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“华为杯”第二届中国研究生创“芯”大赛——日月光企业命题

发布时间：2019-05-01 来源：中国研究生创“芯”大赛阅读次数：2318

日月光为全球半导体制造服务领导公司。身为全球领导厂商，我们不断发展高速、微型化与高效能的芯片，提供半导体产业需求成长。集团也持续发展和提供客户广泛完整的技术及解决方案，包括芯片测试程序开发、前段工程测试、晶圆针测、晶圆凸块、基板设计与制造、晶圆级封装、倒装芯片封装、系统级芯片封装至成品测试之服务以及结合集团中的环旭电子，提供完善的电子制造服务整体解决方案。

万物互联·创新未来

5G, 信息化时代, 人工智能兴起, 智慧物联应用无处不在, 无线及低功耗处理器之SiP系统级封装开发套件(DK)，通过相关传感器（如9轴运动传感器, 温湿度传感器, 气体传感器等），采用机器学习的算法实现检测、识别透过蓝牙无线互联等应用, 抓住万物物联风口, 掌握异质集成的发展趋势。赛题如下：

赛题 1：智能制造, 工业物联网：创新有效率和最佳化智慧工厂与大数据管理

环境侦测, 温/湿度侦测, 震动侦测。
达成震动分析, 降噪、自动控制、节能、环境安全、预防保养的功能。

赛题 2. 智慧城市/智能家居/小区/校园：创造安全, 健康生活, 智能社会, 智慧城市环境

运动检测、情境识别、健康监测, 环保、节能监测, 安全监控。
家居环境监测, 智慧建筑控制, 监控水灾、土石流、停车与能源控制, 空气品质, 低碳环境等。

赛题 3. 智能汽车：实现智慧出行

情境环境监测、行为预测、辅助控制, 预防保养等。
有效率停车, 智慧安全行驶。

建议使用软硬件平台：

IoT SiP DK 硬件开发板(日月光提供 - 提交项目计划书至日月光) 。
或跳接其他传感器开发套件(ex. Arduino, Nucleo等)。
开发软件(SDK) for GCC/Keil IDE开发平台, 蓝牙(BLE)软件库 for MESH 网络互联。

日月光SiP 创新奖奖项设置：

一等奖(1队): 人民币一万元

二等奖(3队): 人民币五千元

参赛要求 :

参赛队应提交项目计划书至日月光（Peign_lin@aseglobal.com），企业评选后择优发放开发板。项目计划书需包含：项目难点与创新、方案概述、可行性分析、人员组成与分工、开发计划等。

计划书通过后，参赛队将基于开发板或自有传感器完成的作品提交至大赛官网（https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10）。作品形式为视频或带语音讲解的PPT及必要的技术文档，大小限制在120M以内。

答疑邮箱：Peign_lin@aseglobal.com，日月光微信公众号：ASE_GROUP。