位机会Cadence楷登电子答疑邮箱：cadence_contest@cadence.com六、艾为电子企业命题赛题名称：18bit24KHz信号带宽SigmadeltaADC设计作品提交要求：模拟ΣΔM需提供完整电路分析设计报告：ⅰ电路结构分析ii电路非理想性分析iii电路仿真结果数字滤波器需提供设计仿真报告：i结构分析ii.RTL代码与对应仿真结果iii模拟数字混合仿真结果（不必须）作品讲解及展示PPT。作品展示视频。视频时长不超过10分钟，文件大小100MB以内。艾为电子企业专项奖奖项设置：一等奖(1队):人民币一万元二等奖(2队):人民币五千元七、芯华章企业命题赛题一：RISC-V仿真并加速验证小系统设计最终输出要求：除按竞赛组委会要求提交PPT外，还需提供：1.详细的设计报告，包括FPGA选型报告（20%）2.RTL综合成功，并给出综合结果（Utilization报告）（10%）3.设计人机交互单元。示例：Uart或者Ethernet（20%）人机交互接口包括FPGA可实现RTL单元和C/C++driver4.生成FPGA可下载bitstream，并给出Timing分析报告（10%）赛题咨询邮箱：haitaoz@x-epic.com赛题二：纠错编解码算法实现和验证输出要求：除按竞赛组委会要求提交PPT外，还需提供：1.详细设计文档和逻辑代码；2.有验证的用例和波形截图。3.有验证方案详细文档。包括验证框架图，功能点列表，测试用例，测试结果，验证质量分析等。赛题咨询邮箱：mingkec@x-epic.com芯华章业专项奖奖项设置：一等奖(2队):人民币一万元二等奖(4队):人民币五千元八、泰瑞达企业命题赛题一：利用AI技术优化模拟信号源作品要求：除按竞赛组委会要求提交PPT外，还需提供：参赛者通过设计AI模型完成主要指标的训练、优化，并提交优化结果，包括但不限于：优化前后的信号的指标参数以及时、频域对比结果；选定的AI模型描述和AI模型的性能评估；源代码；原始数据（可选）标注：1报名参赛的前三十只队伍凭预研方案（PPT），将获得泰瑞达提供的一套参考硬件电路（A/D+D/A）预研方案中包括但不限于：描述参赛者对赛题的理解；参考文献检索；描述设计思路，以及希望利用AI优化达到的目标。2参赛者利用提供的参考硬件电路搭建系统硬件平台，并配合MCU/ARM/DSP/FPGA/PC等实现。赛题二：程序语言-UML时序智能生成器作品要求：除按竞赛组委会要求提交PPT外，还需提供：设计文档（设计文档中标明所选难度）；源代码；测试报告；工具要分析的原始代码（输入件）；UML时序图（输出件）；奖项设置：一等奖（一支队伍）奖金10,000人民币，公司暑期实习，优先录用二等奖（三支队伍）奖金5,000人民币每队，优先录用赛题专项答疑:Email地址：contest.china@teradyne.com请注明：华为杯、参赛题目、参赛队伍信息（学校，队伍编号）、联系方式（姓名，email地址，联系电话等）、问题描述九、芯来科技企业命题赛题：基于蜂鸟E203RISC-V处理器内核的人工智能SoC设计提交内容：除按竞赛组委会要求提交PPT外，还需提供：设计报告：作品展板与PPT，包括但不限于团队介绍、项目心得体会、项目研发情况、技术创新点、后续工作设计报告，内容建议包括但不限于以下内容：项目背景、系统功能介绍、系统架构、软硬件功能划分、硬件加速器详细设计，软件实现、功能仿真、整体测试结果以及总结系统展示图片、视频（时长不超过10分钟，文件大小100MB以内）设计数据：硬件开发板原理图软硬件设计源代码仿真和测试结果参赛平台：参赛所选用的FPGA开发平台限定于XilinxFPGA，不得采用内含硬核处理器的FPGA芯片（包括不限于ZYNQ等），具体型号和开发板厂家不限。参赛所用FPGA开发平台由参赛队伍自行采购。答疑邮箱：canhu@nucleisys.com奖项设置：一等奖（一名）：10000元/名二等奖（三名）：5000元/名

Synopsys/新思科技|Website:www.synopsys.com新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）致力于创新改变世界，在芯片到软件的众多领域，新思科技始终引领技术趋势，与全球科技公司紧密合作，共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供应商，同时也是信息安全与软件质量的全球领导者。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者，新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用：智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。新思科技成立于1986年，总部位于美国硅谷，目前拥有15000多名员工，分布在全球132个分支机构。2020财年营业额约37亿美元，拥有约3400项已批准专利。自1995年在中国成立新思科技以来，新思科技已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构，员工人数超过1400人，建立了完善的技术研发和人才培养体系，秉持“以新一代EDA缔造数字社会”的理念，支撑中国半导体产业的创新和发展，并共同打造产业互联的数据平台，赋能中国的数字社会建设。新思科技携手合作伙伴共创未来，让明天更有新思！ARC处理器简介DesignWare®ARC®处理器IP组合包含经过验证的32位CPU和DSP内核、子系统以及软件开发工具。ARC处理器还得到业内领先供应商（ARCAccessProgram成员）提供的一系列第三方工具、操作系统和中间件，以及embARCOpenSoftwarePlatform提供的一个综合性的免费开源软件套件的支持。Synopsys还提供ASIPDesigner工具，从而实现专用指令集处理器(ASIP)设计与实施的自动化。ASIPDesigner让设计人员创建自定义处理器和可编程的硬件加速器，满足专门的处理要求。更多详情请参考https://www.synopsys.com/zh-cn/designware-ip/processor-solutions.html赛题一：人工智能物联网/AIoTAIoT的智能新时代已经到来，人工智能与物联网相互结合，正逐步融入并改变我们的日常生活。目前，AIoT开始广泛应用于智能家居、智慧城市、可穿戴设备、智能驾驶、智能控制、工业互联网等领域。本赛题要求基于SynopsysARC处理器，通过相关传感器（如麦克风、摄像头、9轴运动传感器等）采集数据，可利用ARCDSP/XYMemory对边缘端数据处理或运动控制等进行加速，并采用机器学习的方法实现检测与识别，解决实际生活中的问题。例如：1.人机交互：降噪、语音识别、声乐识别、面部行为（如瞌睡、苏醒）识别等。2.个人健康：运动检测、情境识别、早期疾病预测、健康监测等。3.工业互联网：多传感器数据融合、行为预测、声学故障检测等。建议使用软硬件平台：1.ARCIoTDK,ARCEMSK或其它ARC硬件开发板。2.Zephyr,embARCOSP或其它软件平台等。3.使用TensorFlowLiteforMicrocontrollers(TFLM)进行机器学习模型部署。4.ARCMachineLearningInference(MLI1.1)软件库。赛题二：物联网与系统安全/IoT&Security基于SynopsysARCEM安全处理器，利用其SecureShield功能，构建一个可信执行环境（TrustedExecutionEnvironments-TEE），并在物联网环境加以应用。https://foss-for-synopsys-dwc-arc-processors.github.io/embarc_osp/doc/build/html/lib/secureshield.html建议使用软硬件平台：1.ARCEMSK硬件开发板（EMSKv2.3EM7D处理器内核）。2.Zephyr,embARCOSP软件平台任选其一。软硬件平台：ARCIoTDevelopmentKit开发板（IoTDK，基于ARCEM9D处理器）ARCEMStartKit开发板（EMSK，基于ARCEM7D/EM9D/EM11D处理器）Zephyr,embARCOSP或其它开源软件平台TensorFlowLiteforMicrocontrollers(TFLM)ARCMachineLeaningInference(MLI1.1)软件库相关链接：embARC网站入口:https://embarc.org硬件单板:https://embarc.org/projects/development-systems/Zephyr软件平台https://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/zephyrhttps://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/zephyr/tree/topic-secureshieldembARCOSP软件平台https://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/embarc_osp/releaseshttps://foss-for-synopsys-dwc-arc-processors.github.io/embarc_osp/doc/build/html/index.html使用TensorFlowLiteforMicrocontrollers(TFLM)将机器学习模型部署于IoTDKhttps://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/tensorflow/tree/arc_iotdk/tensorflow/lite/microhttps://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/tensorflow/tree/arc_iotdk/tensorflow/lite/micro/kernels/arc_mliIoTDK机器学习模型部署说明https://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/tensorflow/tree/arc_iotdk/tensorflow/lite/micro/tools/make/targets/arc#arc-iot-development-kit-arc-iot-dkIoTDK机器学习模型部署实例（micro_speech，person_detection_experimental）https://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/tensorflow/tree/arc_iotdk/tensorflow/lite/micro/examplesIoTDKTFLM基准代码下载Git命令gitclone-barc_iotdkhttps://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/tensorflow.gittensorflow_arc_iotdk开发板申请：参赛者可于5月10号之前提交项目计划书，经组委会评审后择优发放开发板。项目计划书需包含方案概述、难点与创新点、可行性分析、开发计划等内容，模板在如下链接下载。https://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/embarc_applications/tree/master/arc_design_contest/2021/作品提交要求：除按竞赛组委会要求提交PPT外，还需提供：详细设计文档和软硬件代码。作品展示视频。视频时长不超过8分钟，文件大小100MB以内。所有获奖作品需要上传至embARC开源软件平台，上传要求见如下链接说明。https://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/embarc_applications/tree/master/arc_design_contest/2021评审点：指标评审标准创意与创新作品创意、构想、角度是否新颖巧妙，设计思路是否有突破性和创新性。先进性与复杂度作品设计是否采用了热门的前沿技术，是否具有一定复杂度，功能是否实现完整等。功能性与实用性作品是否充分使用ARCEM处理器软硬件（如DSP/MLI）完成了关键功能的实现，并能解决实际生活中的问题。高效性作品是否对使用的算法进行了性能的分析与优化，如DSP/MLI使用前和使用后的性能比较等。展示效果作品功能演示是否成功及完整。奖项设置：一等奖（两名）：10000元二等奖（四名）：5000元除奖金外，新思科技对优秀团队还提供如下奖励：择优给予获奖者带薪实习生岗位机会；拟邀请优秀获奖者参加2021SynopsysARC处理器峰会，最终方案以新思官宣为准。参考资料：1.ARC处理器内核硬件特性详细说明，可参考MetaWare软件安装目录下相关文档。MetaWare\arc\docs\pdf\hardware\arc_em；MetaWare\arc\docs\pdf\dsp2.ARC软件开发工具链。https://eval.synopsys.com/Home/MetaWareLitehttps://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/toolchain/releases3.ARCMachineLearningInference（MLI1.1）软件库。机器学习模型可以使用TFLM（已内嵌MLI，不需要单独下载和使用MLI源码）部署，也可以直接调用如下MLI1.1API实现https://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/embarc_mli/releaseshttps://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/embarc_mli/tree/mli_dev/examples/tutorial_emnist_tensorflowhttps://foss-for-synopsys-dwc-arc-processors.github.io/embarc_mli/doc/build/html/index.html集成MLI链接库的embARCOSP软件平台，支持GUN工具链https://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/embarc_osp/tree/embarc_mli4.AIoT命题也可选用HimaxWE1EVB开发板（需自行购买，链接如下），详情可邮件咨询。https://www.sparkfun.com/products/17256https://github.com/HimaxWiseEyePlus/himax_tflm5.ARC硬件（如ARCIoTDK，EMSK，HSDK）已广泛支持于各物联网操作系统平台，如embARCOSP、Zephyr、RT-Thread、FreeRTOS、uCOS、TencentOSTiny、Aliosthings等，比赛中均可以使用和参考这些平台，部分参考链接如下。https://embarc.org/projects/iot-projects/RT-Threadhttps://www.rt-thread.org/document/site/https://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/rt-threadAliOS-Thingshttps://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/AliOS-Things/tree/topic-arc-support-pull-requestTencentOSTinyhttps://github.com/foss-for-synopsys-dwc-arc-processors/TencentOS-tiny/tree/feature/arc_support6.如需开发基于云的应用可扩展WIFI模块，以上多个平台均有相关应用参考。Synopsys答疑邮箱：snps_arcc@synopsys.com